专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]胶囊型医疗装置用引导系统-CN201080047333.X有效
  • 河野宏尚;H·凯勒 - 奥林巴斯医疗株式会社;西门子公司
  • 2010-08-20 - 2012-07-11 - A61B1/00
  • 本发明所涉及的胶囊型医疗装置用引导系统(1)设置使胶囊型内窥镜(10)接触被检体内的液体的多个边界面中的期望的边界面接触模式以及使胶囊型内窥镜(10)从期望的边界面离开的分离模式,体外控制部(4)在选择了接触模式的情况下控制磁场产生部(2)使得胶囊型内窥镜(10)的浮力、胶囊型内窥镜(10)的重力或者磁性引力在液体中的合力朝向期望的边界面侧,在选择了分离模式的情况下控制磁场产生部(2)使得胶囊型内窥镜(10)的浮力、胶囊型内窥镜(10)的重力或者磁性引力在液体中的合力朝向除了朝向期望的边界面侧的方向以外的方向。
  • 胶囊医疗装置引导系统
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202110559351.6有效
  • 张鹏飞 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2021-05-21 - 2022-08-02 - G02F1/1335
  • 液晶层包括多个液晶分子,光调整层包括多个光调整部,每一光调整部和对应的液晶分子具有接触界面,反射层位于液晶层和所述光调整层的远离显示侧的一侧并对应于多个光调整部。利用光调整层与液晶层的位置关系及折射率关系,使入射光在接触界面发生全反射或透过接触界面,利用反射层将透过接触界面的入射光反射至显示侧,以改善显示面板在依赖外部环境光反射实现显示时,对比度差的问题。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]界面SIM卡及其应用方案-CN200610113261.X在审
  • 叶茵 - 北京中电华大电子设计有限责任公司
  • 2006-09-21 - 2008-03-26 - H04M1/02
  • 本发明提出一种新型双界面SIM卡结构以及应用方案,该SIM卡不仅可以实现传统的接触式SIM卡的功能,还增加了非接触通讯功能,可支持手机的非接触支付等应用。该新型双界面SIM卡由层叠式的天线结构(1),高导磁率介质层(2)以及双界面芯片模块(3)构成,在非接触工作方式下可通过接触触点提供芯片工作所需电源,增加非接触工作方式下卡片的通讯距离并提高通讯的稳定性,弥补非接触工作方式直接从场中获取能量弱的缺点,可在非接触方式下支持卡片进行复杂的操作或带动大容量的存储器。在该卡片应用时采用非金属的卡座以及手机后盖,尽量减少金属对非接触通讯的影响,同时卡座的金属接触触点采用弹簧针结构以减小其对非接触通讯的影响。
  • 界面sim及其应用方案
  • [发明专利]一种双界面SIM卡和非接触通信方法-CN201110030054.9有效
  • 黄更生;朱本浩;葛欣 - 中国移动通信集团公司
  • 2011-01-27 - 2012-08-01 - G06K19/07
  • 本发明公开了一种双界面SIM卡和非接触通信的方法,该双界面SIM卡包括非接触前端模块、SIM卡模块,所述非接触前端模块和所述SIM卡模块通过有线方式或无线方式连接,其中:所述非接触前端模块,用于接收射频场发送的模拟信号,并将所述模拟信号转换为数字信号后发送给SIM卡模块;以及,接收所述SIM卡模块发送的数字信号,并将其转换为模拟信号发送;所述SIM卡模块,用于进行接触式通信处理;以及,接收所述非接触前端模块发送的数字信号并进行处理,并将数字信号形式的处理结果返回给所述非接触前端模块。采用本发明,可以提高双界面SIM卡的非接触射频性能。
  • 一种界面sim接触通信方法
  • [发明专利]钛管数控加热弯曲过程界面传热系数的确定方法-CN201610033931.0有效
  • 杨合;李恒;陶智君;杨恒;马俊;张志勇 - 西北工业大学
  • 2016-01-19 - 2018-10-02 - G06F17/50
  • 一种钛管数控加热弯曲过程界面传热系数的确定方法,基于对实验结果和有限元模拟数据的比对,通过逐步反算法得到了大直径薄壁难变形钛管数控加热弯曲时各接触面的界面传热系数。本发明针对不同的界面传热系数装配并加热相应的模具,进而获得不同情况下不同模具的温度变化曲线,在此基础上利用建立的有限元模型对上述加热过程进行有限元模拟,模拟开始时设置界面传热系数初值,然后将模拟所得模具温度和实验测得的模具温度对比,通过反算法不断修正相应界面传热系数的数值,最终得到准确的界面传热系数。本发明具有精度高、操作简单的特点,不需要直接测量接触面上的温度,能在少量的实验后得到几乎所有接触面上的界面传热系数,节约成本。
  • 数控加热弯曲过程界面传热系数确定方法
  • [实用新型]带金属片的双界面智能卡-CN202020144162.3有效
  • 李晓东 - 上海东方磁卡信息股份有限公司
  • 2020-01-22 - 2020-06-30 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种带金属片的双界面智能卡,该双界面智能卡包括:卡片基材;布置于卡片基材上的芯片区域的双界面芯片,双界面芯片具有接触式接口;天线,其包括天线主体及延伸自天线主体的天线引脚,天线引脚连接至接触式接口根据本实用新型的带金属片的双界面智能卡,通过埋设于卡片基材中并且定位于非接触天线围绕的区域内部的金属片,使得双界面智能卡的重量得以增加,从而有助于改善用户的使用体验,同时避免了对双界面智能卡的工作及性能造成不利影响
  • 金属片界面智能卡
  • [发明专利]一种叠层光伏器件-CN202111000183.3在审
  • 吴兆;徐琛;李子峰;解俊杰;刘童 - 隆基绿能科技股份有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-03-03 - H10K30/80
  • 其中,叠层光伏器件包括钙钛矿吸收层、晶体硅吸收层,及串联两吸收层的单层电学功能层,钙钛矿吸收层与单层电学功能层的接触界面为第一串联界面,晶体硅吸收层与单层电学功能层的接触界面为第二串联界面;其中,第二串联界面处的导电类型与第一串联界面处的导电类型不同由于叠层光伏器件的钙钛矿吸收层与晶体硅吸收层在接触界面处功函数的差值≥‑0.3eV,且≤0.3eV,因此,两吸收层功函数匹配,避免了功函数失配造成的电压损失,且中间串联结构无需能带缓冲为单层,可以降低由于多层电学功能层引入导致的载流子寄生性吸收,降低由界面电阻和缺陷引入的传输损失。
  • 一种叠层光伏器件

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