专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1396051个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]射频功率源设备、加热装置及制冷设备-CN202010590243.0在审
  • 仲伟;杜莉 - 博西华电器(江苏)有限公司;BSH家用电器有限公司
  • 2020-06-24 - 2021-12-24 - H05B6/00
  • 本发明实施例提供一种射频功率源设备、加热装置及制冷设备。该射频功率源设备包括射频功率源模块、用以向射频功率源模块提供电源的电力供应模块、位于射频功率源模块和电力供应模块之间的散热器、以及风扇。其中,风扇位于射频功率源模块、散热器和电力供应模块三者的同一侧,以使由风扇驱动的气流经过散热器、射频功率源模块背向散热器的一侧以及电力供应模块背向散热器的一侧。相较于现有技术,采用本发明实施例提供的技术方案,可以实现同时对散热器、射频功率源模块及其背向散热器的一侧布置的电气元件、电力供应模块及其背向散热器的一侧布置的电气元件进行散热,并有效提升散热效率,以保障射频功率源设备的正常工作
  • 射频功率设备加热装置制冷
  • [实用新型]快速散热功率放大器-CN201921466215.7有效
  • 黄林;江涛 - 成都鸿宇成电之星科技有限公司
  • 2019-09-05 - 2020-06-16 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及功率放大器技术领域,且公开了快速散热功率放大器,包括功率放大器外壳,所述功率放大器外壳的正面开设有第一散热槽,所述第一散热槽的内部固定连接有第一散热铜,所述功率放大器外壳的正面开设有方形孔该实用新型,通过在功率放大器外壳的正面开设第一散热槽,第一散热槽内固定连接有第一散热铜,使功率放大器局部的热量传导更快,散热效果更好,通过在率放大器外壳的正面开设方形孔,方形孔的背面设置有两个第二散热铜,使功放管局部产生的热量更换的传导至功率放大器外壳上,使功率放大器局部快速散热
  • 快速散热功率放大器
  • [实用新型]一种防腐大功率电源风冷式散热器装置-CN201922014110.4有效
  • 张水潮 - 广州市浦立电气有限公司
  • 2019-11-20 - 2020-08-07 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及大功率电源散热装置技术领域,且公开了一种防腐大功率电源风冷式散热器装置,包括外箱,所述外箱的正面开设有散热孔,所述外箱的正面且位于散热孔的正面固定安装有连接杆,所述连接杆的正面固定安装有分隔杆,所述外箱的正面且位于散热孔的顶部、左侧和右侧均固定安装有放置板。该防腐大功率电源风冷式散热器装置,通过设置安装块,在大功率电源长久使用发热之后启动风扇对大功率电源进行散热,风冷式散热器装置安装方便,有效的提高了大功率电源的散热效果,既可以防止灰尘或杂物进入外箱的内部,影响大功率电源的正常使用,也不会影响到大功率电源的正常散热功能,增加了大功率电源的使用寿命。
  • 一种防腐大功率电源风冷散热器装置
  • [发明专利]半导体功率组件-CN200610200654.4无效
  • 欧振忠 - 欧坚
  • 2006-07-04 - 2008-01-09 - H01L23/36
  • 本发明公开了一种半导体功率组件,涉及半导体功率器件应用技术领域,它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器,所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接,所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。它与现有的半导体功率组件相比,可以解决半导体功率器件与散热器之间热阻过大的问题。
  • 半导体功率组件
  • [实用新型]半导体功率组件-CN200620200589.0无效
  • 欧振忠 - 欧坚
  • 2006-07-04 - 2007-08-22 - H01L23/36
  • 本实用新型公开了一种半导体功率组件,涉及半导体功率器件应用技术领域,它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器,所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接,所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。它与现有的半导体功率组件相比,可以解决半导体功率器件与散热器之间热阻过大的问题。
  • 半导体功率组件
  • [实用新型]变频器-CN201520687054.X有效
  • 王勇;刘春夏 - 深圳市英威腾电气股份有限公司
  • 2015-09-07 - 2016-02-24 - H02M1/00
  • 本申请公开了一种变频器,其机箱具有散热风道,并将功率模块散热器与电抗器安装在同一条散热风道内。首先利用功率模块散热器对功率模块器件进行散热,将热量传导至功率模块散热器上,然后在风扇组件的作用下,通过同一条散热风道内的流动空气将功率模块散热器与电抗器的热量带出机箱外,从而同时实现对功率模块器件和电抗器的散热这种方式无需开辟两条相对独立的风道进行散热,也无需将电抗器安装到壳体外,使得变频器的结构简化,体积变小。
  • 变频器
  • [实用新型]热管散热装置-CN202221000433.3有效
  • 李银翔;汤银平;周洁;刘君;姜向龙 - 北京英博电气股份有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-08-19 - H05K7/20
  • 本申请涉及散热器技术领域,具体而言,涉及一种热管散热装置,包括导热管和散热主体,所述散热主体具有功率器件安装面,在所述功率器件安装面上形成有安装槽,所述导热管安装于所述安装槽内,所述导热管具有功率器件接触面,所述功率器件接触面与所述功率器件安装面位于同一平面内。本申请的目的在于针对市面上常见的散热器装置散热效果差,已渐渐不能满足大功率设备的散热需求的问题,提供一种热管散热装置。
  • 热管散热装置
  • [发明专利]射频功率放大模块及具有散热风道的大功率射频电源-CN201110410022.1在审
  • 李勇滔;秦威;赵章琰;李英杰;夏洋 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-12-09 - 2013-06-19 - H03F3/189
  • 本发明提供射频功率放大模块包括功率放大器和散热器;所述功率放大器和所述散热器紧固连接;所述散热器开有嵌入风扇的嵌入槽,嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。还提供具有散热风道的大功率射频电源包括射频功率放大模块、机箱,所述射频功率放大模块具有散热齿的一侧与所述机箱的侧壁紧密接触;在所述机箱侧壁上设有嵌入在所述嵌入槽内的风扇,所述风扇的风向由机箱内侧向机箱外侧吹本发明提供的射频功率放大模块内嵌的风扇能保证射频功率放大模块中功率放大器所产生的热量被立即传导出去。本发明提供的具有散热风道的大功率射频电源,通过形成若干散热风道,并对热源进行隔离,从而能有效的将射频功率放大模块所产生的热量进行散热
  • 射频功率放大模块具有散热风道大功率电源

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top