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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

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2023-10-10 公布专利

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2023-09-19 公布专利

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国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]纳米增强无铅复合钎料-CN200910310484.9无效
发明人：何鹏;马鑫;安晶;陈胜;吕晓春;钱乙余 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司;哈尔滨工业大学
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：纳米增强无铅复合钎料，它涉及一种复合钎料。本发明解决了现有的Sn-58Bi无铅钎料存在的力学强度低、脆性大的问题。本发明纳米增强无铅复合钎料由金属化修饰后的碳纳米管和Sn-58Bi无铅钎料制成；本发明纳米增强无铅复合钎料还可以由纳米Ag和Sn-58Bi无铅钎料合金粉制成。本发明的纳米增强无铅复合钎料力学强度高、脆性小。
纳米增强复合

[发明专利]一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法-CN201510295840.X有效
发明人：修子扬;武高辉;黄奕龙;陈国钦;郝成丽;于海洋;张强;何鹏 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。
一种电子封装强度复合料及制备方法

[发明专利]无铅钎料和无铅接头-CN200380100816.1无效
发明人：小林启;加藤和行;杉浦正洋;冈部三郎 -专利权人：兴亚株式会社;锡银工业有限公司;冈部技研株式会社
申请日： 2003-10-23 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： C22C18/00 文献下载
摘要：不含铅的钎料(无铅钎料)，该钎料包含锌和锡，还包含5重量％或更少的镍和0.5重量％或更少的铝，该钎料具有260℃或更高的液相温度。另外具有260℃或更高的液相温度的无铅钎料，且该钎料包含30至70重量％的锌，5重量％或更少的镍，和余量的锡。此外，使用这些无铅钎料制造接头。结果，可以提供具有优异电性能但却不包含有害物质的无铅钎料和无铅接头。
无铅钎料接头

[发明专利]软钎料合金及其制造方法-CN200880120294.4有效
发明人：伊地知祥人;大岛建一 -专利权人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学
申请日： 2008-12-11 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种无铅软钎料合金，其解决了以往的无铅软钎料合金所具有的接合强度劣于含Pb软钎料合金这一问题，具备接合可靠性。软钎料合金的特征在于，在800～1200℃范围内的高温环境下在无铅软钎料材料中添加规定量的碳。软钎料合金的制造方法的特征在于，其具备：将投入了无铅软钎料材料的高温用金属熔化炉加热到800～1200℃范围内的高温环境，使无铅软钎料材料熔化的熔化工序；向通过熔化工序熔化并处于高温环境下的无铅软钎料材料(熔化无铅软钎料材料)添加规定量的碳的加碳工序；将熔化的无铅软钎料材料和碳搅拌的搅拌工序；将通过搅拌工序搅拌了的熔化无铅软钎料材料和上述碳的混合物注入铸模，使混合物冷却凝固的冷却工序。
软钎料合金及其制造方法

[发明专利]无铅软钎焊方法和软钎焊物品-CN201580017804.5有效
发明人：渡边裕彦;齋藤俊介;小野真裕;渡边孝志;佐野真二;大西一永 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。
无铅软钎焊方法物品

[发明专利]SnBiNi低温无铅钎料的制备方法-CN201510489911.X有效
发明人：杨淼森;王长文;崔元彪;王滨滨;岳燕星;刘洋;闫志峰;刘西洋;汪洋 -专利权人：哈尔滨职业技术学院
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：SnBiNi低温无铅钎料的制备方法，本发明涉及SnBiNi无铅钎料及其制备方法。本发明是要解决现有SnBi共晶钎料塑性较差的问题。SnBiNi低温无铅钎料按质量百分比由42％Bi、0.05％～0.2％Ni和余量为Sn组成。方法一、将Ni和Sn熔炼成Sn‑Ni中间合金；二、将Sn‑Ni中间合金、Sn和Bi混合熔炼，得到Sn‑Bi‑Ni合金；三、对Sn‑Bi‑Ni合金打磨，甩带，得到SnBiNi低温无铅钎料。本发明用于制备SnBiNi低温无铅钎料。
snbini 低温无铅钎料制备方法

[发明专利]一种高抗蠕变特性的无铅钎料-CN201310020545.4有效
发明人：张亮;韩继光;郭永环;何成文 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗蠕变特性的无铅钎料，属于微电子组装用无铅钎料领域。该无铅钎料的Ag含量为0.5~4.5%，Cu含量为0.2~1.5%，Eu含量为0.01~0.5%，纳米Nb颗粒为0.01~1%，其余为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu中间合金、Sn-Ag中间合金、Sn-Eu中间合金，按照配比要求，将其预先熔化，然后加入纳米Nb颗粒，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料溶化后表面覆盖草木灰防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料具有高抗蠕变特性。
一种高抗蠕变特性无铅钎料

[发明专利]一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料-CN201110182078.6无效
发明人：何鹏;林铁松;杨敏旋;王晓蓉;余丁坤;舒俊胜 -专利权人：哈尔滨工业大学;杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。
一种 sn ag cu 系无铅钎料

[发明专利]一种高铅高温替代用无铅钎料及其制备方法-CN201310057893.9有效
发明人：尹立孟;尹建国;夏文堂;王刚 -专利权人：重庆科技学院
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明是一种高铅高温替代用无铅钎料，其特征在于所述钎料的化学组成为：60-80wt％的Zn，20-40wt％的Sn，所述钎料的熔化温度为199-390℃，剪切强度为34-39MPa，所述钎料具有较为合适的熔化温度，作为高铅高温替代用无铅钎料的潜力较大。
一种高温替代用无铅钎料及制备方法

[发明专利]电子封装用无铅钎料-CN201210472289.8有效
发明人：孙凤莲;刘洋;刘洋 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：电子封装用无铅钎料，它涉及一种电子封装用无铅钎料。本发明解决了现有高银钎料成本较高，低银钎料力学性能差的技术问题。电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由Ag，Cu，Ni，Bi，Sb，Ti，其余为Sn组成。本发明通过钎料成分的设计和优化得到了性能优异，成本低廉的电子封装用无铅钎料。多种元素添加考虑其相互弥补作用，减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响，有效提升了钎料的综合性能。
电子封装用无铅钎料

[发明专利]激光制作无铅钎料凸点的方法-CN200910039581.9无效
发明人：师文庆;杨永强 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种激光制作无铅钎料凸点的方法，包括：先在基体用于植球的位置上涂上无铅钎料，并将基体置于加工平面上；然后将基体植球处的位置数据输入计算机中，计算机编程，进行植球路径规划；计算机将规划好的植球路径形成控制信号分别送入控制部件和激光器；接着设置各工艺参数；控制部件控制扫描振镜配合激光器工作，激光束根据植球路径对涂有无铅钎料的基体进行扫描，无铅钎料熔化；然后移走激光束，无铅钎料凝固，并与基体形成冶金结合，至此无铅钎料凸点形成。本发明制得的无铅钎料凸点环保、对人体无害，且本发明加工速度快、加工精度高，加工过程无需保护气，使得工艺过程简单、自动化程度高。
激光制作无铅钎料凸点方法

[发明专利]具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用-CN202011207113.0有效
发明人：吕晓春;孙凤莲;马一鸣;徐锴;杨昊泉;孙晓梅 -专利权人：哈尔滨理工大学;哈尔滨焊接研究院有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊材料技术领域，尤其是涉及一种具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用。具有高界面可靠性的多元无铅钎料，主要由按质量百分数计的如下组分组成：Ag 0.2％～1.5％、Zn 0.2％～1.5％、Sn 40％～44％和Bi 55％～58％。本发明的无铅钎料，在Sn‑Bi系无铅钎料Sn58Bi‑Ag中，加入了Zn元素，改变了原有Sn58Bi‑Ag的合金体系，使得到的多元无铅钎料能够提升对界面IMC层生长的抑制作用，从而增强接头的强度。
具有界面可靠性多元无铅钎料及制备方法应用

[发明专利]一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法-CN200810234355.1无效
发明人：芦笙;陈静;卫成刚;王保华;罗飞 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B23K35/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法。该种无铅钎料按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.0-5.0％，Cu为0.1-1.5％，Mg为0.05-1.50％，La为0-0.60％，其余为Sn。其特征是在三元Sn-Ag-Cu系无铅钎料中加入微量元素Mg，或同时添加微量稀土元素La，并相应地调整Ag、Cu含量，通过制备得到的低熔点无铅钎料。本发明的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、热稳定性和较低的密度，而且无污染、易制备，符合WEEE和RoHS指令要求，是一种具有应用开发潜力的新型无铅钎料。
一种熔点 sn ag cu 无铅钎料及制备方法

[发明专利]Sn-Zn系无铅钎料及其制备方法-CN201510455877.4在审
发明人：王常亮 -专利权人：瑞声光电科技(常州)有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种Sn-Zn系无铅钎料，按重量百分比计，所述Sn-Zn系无铅钎料包括以下组分：Zn 8-9％；Al 0.005-0.006％；Nd 0.005-0.15％；Sn余量。与相关技术相比，本发明提供的Sn-Zn系无铅钎料，具有较好抗氧化性和润湿性，且熔点低。本发明同时还公开一种上述Sn-Zn系无铅钎料的制备方法。
sn zn 系无铅钎料及制备方法

[发明专利]Sn-Cu系无铅钎料及其制备方法-CN201510934228.2在审
发明人：王常亮 -专利权人：瑞声光电科技(常州)有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种Sn-Cu系无铅钎料，按重量百分比计，所述Sn-Cu系无铅钎料包括以下组分：Cu：0.5-0.55％；Ni：0.05-0.06％；P：0.03-0.05％；Sn：余量。与相关技术相比，本发明提供的Sn-Cu系无铅钎料，具有较好抗氧化性和润湿性，且熔点低。本发明同时还公开一种上述Sn-Cu系无铅钎料的制备方法。
sn cu 系无铅钎料及制备方法

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