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[实用新型]空调及其电脑板散热器-CN202222788549.4有效
发明人：邱洪刚;石贤光;周晓枫;杨万鹏 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空调及其电脑板散热器，其中，空调的电脑板散热器包括散热模块和半导体散热组件，散热模块包括散热基座及与散热基座连接的翅片组件，散热基座上设有用于安装电脑板的安装位。半导体散热组件包括用于电脑板散热的半导体散热片及半导体散热片连接控制半导体散热片工作的开关，半导体散热片与散热模块连接。在本申请提供的空调的电脑板散热器中，散热模块上设有与电脑板连接的散热基座，设置半导体散热片，通过半导体散热片工作，将冷量通过散热基座传导至电脑板，进而及时对电脑板散热，电脑板的散热量增加，电脑板的散热效果提高
空调及其电脑散热器

[实用新型]半导体散热封装结构-CN201120208399.4有效
发明人：史鹏飞 -专利权人：郑州光维新电子有限公司
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体散热封装结构；半导体散热封装结构含有半导体基板和一定个数的半导体芯片体，半导体芯片体通过胶体层粘贴在半导体基板的上表面，半导体芯片体上的金属引线连接在芯片体输出端上，半导体基板的上部设有塑封体，半导体芯片体、金属引线和芯片体输出端均封装在塑封体中，在塑封体的上表面且位于半导体芯片体的上方设有散热凹槽或散热凹坑，散热凹槽或散热凹坑中设有散热体，散热体的外形与散热凹槽或散热凹坑的形状匹配，散热体的底面与散热凹槽或散热凹坑的底面之间设有导热介面材料层；本实用新型提供了一种结构简单、散热性能好的半导体散热封装结构。
半导体散热封装结构

[发明专利]LED半导体散热支架-CN201210149557.2无效
发明人：郭盛辉 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种LED半导体散热支架，该支架设有：放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正负导电脚、以及包覆上述正负导电脚的PPA材质的基座，所述基座内设有半导体散热回路和散热片，所述半导体散热回路设于散热片上面所述半导体散热回路包括铜基板、第一导热片、第一金属导体、n型半导体、p型半导体、第二导热片、第二金属导体、第三金属导体、第三导热片、散热回路正电极和散热回路负电极。当散热回路正电极和散热回路负电极分别连接直流电源的正负两极时，电子从电源的负极出发，依次流过第三金属导体、p型半导体、第一金属导体、n型半导体和第二金属导体，最后回到电源正极。本发明应用于LED半导体的散热。
led 半导体散热支架

[实用新型]LED半导体散热支架-CN201220216869.6有效
发明人：郭盛辉 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种LED半导体散热支架，该支架设有：放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正负导电脚、以及包覆上述正负导电脚的PPA材质的基座，所述基座内设有半导体散热回路和散热片，所述半导体散热回路设于散热片上面所述半导体散热回路包括铜基板、第一导热片、第一金属导体、n型半导体、p型半导体、第二导热片、第二金属导体、第三金属导体、第三导热片、散热回路正电极和散热回路负电极。当散热回路正电极和散热回路负电极分别连接直流电源的正负两极时，电子从电源的负极出发，依次流过第三金属导体、p型半导体、第一金属导体、n型半导体和第二金属导体，最后回到电源正极。本实用新型应用于LED半导体的散热。
led 半导体散热支架

[实用新型]一种筒形永磁调速器风冷结构-CN201320212485.1有效
发明人：荆泽泉;王树根;张海;陶佩林;上官璇峰;刘伟;明平美;张竖勋;王中和;陈竞 -专利权人：新乡市路达机械制造有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H02K49/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种筒形永磁调速器风冷结构，包括：铜环、导体圆筒、外散热片、散热孔、端面风扇；其中，铜环位于导体圆筒的内侧，外散热片均匀分布在导体圆筒的外圆周，端面风扇位于导体圆筒端面上散热孔的外侧；其特点在于：导体圆筒在铜环和永磁转子的磁耦合作用下转动，导体圆筒外圆面上附着的外散热片也随之转动，形成风流，在导体圆筒外表面强制散热，导体圆筒在旋转时产生了轴向风流，端面风扇随导体圆筒转动，将导体圆筒内的热量带走；该风冷结构实现了筒形永磁调速器导体圆筒内外表面的强制风冷散热，将自然散热和强制散热结合起来，有效的改善了导体圆筒的散热效果，导体圆筒转速越高散热越好。
一种永磁调速器风冷结构

[实用新型]一种便于散热的半导体封装结构-CN201822145258.7有效
发明人：刘茹茹;洪锋;徐华结;孙佐 -专利权人：池州学院
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座，所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，所述散热槽内表面固定连接有散热片，所述散热槽底部开设有分散槽，所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚，所述分散散热脚顶部与散热片连接，所述散热片顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体基座位于半导体芯片外部四周的位置固定连接有第一导线脚和第二导线脚，所述半导体芯片外壁固定连接有十字固定卡盖，本实用新型涉及半导体技术领域该便于散热的半导体封装结构，达到了散热效果好，防止热量堆积的目的，防止热量堆积在散热片上无法散热，提高了散热效果和效率，保证了半导体的功能。
散热半导体封装结构半导体基座半导体芯片散热槽散热片本实用新型热量堆积散热效果导线脚分散槽内表面散热脚半导体技术领域顶部中间位置散热片顶部十字固定卡盖外壁半导体外部保证

[实用新型]水冷与半导体制冷结合制冷的摄像仪-CN202021658533.6有效
发明人：黄晓添;陈喆;刘伟松;邢志刚;朱敏希;杨文龙;江杨;徐正康;杜延臣;董明涛;王义康;秦光武;钱振康;卞艺蓉 -专利权人：上海福泽工业自动化设备有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G03B17/55 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种水冷与半导体制冷结合制冷的摄像仪，包括散热端散热风扇、散热端散热片、水冷散热铝板、半导体制冷片、制冷端散热片和制冷端散热风扇；半导体制冷片内表面为制冷端，外表面为散热端；半导体制冷片内表面内圈紧贴制冷端散热片外表面，制冷端散热风扇设置在制冷端散热片内侧；半导体制冷片外表面紧贴水冷散热铝板内表面，水冷散热铝板外表面紧贴散热端散热片内表面，散热端散热风扇设置在散热端散热片外侧；半导体制冷片的制冷端通过制冷端散热片和制冷端散热风扇降低防护罩内的温度，半导体制冷片的散热端通过水冷散热铝板、散热端散热片和散热端散热风扇降低半导体制冷片散热端的温度。
水冷半导体制冷结合摄像

[实用新型]半导体制冷笔记本电脑散热器-CN201720991707.2有效
发明人：杨祉豪;李响;向世杰;王阳;彭文昱;王文浩 -专利权人：三峡大学
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：半导体制冷笔记本电脑散热器，包括散热外壳，散热外壳内上半区设有散热风扇，散热风扇与外界连通，散热外壳下半区内设置有半导体制冷装置，所述半导体制冷装置包括半导体散热片，半导体散热片与散热外壳内顶面固定，半导体散热片下方设有热端水冷盒本实用新型提供的半导体制冷笔记本电脑散热器，通过设置高效制冷的半导体制冷装置，大大的增加笔记本电脑的散热效率。
半导体制冷笔记本电脑散热器

[实用新型]半导体材料散热装置-CN201721237171.1有效
发明人：王超;周波;石岩 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体材料散热装置，其包括支撑框架，所述支撑框架具有容置空间，所述容置空间用于收容待散热的半导体材料；设置在所述支撑框架上的散热机构，所述散热机构能向所述待散热的半导体材料输送散热气流；设置在所述支撑框架上的除静电机构，所述除静电机构能产生带有正负电荷的气团，所述带有正负电荷的气团能在所述散热气流的作用下导向所述待散热的半导体材料。本申请实施方式的半导体材料散热装置在快速冷却待散热的半导体材料的同时，消除待散热的半导体材料上的静电，保证待散热的半导体材料的安全以及提高半导体材料的生产效率。
半导体材料散热装置

[发明专利]一种永磁偶合器、调速器用导风散热板-CN201710860598.5在审
发明人：祝伟;余竹艳;邵玉峰 -专利权人：安徽沃弗电力科技有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H02K1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种永磁偶合器、调速器用导风散热板，包括导风散热板本体，导风散热板本体通过螺杆固定在导体转子上；所述导体转子包括两个相连接的导体钢盘，导体钢盘表面等距固定有散热片，散热片位于导体钢盘和导风散热板本体之间；所述导风散热板本体的中间位置设有中心孔；所述导风散热板本体的表面等角度开有若干凹槽。该本发明的导风散热板固定于导体转子上，导体转子上设有导体钢盘组件、散热片和导风散热板本体，通过散热片和导风散热板的共同作用，可以进一步提高导体转子的散热性能，同时减少转动过程中的噪音。
一种永磁偶合器调速器用散热

[实用新型]一种内散热电缆-CN201320460278.8有效
发明人：王志隆;郑茂青 -专利权人：嘉兴市新缆电缆有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01B7/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内散热电缆，包括导体、护套，护套设置在导体外，导体的中心设置有内散热管。在导体中心设置内散热管，导体可以通过内散热管散热，在内散热管内通风、通气、通水冷却，能大幅提高电缆的散热性能。在同样负载下，发热量降低能减小导体截面积，减轻电缆重量，降低成本。
一种散热电缆

[实用新型]一种半导体电源模块冷却元件-CN202320449135.0有效
发明人：王辉;杨梅;张芳;韩伟;陈彬 -专利权人：深圳市麦思浦半导体有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电源散热技术领域，具体公开了一种半导体电源模块冷却元件，包括安装在电源模块上的散热风机和导热板；导热板顶部连接若干个导热条，导热条顶部安装半导体散热器，散热风机设置在半导体散热器一侧，导热条顶部与半导体散热器冷端对应；散热风机和半导体散热器之间设有安装在电源模块上的布风盒，用于将空气分别导入半导体散热器顶部和底部；本实用新型中采用半导体散热器，半导体散热器冷端与导热条对应，可将热量及时散出，且配合散热风机的直吹，可进一步提高散热效率
一种半导体电源模块冷却元件

[实用新型]一种散热效果好的光电半导体器件-CN202221462825.1有效
发明人：牛瑞鹏 -专利权人：牛瑞鹏
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热效果好的光电半导体器件，包括光电半导体本体和用于安装光电半导体本体的安装板，安装板的上端面竖向设有安装槽，光电半导体本体的前后两侧均设有多个引脚，光电半导体本体设置于安装槽的槽底处，且引脚与安装板的上端面相连；安装槽的槽底处内凹形成散热空腔，散热空腔的底部竖向设有多个间隔设置的散热铜管，光电半导体本体的下端设有散热铜片，散热铜片设置于散热空腔内且与散热铜管的上端面相连，散热空腔的底部设有竖向通透设置的散热通道，且散热通道与散热铜管相连通，用于解决光电半导体在安装时与安装板相接触，致使光电半导体不便于散热，热量堆积过多后，会对光电半导体的使用造成一定的影响的问题。
一种散热效果光电半导体器件

[发明专利]半导体空调器-CN202010314037.7在审
发明人：曾才周;谢有富;薛寒冬;郭跃新;邓朝国 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，半导体换热器设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内。在本发明的技术方案中，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，提高半导体空调器的工作效率
半导体空调器

[实用新型]基于半导体发电的散热组件-CN202021614123.1有效
发明人：苟秋平;牛书霞 -专利权人：郑州欧纳尔冷暖科技有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种基于半导体发电的散热组件，包括有热源、半导体发电模块、散热器和散热风扇，半导体发电模块的热端与热源接触固定，半导体发电模块的冷端与散热器接触固定，散热风扇与半导体发电模块电连接，散热风扇位于散热器远离半导体发电模块的一侧、并沿远离散热器的方向出风。如此设置，通过半导体发电模块的热电效应将热源工作时产生的热量加以利用，驱动散热风扇对散热器进行风冷散热，有效利用了废热，提高了散热效率。
基于半导体发电散热组件

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