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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种用于主变压器调压的分接开关控制器-CN201520349796.1有效
发明人：张志文;秦华锟;崔法聚 -专利权人：广西电网有限责任公司桂林供电局
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01H1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于主变压器调压的分接开关控制器，包括控制器底座和PCB控制板，控制器底座上固定设有V型卡槽，V型卡槽由相对设置的向下呈弧形的两个弹片组成，在PCB控制板正面和背面的底端相对应设有多个相连接的敷铜触点，V型卡槽的两个弹片分别与PCB控制板上正面、背面的敷铜触点相接触。本实用新型的优点是：结构合理，使用方便，V型卡槽将PCB控制板夹在中间，减少了出现氧化的几率，能保证PCB控制板的敷铜触点与V型卡槽的接触更加牢固，接触性能更加良好，使得调压控制器输出调压命令更加稳定，
一种用于变压器调压开关控制器

[实用新型]一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构-CN201520780618.4有效
发明人：李炳旭;喻新平;邓睿;饶郁;余聪;陶海玲;廖雪铭;许娟 -专利权人：武汉中元通信股份有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：单面板(1)和1张下带状PCB双面板(2)，从上至下依次通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉(3)紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其中：下带状PCB双面板(2)，下面设置有敷铜镀银层(27)，上面设置有上蛇形带状印制线(21)、上蛇形带状印制线(22)、上蛇形带状印制线(23)、衰减补偿电路(24)、衰减补偿电路(25)和敷铜层(26)；上带状PCB单面板(1)，朝上一面为敷铜镀银层
一种波段大功率宽带定向耦合器带状三维版图拓扑架构

[实用新型]一种低成本触摸按键型电子秤-CN201621475175.9有效
发明人：陈标永;王承胜;杨剑 -专利权人：厦门佰伦斯电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： G01G23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本触摸按键型电子秤，包括上壳体、控制面板和触摸按键板；触摸按键板包括单面敷铜的印刷电路板和触控按键芯片；在印刷电路板的敷铜一面设有多个相互独立的电容触控感应区域以对应于电子计价秤的多个按键，触控按键芯片安装在所述印刷电路板的敷铜一面；触摸按键板安装在上壳体的内表面，上壳体中设有用来对触控按键芯片进行让位的开口；控制面板安装在上壳体的外表面并与上壳体内表面的触摸按键板相对应，控制面板的朝向上壳体的一面
一种低成本触摸按键电子秤

[实用新型]宽带双极化孔径耦合馈电天线-CN201720093056.5有效
发明人：曲美君;邓力;李书芳;张贯京;葛新科;高伟明;张红治 -专利权人：深圳市景程信息科技有限公司
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：馈电层的上表面敷设有敷铜金属面，该敷铜金属面刻蚀有第一馈电缝隙、第二馈电缝隙及隔离缝隙；馈电层的下表面设置相互垂直的第一馈线及第二馈线，第一馈线与馈电层的长边之间连接处设置有第一端口，第二馈线与馈电层的宽边之间连接处设置有第二端口，实现天线的双极化性能；本实用新型所述天线还通过在馈电层的敷铜金属面上开设一条倾角为45°的隔离缝隙，提高了天线的隔离度。
宽带极化孔径耦合馈电天线

[实用新型]一种基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器-CN201821464843.7有效
发明人：许晓飞 -专利权人：北京信息科技大学
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元件技术领域，公开了一种基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器，设置有敷铜金属、PCB多层板和通孔；所述敷铜金属嵌装在PCB多层板1的正面和反面，与PCB多层板1连接，呈现过孔通孔结构，所述贯穿PCB多层板是敷铜金属通孔。
多层板孔结构敷铜本实用新型带通滤波器谐振器无线通信手持终端滤波器电路分布参数电子元件技术多路通信系统金属多层电路板微带线设计传输性能电气连接金属通孔苛刻要求射频电路数字雷达通孔结构微波频段互连多模减小嵌装通孔生产成本电路终端贯穿通信优化改进

[实用新型]一种LED芯片的散热结构-CN201922029219.5有效
发明人：钟胜萍 -专利权人：深圳市鑫科光电科技有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： F21V29/503 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片的散热结构，涉及LED技术领域；包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；LED芯片固定在LED底座上，阻焊层设置于敷铜层的上表面，LED芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，铝板的上表面设置有凹槽；导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与LED底座的下表面相接触
一种 led 芯片散热结构

[实用新型]一种ISGW馈电缝隙耦合超表面圆极化天线-CN201920844966.1有效
发明人：申东娅;周养浩;袁洪 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：第一介质板上表面有周期排列的切角贴片，形成辐射结构；第二介质板上表面有第一敷铜层，下表面印刷微带馈线，形成类波导馈电结构传输能量，通过第一敷铜层上蚀刻的矩形缝隙，将能量耦合至切角贴片；第三介质板为空白介质板，用来分隔第二介质板和第四介质板；第四介质板上表面印刷有圆形贴片，其上打金属过孔，下表面为第二敷铜层，共同组成蘑菇状电磁带隙结构，增加电路的屏蔽性。
一种 isgw 馈电缝隙耦合表面极化天线

[实用新型]一种ISGW馈电缝隙耦合超表面线极化天线-CN201920845035.3有效
发明人：申东娅;周养浩;袁洪 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：第一介质板上表面有周期排列的方形贴片，形成辐射结构；第二介质板上表面有第一敷铜层，下表面印刷微带馈线，形成类波导馈电结构传输能量，通过在第一敷铜层上蚀刻的矩形缝隙，将能量耦合至方形贴片；第三介质板为空白介质板，用来分隔第二介质板和第四介质板；第四介质板上表面印刷有圆形贴片，其上打金属过孔，下表面为第二敷铜层，共同组成蘑菇状电磁带隙结构，增加电路的屏蔽性。
一种 isgw 馈电缝隙耦合表面极化天线

[实用新型]厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置-CN201822182063.X有效
发明人：吴建明;黄勇;曹德华 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置。所述厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置包括底座；转盘，所述转盘转动安装在所述底座上；贴膜结构，所述贴膜结构设置在所述底座的顶部，且所述贴膜结构包括第一电机、支撑杆和推杆电机，所述第一电机固定安装在所述底座的顶部本实用新型提供的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置具有使用方便、四向夹持限位、避免侧移、便于旋转调节角度、提高生产效率的优点。
底座贴敷装置贴膜结构转动结构干膜厚铜本实用新型传动结构电机固定电机夹持限位生产效率推杆电机旋转调节转盘转动支撑杆侧移链轮转盘转轴

[发明专利]2层挠性基板及其制造方法-CN201180013870.7有效
发明人：西村英一郎;浅川吉幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供2层挠性基板及其制造方法，所述2层挠性基板不会有因在绝缘体薄膜上利用干式镀敷处理形成基底金属层时所产生的针孔而造成的铜箔膜层与铜层缺损，基底金属层的缺损少，且绝缘体薄膜与基底金属层的密合性、耐蚀性本发明的2层挠性基板是在绝缘体薄膜的至少单面上，于未经由粘接剂的情况下，利用干式镀敷法形成基底金属层，在该基底金属层上利用干式镀敷法形成铜薄膜层及/或铜层的2层挠性基板，其中，上述绝缘体薄膜是经施行表面处理
层挠性基板及其制造方法

[实用新型]一种线夹-CN201720351933.4有效
发明人：王海;张峰祥;陈福章;王世梅 -专利权人：山东百川电气科技有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01R4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线夹，包括本体、夹件组块和螺栓，其中本体为铝合金材料本体，铝合金材料表面敷有抗腐蚀层，而且本体为C型本体，夹件组块通过螺栓与所述C型本体连接。本实用新型安装方便、快捷、可靠，能够彻底解决铜铝过渡电腐蚀问题，实现可靠的铜‑铜、铜‑铝连接。
一种

[发明专利]真空阀用电接点以及利用该接点的真空断路器-CN201010540124.0无效
发明人：菊池茂;马场升;森田步;薮雅人;中村清美 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2010-11-11 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种熔敷分离力小，具有优异的通电性能,断路性能的电接点。一种电接点，包括铬、铜以及碲，具有在铜基质中分散有由铬和铜和碲构成的金属间化合物及铬的组织，其特征在于，该金属间化合物存在于铜基质的晶粒内及晶粒边界、以及铬与铜的界面上。
真空用电接点以及利用断路器

[发明专利]用于紫铜表面的氮化钛/铜钛金属间化合物增强的涂层-CN201610880641.X有效
发明人：李一楠;彭子龙;郭峰;张磊;刘贤宝;周志康 -专利权人：青岛理工大学
申请日： 2016-10-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明提供一种在紫铜表面上氮弧熔覆一层以氮化钛和铜钛金属间化合物为增强相的耐磨涂层材料，既避免采用整体复合材料替代紫铜时引起的导热导电性能下降，又增强表面的硬度及摩擦磨损性能，使材料的表面性能和整体导电导热性达到使用要求采用钨极氮弧焊机，在紫铜表面预涂一定比例的钛粉、铜粉及脱氧剂粉末，在氮弧热源作用下，在紫铜表面反应生成氮化钛/铜钛金属间化合物增强的铜基复合材料涂层。通过调整铜钛粉末比例、氩氮气体比例，可以有效控制熔敷层内氮化钛的存在形式及数量、铜钛反应物的种类及数量，进而达到改变熔敷层硬度及调整摩擦系数的目的，以满足各种工况需求。
用于紫铜表面氮化金属化合物增强涂层

[发明专利]一种耐磨药芯焊丝及其制备方法-CN202211431717.2在审
发明人：赵波 -专利权人：江苏大轩焊材有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体是一种耐磨药芯焊丝及其制备方法；将药芯的填充率限定为65‑80％；通过控制药芯中金属粉末与陶瓷粉末之间的配比，从而协同提升熔敷金属的耐磨性及耐腐蚀性，使焊缝的组织致密化；在铜基药芯中引入复合陶瓷颗粒来提高熔敷金属耐磨性，通过控制复合陶瓷颗粒的制备工艺，合成稀土元素镧改性后的纳米复合陶瓷颗粒；在铜基药芯中引入Ag30CuZnSn粉末来提高熔敷金属耐磨性，通过控制Ag30CuZnSn粉末与复合陶瓷颗粒的质量比，进而提高熔敷金属组织的致密性
一种耐磨焊丝及其制备方法

[发明专利]二信号单功率平面电路板-CN99120972.9有效
发明人：肯尼思·法伦;米古尔·A·基马兹;罗斯·W·基斯勒;约翰·M·劳福;罗伊·H·马格努森;沃雅·R·马克维奇;埃尔·莫米斯;基姆·P·鲍勒蒂;马里伯斯·伯里诺;约翰·A·沃尔西;威廉姆·E·维尔森 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1999-11-29 - 公布日： 2000-06-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中,信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形,在铜中显影出通孔,孔图形化在介电层中。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。
信号功率平面电路板

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