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- [发明专利]无铅焊料-CN200310101358.5有效
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大西司
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千住金属工业株式会社
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2003-10-15
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2004-05-19
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B23K35/26
- 一种无铅焊料，当于熔融状态下在其中浸渍铜线的线圈端头而使用它时，其相当少地容许铜浸出，该焊料包括：1.5－8质量％的Cu，0.01－2质量％的Co，任选0.01－1质量％的Ni和剩余部分的Sn，并且具有该焊料还包括至少一种选自P，Ge和Ga的抑制氧化的元素，其总量为0.001－0.5质量％，和/或作为改善可湿性的元素的Ag，其量为0.05－2质量％。
- 焊料
- [发明专利]无铅焊料-CN200510061299.2无效
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王大勇;顾小龙;杨倡进
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亚通电子有限公司
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2005-10-28
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2006-04-26
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B23K35/26
- 成本低、润湿性好、强度和塑性高的无铅焊料，其一是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Sn余量；其二是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Ag0.1－0.5％，Sn余量；其三是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1－3.0％，Sb 0.05－本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。
- 焊料
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