[发明专利]无铅焊料有效
申请号: | 200310101358.5 | 申请日: | 2003-10-15 |
公开(公告)号: | CN1496780A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 大西司 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K1/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 程金山 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种无铅焊料,当于熔融状态下在其中浸渍铜线的线圈端头而使用它时,其相当少地容许铜浸出,该焊料包括:1.5-8质量%的Cu,0.01-2质量%的Co,任选0.01-1质量%的Ni和剩余部分的Sn,并且具有420℃或更低的液相线温度。该焊料还包括至少一种选自P,Ge和Ga的抑制氧化的元素,其总量为0.001-0.5质量%,和/或作为改善可湿性的元素的Ag,其量为0.05-2质量%。 | ||
搜索关键词: | 焊料 | ||
【主权项】:
1.一种无铅焊料,其包括1.5-8质量%的Cu,0.01-2质量%的Co,0-1质量%的Ni和剩余部分的Sn,并且具有420℃或更低的液相线温度。
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