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[发明专利]改性无氰镀金液及其应用和硬质黄金的制备方法-CN201510323239.7有效
发明人：邓川 -专利权人：深圳市联合蓝海投资有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性无氰镀金液及其应用和硬质黄金的制备方法。所述改性无氰镀金液含有亚硫酸金盐、有机膦酸盐、磷酸氢盐混合盐、亚硫酸碱金属盐、锑盐和硒盐、络合剂、有机多胺类化合物和聚醚类化合物。本发明提供的改性无氰镀金液稳定性好，并且由该改性无氰镀金液制成的黄金制品具有更高的硬度和表面光亮性，极具工业应用前景。
改性镀金及其应用硬质黄金制备方法

[发明专利]一种无氰碱性镀金液及其电镀方法-CN202110420186.6有效
发明人：邓少文 -专利权人：深圳市缤纷珠宝开发有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。其中，所述无氰碱性镀金液包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。本发明所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。
一种碱性镀金及其电镀方法

[发明专利]无氰镀金液及以无氰电镀工艺制成的黄金电铸件-CN202010861882.6在审
发明人：林倩倩;周庆华;李竹 -专利权人：周大福珠宝文化产业园（武汉）有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：一种无氰镀金液，其包括金盐、络合剂和多个羟基的有机多元酸。本发明的无氰镀金液的组分具有协同效应，比现有无氰镀金液优勝。本无氰镀金液的工作温度范围在30‑70℃之间，pH值在7.2‑8.7之间，而电流密度范围在0.05‑0.55ASD之间。本电镀液在制备过程中不会产生易爆的雷酸金，对环境友好、安全。
镀金电镀工艺制成黄金铸件

[发明专利]无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法-CN201010250821.2有效
发明人：安茂忠;杨培霞;张锦秋;杨潇薇;冯慧峤 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2010-08-11 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。
无氰电镀金采用镀液电方法

[发明专利]一种无氰镀金盐溶液-CN200810143363.5无效
发明人：李德良;张云亮;张建国 -专利权人：长沙铂鲨环保设备有限公司
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种无氰镀金盐溶液的制备方法，该无氰镀金盐溶液的金以水溶性离子状态存在，与金配位的配体(络合剂)为氨基酸类物质。采用IEMEC技术可制备该无氰镀金盐溶液，它可应用在PCB(印刷电路板)、五金电镀、催化剂制造、金属粉未及纳米材料等行业中。
一种镀金盐溶

[发明专利]无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法-CN202010157297.8在审
发明人：卢春林;张云望;张超;肖江;尹强;张帅;苏琳;李娃 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成，该电镀方法包括如下步骤：S1：利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节；S2：采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本发明提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高，成分简单，性质稳定，pH值波动范围小，较好的覆盖能力，较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备，电镀金层大于200微米且保持光亮。
亚硫酸盐体系镀金电镀方法

[发明专利]用于电镀金的无氰镀金液-CN201110136660.9无效
发明人：胡江华;邱颖霞;卢海燕;吴晓霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及用于电镀金的无氰镀金液及制备方法。无氰镀金液由下列物质组成：柠檬酸金钾15～18g/L、腾扑克斯9500（Temperex9500）开缸剂100L。将开缸剂加热至65℃，边搅拌边加入柠檬酸金钾，搅拌至完全溶解得到镀液；镀液并降温至25℃，测定pH值，pH值大于5.2时，加入酸性调整剂调整，pH值小于4.8时，加入氨水调整，调整pH值至4.8～5.2即得无氰镀金液本发明实现无氰电镀，工艺的可操作性及镀层质量达到有氰电镀的水平，且有利于环境保护，减轻对操作人员的伤害。
用于镀金

[发明专利]一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺-CN201910431998.3在审
发明人：浦建堂;周磊;杨耀东;刘建祥;王晓;常士永 -专利权人：山东新海表面技术科技有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺，复合无氰电镀金镀液由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，提供的主配位剂和辅助配位剂中不含氰化物，配位剂与金离子形成稳定的配位化合物，镀液中无游离金离子存在，适用于装饰性镀金，镀金层厚度可达到0.075‑0.2μm，通过控制工艺参数也可适用于功能性镀金，本发明提供的无氰电镀金镀液稳定，电流效率高，电沉积速度快，金镀层呈光亮金色，同时与底镀层的结合力强，该电镀金工艺可取代氰化物电镀金工艺，实现镀金工艺的清洁化生产。
镀液电镀金工艺电镀金镀金辅助配位剂主配位剂氰化物复合制备控制工艺参数配位化合物清洁化生产装饰性电流效率底镀层电沉积镀金层结合力金镀层金离子氯化金配位剂碳酸钠游离金添加剂离子配制金色

[发明专利]无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法-CN202210466034.4有效
发明人：王彤;任长友;邓川;文剑;张喜 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金领域，公开了无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法，无氰电镀金浴包括亚硫酸金盐、导电盐、有机膦酸、硫脲化合物、缓冲盐和溶剂，以所述无氰电镀金浴总量计，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为本发明中提供的无氰电镀金浴，不含剧毒金属离子，环保性能和安全性能好，可制备出热处理后硬度较低的电镀金，使得到的电镀金可满足半导体制造业对焊接性能的要求。
无氰电镀金及其应用半导体制备方法

[发明专利]一种含Ru配位化合物的无氰镀金液及镀金方法-CN202211149476.2在审
发明人：郝志峰;曾铭;陈相;吴博;罗继业;李海欣;黄翔;何骏涛;罗锦逸 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开一种含Ru配位化合物的无氰镀金液及镀金方法，该无氰镀金液包括Ru配位化合物、亚硫酸金盐、缓冲溶液和复合络合剂；不含有强毒或高毒的化学物质；可在中性或者弱酸性条件下使用，化学稳定性良好，可耐受加热‑冷却循环；使用本发明的无氰镀金液得到的镀金层为致密光亮的纯金镀层，不含有O、S、P等杂质原子；且镀金层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，耐腐蚀性以及与基材的结合力良好；在电镀过程中随着镀层厚度的增加，本发明的无氰镀金液及电镀金方法符合绿色环保的理念，可降低生产、使用过程及镀后镀液处理存在的安全风险，在高端电子电镀、半导体电镀等方面有广阔的应用前景。
一种 ru 化合物镀金方法

[发明专利]无氰镀金液-CN201510595720.1在审
发明人：帅和平 -专利权人：深圳市瑞世兴科技有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种无氰镀金液，所述无氰镀金液包括亚硫酸金盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、稳定剂与pH缓冲剂。该无氰镀金液通过亚硫酸金盐、稳定剂以及其他成分的综合作用形成稳定的复合型络离子，镀液更稳定，镀液贮存周期长，常温密封贮存期在6个月以上。
镀金

[发明专利]一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法-CN202211710052.9在审
发明人：邓麒俊;吴家麟 -专利权人：江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电镀技术领域，尤其是涉及一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法。一种半导体无氰电镀金镀液，所述镀液包含：金的亚硫酸盐15‑30g/L、导电盐20‑40g/L、pH缓冲剂5‑10g/L、络合剂10‑15g/L、添加剂5‑10mg/L；所述添加剂包括酒石酸锑钾、亚硒酸铵本申请提供的半导体无氰电镀金镀液，镀金层厚度均一，镀金层粒子结晶细化，提高了无氰镀金层在热处理后的硬度。
一种半导体无氰电镀金及其制备方法

[发明专利]芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法-CN202310697982.3在审
发明人：唐小红 -专利权人：东莞市煦鸿表面处理科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了芳香族硫醇无氰镀金的电镀液，包括以下质量百分比的原料组成：除油混合液13‑21％、电镀镍混合物25‑38％、无氰镀金液38‑46％、芳香族硫醇24‑27％，所述除油混合液由以下质量百分比的原料组成磷酸钠8‑11％、表面活性剂2‑5％、余量为水，所述电镀镍混合物由以下质量百分比的原料组成：硫酸镍37‑46％、硼酸1‑2％、硫酸钠15‑18％、硫酸镁10‑12％、氯化镍12‑16％、余量为水，所述无氰镀金液由以下质量百分比的原料组成通过除油混合液、电镀镍混合物、无氰镀金液以及芳香族硫醇进行配型，从而形成的一种新的无氰电镀液，该电镀液在进行使用的时候，工艺的可操作性及镀层质量均可以达到有氰电镀的水平。
芳香族硫醇镀金电镀方法

[发明专利]无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法-CN202310049479.7在审
发明人：周庆华;顾志平 -专利权人：江苏苏大特种化学试剂有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了电镀技术领域的一种无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法：所述无氰电镀金的镀液由25g/L的金盐、150g/L的导电盐、50g/L的酸碱调节剂、20ppm的助剂、10ppm增白剂和超纯水组成，同时本发明在电镀前将Ni阻隔层沉积于黄铜箔基材表面，使金镀层具有良好的耐久性与完整性，同时，本发明所提供的一种无氰电镀金的镀液中使用的烟酸和三乙烯二胺具有强大的供电子能力，可以为黄铜箔表面提供更强的电子吸附能力
无氰电镀金采用镀液电方法

[发明专利]无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法-CN202210545876.9有效
发明人：任长友;王彤;邓川;张喜;文剑 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法。无氰电镀金液包括亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3‑硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为5‑20g/L，所述亚硫酸盐的含量为30‑200g/L，所述3‑硝基苯甲酸盐的含量为1‑本发明中提供的无氰电镀金液，各组分之间相互作用，可提高镀层中晶面(220)的占比，利用直流电电镀制备出表面哑光、色泽均匀、晶面(220)高度取向的电镀金。
无氰电镀金及其制备方法应用

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