专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的制作方法及半导体结构-CN202111599967.2在审
  • 平延磊;罗杰;孟敬恒 - 北京超弦存储器研究院
  • 2021-12-24 - 2023-05-30 - H01L29/06
  • 本公开提供一种半导体结构的制作方法及半导体结构,半导体结构的制作方法包括:形成基底,所述基底包括有源区;在所述基底上形成隔离层,所述隔离层覆盖至少部分所述有源区;在所述隔离层上形成层间介质层,所述隔离层用于隔开所述有源区与所述层间介质层。由于在形成层间介质层之前通过设置隔离层将有源区的至少部分表面覆盖,后续再形成层间介质层时,形成过程中产生的和氢在隔离层的隔离作用下不会渗透至有源区,从而避免在有源区形成空位,保证阈值电压和电子迁移率
  • 半导体结构制作方法
  • [发明专利]一种热传导介质-CN201610537286.6在审
  • 张泽忠;杨志海 - 杨志海
  • 2016-07-08 - 2016-12-21 - C09K5/10
  • 本发明涉及一种热传导介质,以烷基芳烃类物质和饱和烷烃类物质为基础原料、添加高温阻焦剂和加氢阻垢剂。本发明提供的新型热传导介质,不含水、及其他活性基团物质,用于无水反应的温度控制工艺中,不和无水反应物料发生任何反应,有利于保护环境,且对金属无腐蚀,低毒、环保,可根据不同配比,可满足‑80~300℃不同温度要求工况使用,从而可在无水反应控温工况使用同一种介质,节约介质
  • 一种热传导介质
  • [发明专利]农村生活污水动力充净化复合介质湿地系统-CN201610291208.2在审
  • 不公告发明人 - 合肥市科柏盛环保科技有限公司
  • 2016-04-29 - 2016-06-22 - C02F9/14
  • 本发明公开了一种农村生活污水动力充净化复合介质湿地系统,包括依次连接的格栅集水池、调节初沉池、厌池、水解酸化池、接触氧化池、复合介质湿地,所述格栅集水池内设有格栅板,所述厌池、水解酸化池、接触氧化池内均设有生物填料,所述厌池上设有密封盖,所述水解酸化池、接触氧化池均设有无动力充装置,所述动力充装置包括跌水充座,所述跌水充座上横向排布有多个均匀设置的通孔,所述跌水充座设置在所述水解酸化池、接触氧化池的进水端并且分别与厌池本发明制作成本低,动力消耗、药剂消耗,在不需要动力提升的条件下,动力运行费用为零,大大减少了污水处理的费用。
  • 农村生活污水动力净化复合介质湿地系统
  • [实用新型]农村生活污水动力充净化复合介质湿地系统-CN201620377541.0有效
  • 不公告发明人 - 合肥市科柏盛环保科技有限公司
  • 2016-04-29 - 2016-10-12 - C02F9/14
  • 本实用新型公开了一种农村生活污水动力充净化复合介质湿地系统,包括依次连接的格栅集水池、调节初沉池、厌池、水解酸化池、接触氧化池、复合介质湿地,所述格栅集水池内设有格栅板,所述厌池、水解酸化池、接触氧化池内均设有生物填料,所述厌池上设有密封盖,所述水解酸化池、接触氧化池均设有无动力充装置,所述动力充装置包括跌水充座,所述跌水充座上横向排布有多个均匀设置的通孔,所述跌水充座设置在所述水解酸化池、接触氧化池的进水端并且分别与厌池本实用新型制作成本低,动力消耗、药剂消耗,在不需要动力提升的条件下,动力运行费用为零,大大减少了污水处理的费用。
  • 农村生活污水动力净化复合介质湿地系统
  • [实用新型]金属外壳封装用连接器-CN201922402498.5有效
  • 温向明;卢倩 - 宜兴市吉泰电子有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-10-09 - H01R13/504
  • 本实用新型涉及电子封装外壳技术领域,具体涉及金属外壳封装用连接器,10#钢底板、4J50引线、铜环框、玻璃介质,所述的铜环框内设有空腔,4J50引线通过玻璃介质烧结在10#钢底板的通孔内,所述的10#钢底板焊接到铜环框内,4J50引线上端位于铜环框内,下端位于10#钢底板外侧。本实用新型提供的金属外壳封装用连接器,采用与铝合金材料膨胀系数接近的铜材料来与之焊接,减少了膨胀应力作用,解决了温度冲击后焊缝开裂的问题,大大提高了产品的使用可靠性。采用10#钢底板烧结引线,再与铜环框焊接,节约了成本。
  • 金属外壳封装连接器
  • [实用新型]安保系统用漏泄电缆-CN200820206000.7无效
  • 吴英璋;郑纪弟 - 汕头市金桥电缆有限公司
  • 2008-12-24 - 2009-04-29 - H01B7/02
  • 一种安保系统用漏泄电缆,包括铜内导体、裸铜线疏编织外导体、聚氯乙烯或聚乙烯护套,上述裸铜线疏编织外导体套在铜内导体上,裸铜线疏编织外导体与铜内导体同轴设置;上述聚氯乙烯或聚乙烯护套套在裸铜线疏编织外导体的外表面上;其特征在于:上述铜内导体与裸铜线疏编织外导体之间设有竹节式介质。从而形成了一系列完全密闭的竹管状内空腔结构,密闭空腔内的空气介质不会遭到潮气乃至水分的侵入,因此,本新型竹节式同轴电缆的防潮性能好;同时,由于空气结构的存在,使用这种介质的竹节式电缆可以做到比传统的聚乙烯物理发泡介质有更低的等效介电常数
  • 安保系统漏泄电缆
  • [发明专利]VCl4的生产-CN201680030280.8在审
  • 大卫·斯泰恩·万维伦;特贝·菲利普·莫科内 - CSIR公司
  • 2016-05-12 - 2018-03-27 - C01G31/04
  • 一种用于生产VCl4的方法(10),所述方法包括使固体颗粒状的的钒化合物起始材料悬浮在液体反应介质中以形成反应混合物,以及使悬浮在液体反应介质中的的钒化合物起始材料与氯化剂(18)反应以生产液体将反应混合物中的液体反应介质保持在其标准沸点以上的反应温度下,并且在方法的反应温度下在高于液体反应介质的蒸气压力的反应压力下使的化合物起始材料与氯化剂反应使得反应混合物不沸腾。
  • vcl4生产
  • [发明专利]工业化无水生产装置-CN201210520184.5无效
  • 高建勋;丁雪;董洪荣;王碧波;孙磊;王总超 - 新岸诺亚(北京)催化科技有限公司
  • 2012-12-06 - 2013-04-03 - B01J19/00
  • 本发明涉及一种化学工业用的无水生产装置,包括反应釜,反应釜分别与进料系统、惰性气体补压系统、和冷凝器冷却系统相连,在反应釜外部设有非水性介质冷却系统和非水性介质加热系统。本发明解决了活泼碱金属参与反应时要求的无水技术问题,使得整个反应釜的所有热源及冷源都是通过间接加热和冷却的方式来达到加热或冷却的效果,而不涉及到水的介质,安全可靠、操作简单并且制造成本低,不仅适用于一般的活泼碱金属参与反应的严格无水要求,而且适用于大部分无水的生产系统,在产业化设备中具有很高的推广价值。
  • 工业化无水生产装置
  • [发明专利]晶体管的形成方法-CN201310611805.5在审
  • 周祖源 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-11-26 - 2015-06-03 - H01L21/336
  • 一种晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成界面层;在所述界面层上形成高K栅介质层;在所述高K栅介质层上形成帽盖层;在所述帽盖层上形成金属栅极;在形成帽盖层之后,对所述界面层和所述高K栅介质层进行致密化处理。所述形成方法先在半导体衬底上形成界面层,在界面层上形成高K栅介质层,在高K栅介质层上形成帽盖层,之后,再对界面层和高K栅介质层进行致密化处理,由于形成了帽盖层,帽盖层可以在致密化处理过程中对高K栅介质层进行保护,防止环境中微量的氧气对界面层和高K栅介质层的氧化作用,从而防止后续形成的晶体管器件阈值电压发生漂移,提高了晶体管的性能。
  • 晶体管形成方法
  • [实用新型]工业化无水生产装置-CN201220667745.X有效
  • 高建勋;王总超;丁雪;董洪荣;王碧波;孙磊 - 新岸诺亚(北京)催化科技有限公司
  • 2012-12-06 - 2013-07-31 - B01J19/00
  • 本实用新型涉及一种化学工业用的无水生产装置,包括反应釜,反应釜分别与进料系统、惰性气体补压系统、和冷凝器冷却系统相连,在反应釜外部设有非水性介质冷却系统和非水性介质加热系统。本实用新型解决了活泼碱金属参与反应时要求的无水技术问题,使得整个反应釜的所有热源及冷源都是通过间接加热和冷却的方式来达到加热或冷却的效果,而不涉及到水的介质,安全可靠、操作简单并且制造成本低,不仅适用于一般的活泼碱金属参与反应的严格无水要求,而且适用于大部分无水的生产系统,在产业化设备中具有很高的推广价值。
  • 工业化无水生产装置

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