专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种热固性无机液体电子陶瓷材料及其制备方法-CN201910576779.4有效
  • 王婧;邹沁怡 - 舾蒙新材料科技(上海)有限公司
  • 2019-06-28 - 2022-04-29 - C04B28/00
  • 本发明公开了一种热固性无机液体电子陶瓷材料及其制备方法,所述热固性无机液体电子陶瓷材料包含下列原料:无机溶液、功能性填料、固化剂、固化促进剂、无机颜料、溶剂A;所述制备方法包括如下步骤:S1、将无机溶液、溶剂A、功能性填料、固化剂、固化促进剂份、无机颜料按重量份数称取;S2、将步骤S1中所称取的无机溶液、溶剂A放入分散容器中分散得到无机溶液混合物;S3、在步骤S2所得无机溶液混合物中加入功能性填料、固化剂、固化促进剂、无机颜料,高速分散、均质,冷却、过滤,即得一种热固性无机液体电子陶瓷材料。本发明一种热固性无机液体电子陶瓷材料,具有优异的绝缘可靠性、耐电击穿性能、耐中高温性及耐紫外线性。
  • 一种热固性无机液体电子陶瓷材料及其制备方法
  • [发明专利]成形体-CN200680000215.7有效
  • 大崎雅之 - 花王株式会社
  • 2006-05-17 - 2007-04-25 - B22C1/00
  • 本发明的成形体以无机粉末为主成分,并含有无机纤维、有机纤维、热固化性树脂和热膨胀性粒子。优选相对于前述无机粉末、前述无机纤维、前述有机纤维、前述热固化性树脂和前述热膨胀性粒子的总质量,含有0.5~10质量%的前述热膨胀性粒子。前述无机粉末、前述无机纤维、前述有机纤维和前述热固化性树脂分别优选为石墨、碳纤维、纸浆纤维和酚醛树脂。
  • 成形
  • [发明专利]有机EL设备的制造方法-CN202010201437.7在审
  • 岸本克彦 - 堺显示器制品株式会社
  • 2017-03-08 - 2020-07-10 - H01L51/56
  • 本发明的有机EL设备的制造方法,包括:准备具有基板和排列在所述基板上的多个有机EL设备的元件基板的工序,和在所述元件基板上形成薄膜封装结构的工序;形成薄膜封装结构的工序包括:在元件基板上形成第一无机阻挡层的工序,使光固化性树脂在第一无机阻挡层上冷凝的工序,利用激光束照射光固化性树脂的被选择的多个区域并使光固化性树脂的至少一部分固化而形成光固化树脂层的工序,将光固化性树脂的未固化的部分除去的工序,以及在所述第一无机阻挡层上形成将光固化树脂层覆盖的第二无机阻挡层的工序
  • 有机el设备制造方法

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