专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种触控层的拉环-CN201510341907.9在审
  • 王伟挺 - 苏州触动电子科技有限公司
  • 2015-06-19 - 2015-09-02 - B32B7/12
  • 本案为一种触控层的拉环,包括:体,离层,以及设于所述离层上的高亮显示的开启标识,所述开启标识包括带胶区、胶区,其中,所述带胶区与所述离层粘贴,所述带胶区的外框与所述体的外框相重合,所述胶区为拉环结构,所述胶区裸露于所述体的外框外部。本案的触控层的拉环使得用户贴之前,根据标识判断离层的位置和所在面,用手直接拉胶区,离自动剥离。
  • 一种触控膜离型层拉环
  • [实用新型]一种触控层的拉环-CN201520425682.0有效
  • 王伟挺 - 苏州触动电子科技有限公司
  • 2015-06-19 - 2015-12-30 - B32B7/12
  • 本案为一种触控层的拉环,包括:体,离层,以及设于所述离层上的高亮显示的开启标识,所述开启标识包括带胶区、胶区,其中,所述带胶区与所述离层粘贴,所述带胶区的外框与所述体的外框相重合,所述胶区为拉环结构,所述胶区裸露于所述体的外框外部。本案的触控层的拉环使得用户贴之前,根据标识判断离层的位置和所在面,用手直接拉胶区,离自动剥离。
  • 一种触控膜离型层拉环
  • [实用新型]一种高分子非硅离-CN201720204390.3有效
  • 李冬;殷攀攀 - 东莞市耀晨新材料科技有限公司
  • 2017-03-04 - 2017-10-20 - B32B27/06
  • 本实用新型公开了一种高分子非硅离,包括装置本体,所述装置本体包括PET基材、离层和防静电层,所述PET基材包括PET离、OCA粘胶层、腔体和纳米级碳酸钙颗粒层,所述PET离内粘接有OCA粘胶层,所述PET离内安装有腔体,所述PET离内安装有纳米级碳酸钙颗粒层,所述PET基材粘接有离层,所述离层包括第一级硅离剂层和第二级硅离剂层,所述PET基材顶端粘接有第一级硅离剂层,所述PET基材底端粘接有第二级硅离剂层,所述离层粘接有防静电层,所述防静电层包括抗静电剂层。该高分子非硅离结合抗静电离、光学级离硅离的优点,结构合理,功能性强,适用范围广。
  • 一种高分子非硅离型膜
  • [发明专利]一种基材胶带刀印产品加工技术-CN201711457909.X在审
  • 钟仁东 - 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
  • 2017-12-28 - 2018-05-18 - B32B37/10
  • 本发明公开了一种基材胶带刀印产品加工技术,其工艺步骤:首选,将预先加工好的基材胶带原材料和产品离上下对合后同时进入第一粘合辊中贴合;其次、通过剥刀对基材胶带原材料施压将基材胶带转贴至产品离上;再次、所述覆有无基材胶带的产品离与替换遮盖上下对合后同时进入第二粘合辊,所述替换遮盖设置在产品离的上方;最后得到刀印产品;上述步骤中,位于所述第一粘合辊和第二粘合辊之间的产品离始终处于紧绷状态本发明的加工技术,从根源上克服基材胶带加工过程中难以转贴实现产品刀印问题,实现连续作业,降低了材料与设备的损耗。
  • 一种基材胶带无刀印产品加工技术
  • [实用新型]一种用于线路板压合保护的-CN202021382912.7有效
  • 钟洪添;颜凯 - 惠州市贝斯特膜业有限公司
  • 2020-07-14 - 2021-01-26 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及高分子材料加工技术领域,且公开了一种用于线路板压合保护的,包括离层和基材层,离层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,基材层粘附在离层的下方,基材层为半透PET,所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端,所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。本实用新型中,在FPC压合时,有机硅离不会产生硅转移,造成线路板脏污,而半透硅离不含硅元素,且半透硅离层高温下十分稳定,其残余粘着率大于普通有机硅离,即物质残留比现有有机硅离低,该可替换市场上大部分有机硅离保护耗材,解决了现有有机硅离硅油转移的问题,避免了造成板面脏污。
  • 一种用于线路板保护无硅膜
  • [实用新型]屑油墨保护-CN201320161560.6有效
  • 李建辉;林志铭;陈辉;梅爱芹 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2013-04-02 - 2013-09-11 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种屑油墨保护,是在双面离上涂布一层油墨层,再用涂布法将黏着层形成于油墨层表面上,制成仅由双面离、油墨层和黏着层构成的屑油墨保护,该屑油墨保护收卷后,其双面离的一面为油墨层且另一面与黏着层接触,即该双面离同时保护油墨层和黏着层,因此不需要使用离型纸,能够省去贴合离型纸的步骤,有节约成本和时间的优势,又能够避免离型纸带来的跳屑、卷曲等严重问题。
  • 无纸无屑油墨保护膜
  • [实用新型]一种配合于痕贴治具用手机-CN202121439013.0有效
  • 谭明华 - 深圳世健欣科技有限公司
  • 2021-06-26 - 2022-03-04 - C09J7/20
  • 本实用新型公开了一种配合于痕贴治具用手机,涉及手机膜技术领域。包括屏幕保护,所述屏幕保护的顶部设置有上层离。通过设置定位孔,使其有效将手机固定在痕贴治具上,并使下层离贴合设置在痕贴治具内放置的手机上,进而沿折叠虚线对下层离进行折叠,并抬升手机的位置,进而通过对手撕位的拉扯,将下层离与屏幕保护进行分离,同时按照定位孔把屏幕保护安装在所对应的痕贴治具内的手机屏幕上,并扣住手机,通过刮片由下而上的刮贴手机,以便将多余空气挤出,完成手机的贴,进而有效使该手机配合痕贴治具进行使用,便捷使用人员的操作,方便其贴使用。
  • 一种配合无痕贴膜治具用手
  • [实用新型]一种主材保护前驱体-CN202021956403.0有效
  • 聂胜红 - 蓝思科技股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-05-11 - B32B27/08
  • 本申请公开了一种主材保护前驱体,包括由下至上依次层叠的离硅隔离、双面胶、原、主,所述硅隔离和所述双面胶具有第一镂空区域。可见,本申请中的主材保护前驱体在离和双面胶之间设置有无硅隔离,双面胶表面含有的硅可以转移到硅隔离与双面胶接触的表面,而不会转移至离的表面,并且硅隔离和双面胶具有第一镂空区域,阻断双面胶表面的硅向离转移,进而有效避免双面胶中硅转移至主中,降低主中的硅含量。
  • 一种保护膜前驱
  • [实用新型]一种硅离-CN202021255485.6有效
  • 王通刚;蒋红 - 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
  • 2020-07-01 - 2021-05-25 - C09J7/40
  • 本实用新型公开了一种硅离,涉及离膜技术领域,具体为一种硅离,包括基材、电晕层、胶着层、硅离层、防火棉层,所述基材的上下两侧均开设有电晕层,所述硅离层位于基材的底部,且硅离层通过胶着层与基材固定连接该硅离硅离层材质为PET薄膜,为硅材质,防止硅对电子产品产生影响,同时硅离层采用PET材质,使硅离层具有较好的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性。
  • 一种无硅离型膜
  • [实用新型]一种水性非硅离-CN202020360106.3有效
  • 朱德周;刘伟;崔永超;王亚萌;袁刚 - 宿迁市日茂新材料有限公司
  • 2020-03-20 - 2021-04-13 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了一种水性非硅离,涉及膜技术领域。该水性非硅离,包括防粘层和贴,防粘层的顶部贴设有贴,防粘层包括滑,滑的底部胶设有保护纸,贴包括OCA粘胶层,OCA粘胶层的顶部胶设有基膜,基膜的顶部涂设有电晕处理层,电晕处理层的顶部胶设有无硅离剂层,硅离剂层的两侧均胶设有凸起颗粒,硅离剂层的顶部胶设有防静电层,防静电层的顶部胶设有张力层,张力层的顶部胶设有耐磨层。该水性非硅离,(静电层胶设在上侧凸起颗粒的顶部,防止防静电层的脱落,硅离剂层两侧的凸起颗粒使硅离剂层处于防静电层和电晕处理层的两侧,增大摩擦力,更好防止硅离剂层的脱落。
  • 一种水性非硅离型膜

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