专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]薄型散热基板-CN202022450419.0有效
  • 陈国勋;蔡茹宜 - 昆山聚达电子有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-09-10 - F21V29/70
  • 本实用新型公开了一种薄型散热基板,其为层叠结构且自下至上依序包括金属基底、导热电绝缘复合材料层和电路图案层,其中该导热电绝缘复合材料层位于该金属基底和该电路图案层之间,该导热电绝缘复合材料层包含高分子聚合物基材、以及均匀散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料,该非圆球形导热填料的粒径为0.1μm~25μm,该导热电绝缘复合材料层的厚度为25μm~75μm,该导热电绝缘复合材料层的导热率为1W/m·K~6W本实用新型通过填充大量的小粒径的导热填料于导热电绝缘复合材料层中,可以将散热基板予以薄型化,同时选择非圆球形的导热填料以增加比表面积,使散热基板具有良好的导热率,从而改善散热问题。
  • 散热
  • [发明专利]复合材料-CN201980040734.3在审
  • 李沇修;柳东雨;李振圭 - 株式会社LG化学
  • 2019-09-30 - 2021-02-05 - H05K7/20
  • 本申请涉及复合材料和用于制备其的方法,所述复合材料包含金属泡沫和存在于金属泡沫的表面上或金属泡沫内部的石墨烯组分,其中金属泡沫包括孔,并且所述孔的尺寸为20μm至380μm。提供了复合材料和用于制备所述复合材料的方法,所述复合材料具有优异的散热性能以及优异的抗冲击性或加工性和多孔特性。
  • 复合材料
  • [发明专利]吸波散热件及其在电子设备中的应用-CN202310418168.3在审
  • 王雷;舒金表;邓志吉;陈阿龙;孔阳;张铁军 - 浙江大华技术股份有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-07-18 - H05K9/00
  • 本发明涉及一种吸波散热件及其在电子设备中的应用,所述吸波散热件包括散热件和叠合于散热件的吸波件,散热件的表面具有间隔分布的第一锯齿状凸起结构,吸波件具有与第一锯齿状凸起结构互补填充的第二锯齿状凸起结构;其中,吸波件的材料复合磁性材料和粘结剂,复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于复合材料表面的有机绝缘材料,其中,复合材料中,多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群,硫化锌纳米材料融合于石墨烯群中。本发明的吸波散热件兼具优异的吸波性能和散热性能,应用于制备电子设备时,能极大缩小占用空间,有利于电子设备的集成化和小型化进展。
  • 散热及其电子设备中的应用
  • [发明专利]一种散热构造体及应用-CN201610969740.5在审
  • 铃木信幸 - 湾城公司
  • 2016-10-26 - 2017-07-21 - H01L33/64
  • 本发明涉及一种散热构造体及应用。将石墨‑金属复合材料制成的平板固定于金属散热片上得到本发明的散热构造体,使得该散热构造体保持石墨‑金属复合材料的优良特性,同时,金属散热片的存在也弥补了石墨‑金属复合材料机械强度低的缺陷,从而得到一种较为廉价的散热性能优异、机械强度足够的散热构造体。该散热构造体可以有效地降低包括LED在内的半导体器件温度,可以有效地延长各种电子设备的寿命,在工业范围内具有广泛的应用前景。
  • 一种散热构造应用
  • [发明专利]金属陶瓷复合材料及金属陶瓷复合材料零件的制造方法-CN201410130917.3有效
  • 郭干;周纯;吴新斌 - 深圳市国新晶材科技有限公司
  • 2014-04-02 - 2017-07-07 - C25D13/02
  • 本发明公开了一种金属陶瓷复合材料及金属陶瓷复合材料零件的制造方法,该金属陶瓷复合材料,由以下成份按照质量配比组成碳化硅76‑92%、铝3‑22.5%、硅0.4‑0.8%、锌0.8‑1.5%、镁0.1‑1.6%本发明提供的金属陶瓷复合材料,具有膨胀系数低、质量轻、散热率高的优点;而且经过反复的力学性能测试,证明该金属陶瓷复合材料还具有较高强度、良好的耐磨腐蚀性和耐磨性。将本发明应用在电子零件和部件上,可满足芯片封装、高功率电子材料散热保护材料的性能要求,可改善芯片的散热性能,同时使芯片与基材有很好的热膨胀匹配,提高抗热冷循环冲击能力,延长器件的使用寿命。
  • 金属陶瓷复合材料零件制造方法
  • [发明专利]一种导热复合材料及一种板材-CN202111520878.4有效
  • 林孝发;林孝山;李伟宇 - 九牧厨卫股份有限公司
  • 2021-12-13 - 2023-04-07 - C09J7/29
  • 本申请公开了一种导热复合材料及一种板材,所述导热复合材料按重量份计包括:胶黏剂100份、导热填料10至3000份和储热材料2至50份;所述导热填料包括短木纤维、导热无机材料和木质纤维素纳米晶须。本申请提供的所述导热复合材料很好的解决了耐香烟灼烧的问题,并且不会引起其他的如吸水率高、耐龟裂不通过等副作用。所述板材包括所述导热复合材料,所述板材的表面可以包括装饰层,装饰层并不会影响导热复合材料导热、储热和散热功能。此外导热散热储热层混合压制成片材表面平整度比单板表面平整度高,使装饰层表面更均匀,受热过程,散热传到均匀性提高,满足耐香烟灼烧性能。
  • 一种导热复合材料板材

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