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[发明专利]一种无基岛框架封装工艺及其封装结构-CN201610914057.1有效
发明人：殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本发明一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题
一种无基岛框架封装工艺及其结构

[实用新型]一种无基岛框架封装结构-CN201621140849.X有效
发明人：殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本实用新型一种无基岛框架封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题
一种无基岛框架封装结构

[发明专利]一种无基岛框架封装结构及其工艺方法-CN201810544416.8在审
发明人：殷炯;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，所述结构包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)。本发明一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方区域填充的问题，从而改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料
基岛镂空金属片固化膜框架封装芯片电性连接树脂材料塑封料电性连接部区域填充正面设置包封打线模流填充装片空洞金属阻碍支撑

[实用新型]一种无基岛框架封装结构-CN201820839176.X有效
发明人：殷炯;张益青;钟昭文;钱丹雁;沙洁 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)。本实用一种无基岛框架封装结构，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方区域填充的问题，从而改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料
基岛镂空金属片固化膜框架封装芯片电性连接树脂材料塑封料电性连接部区域填充正面设置包封打线模流填充装片空洞金属阻碍支撑

[实用新型]无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构-CN201921212470.9有效
发明人：杨建伟 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构本实用新型充分利用产品无引脚的两侧，将外伸基岛外伸到塑封体外部，大幅度的增加基岛面积；散热性能更好，扩展性更强，适用范围也更广，又解决了细窄连筋毛刺等质量问题。
引脚两侧岛外散热封装结构

[实用新型]多个基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构-CN201020177782.3有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多个基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有一圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与基岛(1)的下部以及基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构
多个基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构-CN201020184728.1有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。
露出埋入型基岛无源器件封装结构

[实用新型]基岛露出及多凸点基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构-CN201020184787.9有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出及多凸点基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
露出多凸点基岛型单圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构-CN201020184822.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域以及第二基岛(1.2)背面与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。
下沉露出埋入型基岛无源器件封装结构

[实用新型]多凸点基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构-CN201020184887.1有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面设置成多凸点状结构，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛
多凸点基岛露出埋入型基岛无源器件封装结构

[实用新型]一种背面增强散热性能的无基岛封装结构-CN201621464381.X有效
发明人：朱仲明 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，它包括开窗型无基岛基板（1），所述开窗型无基岛基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过电性连接部（2）连接至开窗型无基岛基板（1），所述电性连接部（2）和芯片（3）外围包封有塑封料（4），所述芯片（3）下表面、开窗型无基岛基板（1）的开窗侧壁以及临近开窗部分的下表面通过导热胶（5）贴装有透气金属（6），所述开窗型无基岛基板（1）底部设置有锡球（8
一种背面增强散热性能无基岛封装结构

[实用新型]多个基岛露出型单圈引脚封装结构-CN201020177778.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多个基岛露出型单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有一圈，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)在所述引脚(2)外围、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与基岛(1)的下部以及基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构
多个基岛露出型单圈引脚封装结构

[实用新型]下沉基岛及多凸点基岛露出型无源器件封装结构-CN201020184853.2有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛及多凸点基岛露出型无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
下沉多凸点基岛露出无源器件封装结构

[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构-CN201020184772.2有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。
露出埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构-CN201020184743.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第二基岛(1.2)正面中央区域下沉，所述引脚(2)设置有多圈，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸。
露出下沉型多圈引脚无源器件封装结构

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