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- [发明专利]光电转换装置-CN201680028567.7有效
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原田真臣;东贤一;神川刚;酒井敏彦;国吉督章;辻埜和也;邹柳民
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夏普株式会社
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2016-02-24
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2020-02-28
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H01L31/0216
- 光电转换装置(1)具备以与半导体基板(101)的一个面相接的方式形成的i型非晶质半导体层(102i)、分隔而配置于i型非晶质半导体层(102i)上的p型非晶质半导体层(102p)与分隔而配置于i型非晶质半导体层(102i)上,且于半导体基板(101)的面内方向邻接于p型非晶质半导体层(102p)而形成的n型非晶质半导体层(102n)。进而,光电转换装置(1)具备电极(103)作为保护层,所述保护层是以在邻接的p型非晶质半导体层(102p)之间及邻接的n型非晶质半导体层(102n)之间与i型非晶质半导体层(102i)相接的方式形成。
- 光电转换装置
- [发明专利]沟槽型MOS器件及其制造方法-CN202010096649.3有效
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余健;刘金磊
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绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
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2020-02-17
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2022-08-09
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H01L29/78
- 本发明提供了一种沟槽型MOS器件及其制造方法,在采用常规工艺制作出沟槽型MOS器件晶圆正面上所需的结构后,先对沟槽型MOS器件晶圆的背面进行初次减薄至常规减薄厚度,然后在沟槽型MOS器件晶圆正面上形成上表面平坦的阻挡层以保护沟槽型MOS器件晶圆正面上的器件结构,并提供平坦的键合表面,接着,使用承载晶圆键合到阻挡层上,该承载晶圆可以承载初次减薄后的沟槽型MOS器件晶圆,并在进一步对沟槽型MOS器件晶圆的背面进行再次减薄的过程中抵消其中的应力,从而可以在不损坏沟槽型MOS器件晶圆的正面结构的前提下,最终减薄沟槽型MOS器件晶圆的背面至极限的所需厚度,能达到优化衬底电阻90%,以提高整个器件15%以上的性能的效果。
- 沟槽mos器件及其制造方法
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