专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于改善的匹配特性的插座接触-CN200680051337.9有效
  • H·恩戈 - FCI公司
  • 2006-10-10 - 2009-07-29 - H01R4/48
  • 插座接触器的第一接触梁可以限定凹槽和第二接触梁可以限定突起,使得突起可以至少部分地延伸到凹槽中。突起可以延伸越过插座接触器的中心,并且因此可以施加由每个接触梁产生的法向力抗衡由另一接触梁产生的法向力。从而,可以减小或消除插入到插座接触器中的刃接触器的旋转。插座接触器的接触梁每个可以包括放置在插座接触器上的不同位置处的成形的区域。刃接触器可以克服接触梁之一的成形的区域的法向力和机械阻力,然后面临另一梁的成形的区域的法向力和机械阻力。
  • 用于改善匹配特性插座接触器
  • [发明专利]低速扁平免充气轮胎-CN201310028869.2无效
  • 龚毅 - 厦门连科工业有限公司
  • 2013-01-25 - 2013-04-24 - B60C7/00
  • 本发明公开了一种低速扁平免充气轮胎,该轮胎的外表面与地面接触的一侧面即胎面一侧形成有一弧形突起。该轮胎在行驶时由该弧形突起与地面接触,由于该弧形突起相对整体胎面来说面积大大减少,因此相对传统免充气轮胎来说与地面的接触面积也大大减少,这样抓地力相对较小,与地面摩擦力减少,使推行更为省力。
  • 低速扁平充气轮胎
  • [实用新型]低速扁平免充气轮胎-CN201320041505.3有效
  • 龚毅 - 厦门连科工业有限公司
  • 2013-01-25 - 2013-08-07 - B60C7/00
  • 本实用新型公开了一种低速扁平免充气轮胎,该轮胎的外表面与地面接触的一侧面即胎面一侧形成有一弧形突起。该轮胎在行驶时由该弧形突起与地面接触,由于该弧形突起相对整体胎面来说面积大大减少,因此相对传统免充气轮胎来说与地面的接触面积也大大减少,这样抓地力相对较小,与地面摩擦力减少,使推行更为省力。
  • 低速扁平充气轮胎
  • [发明专利]用于键盘乐器的键盘装置和用于键盘装置的键-CN202310321424.7在审
  • 鬼头慧 - 株式会社河合乐器制作所
  • 2023-03-28 - 2023-10-17 - G10H1/34
  • 一种用于键盘的键盘装置包括:音槌,其以与已被按下的键连动的方式竖直枢转地移动;以及缓冲垫,其设置在音槌下方,当已根据键的按下向上枢转地移动的音槌根据键的释放而返回到原始位置时,音槌从上方接触缓冲垫。音槌包括多个突起,所述多个突起按从音槌支撑轴向后的顺序形成在相应的间隔开的位置处,使得它们各自向下延伸。缓冲垫由多个缓冲垫形成,当音槌从上方接触缓冲垫时,所述多个缓冲垫由所述多个突起按从最靠近音槌支撑轴的突起朝向最远离音槌支撑轴的突起的次序相继地接触
  • 用于键盘乐器键盘装置
  • [实用新型]一种汽车换挡机构-CN201320219830.4有效
  • 熊川裕康 - 奥托立夫开发公司
  • 2013-04-26 - 2013-12-11 - F16H59/02
  • ,包括球头,所述球头包括球头本体和设置在所述球头本体侧表面的按钮,所述按钮与设置在所述球头本体内部的连接部连接,所述连接部用于推动换挡推杆向下运动,所述换挡推杆包括推杆本体和位于所述推杆本体上方的定位突起,所述连接部上形成用于收容所述定位突起的凹槽,所述凹槽与所述定位突起的顶端之间留有间隙,所述推杆本体在所述定位突起的底端形成接触平面,所述接触平面与所述连接部面接触。由于连接部与换挡推杆之间形成面接触,减小了连接部下压换挡推杆过程中产生的噪音。
  • 一种汽车换挡机构
  • [发明专利]滚动轴承-CN201280031382.3有效
  • 佐佐木克明;渔野嘉昭;连曙光 - NTN株式会社
  • 2012-06-21 - 2014-03-05 - F16C33/78
  • 在密封部件主体(8)的前端具有与内圈(1)接触的密封唇部(9),密封唇部(9)的截面形状呈在径向的中间部分的腰部处弯曲的V字状的弯曲形状,以在相对轴承空间的外侧的面上产生脱离凹部(13),腰部的前端侧的突起部分密封部件(5)在组装于轴承中的状态下,相对突起部分(12)的过盈量的偏差对内圈(1)施加按压力。突起部分(12)由高磨损件构成,其中,通过在旋转状态使用轴承,突起部分(12)磨损从而形成非接触、或形成接触压力可视为零程度的轻接触
  • 滚动轴承
  • [发明专利]卡合结构-CN201310201314.3有效
  • 山本哲也;中山拓哉;吉田英正 - 矢崎总业株式会社
  • 2013-05-27 - 2013-12-04 - H01R24/00
  • 本发明涉及一种不易出现未卡合,并能降低卡合所需载荷的卡合结构(1),其具有:在悬臂弹性片部(51)的一侧部(51a)形成卡合突起部(53)而构成的卡合部(50);和具有与卡合突起部(53)卡合的被卡合部(93)的配对卡合部(90),当使卡合部(50)移动以实现卡合突起部(53)和被卡合部(93)的卡合时,被卡合部(93)在滑动接触面与卡合突起部(53)滑动接触,使悬臂弹性片部(51)以其固定端(51b)为中心从中立姿态摆动,使得在悬臂弹性片部(51)向中立姿态弹性复位的期间,卡合突起部不与被卡合部接触,在悬臂弹性片部(51)已弹性复位至中立姿态之后,卡合突起部(53)与被卡合部(93)卡合。
  • 结构
  • [发明专利]加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法-CN200410049093.3有效
  • 郑世泳;金南锡;吴世容;金淳范;朴善英;柳周铉;李仁荣 - 三星电子株式会社
  • 2004-06-15 - 2005-03-30 - H01L21/60
  • 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起,从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中,对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造,这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触,这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中,加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延,从而提高了可靠性。
  • 加强焊料结构以及形成方法
  • [发明专利]激光振荡器-CN200810107963.6有效
  • 船冈幸治;长谷川正彦;杉原和郎;松本康成 - 三菱电机株式会社
  • 2008-05-21 - 2009-07-15 - H01S3/04
  • ,在将光学元件(3)抵接的并冷却光学元件(3)的冷却法兰(4),通过法兰压盖(1)与基座(2)夹持进行连结固定时,能抑制冷却法兰(4)根据法兰压盖(1)或基座(2)产生仿形变形,从而使与冷却法兰(4)接触的光学元件法兰压盖(1)与冷却法兰(4)通过设置于两者中任何一个上的3个突起(6)接触,所述3个突起(6)配置于三角形的顶点上,冷却法兰(4)与基座(2)通过设置于两者中任何一个上的3个突起(9)接触,法兰压盖(1)与冷却法兰(4)通过突起(6)接触的3点和冷却法兰(4)与基座(2)通过突起(9)接触的3点配置于相对的位置,通过连结部件(5)对夹持冷却法兰(4)的法兰压盖(1)与基座(2)进行连结固定。
  • 激光振荡器

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