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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]动物黏附接触区实际接触面积的计算方法及计算系统-CN201710685333.6在审
发明人：戴振东;刘琦;宋逸 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： G06T7/11 文献下载
摘要：本发明公开一种动物黏附接触区实际接触面积的计算方法及系统，计算方法包括获取实际接触区的原始图像并进行去噪预处理，得到去噪的实际接触区的图像；对接触区的图像做阈值分割，得到与接触区对应的二值图像；对接触区二值图做聚类填充，采用八邻域搜索方法将各接触区域进行区域连通和区域标记，得到接触区的轮廓线；计算所述轮廓线内的二值图的灰度累计值；根据单位像素对应的实际面积与灰度累计值确定接触区的面积。本发明提供的方法及系统用于自动计算黏附接触中的接触面积，自主定位剪裁多块接触面积，有效去除环境噪声，可精确计算黏附接触中不规则微小接触区的面积。
动物黏附接触实际面积计算方法计算系统

[发明专利]位于不同接触区域层级上的接触方案-CN201711017950.5有效
发明人： C·K·彼得斯;P·巴尔斯 -专利权人：格芯美国公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及位于不同接触区域层级上的接触方案。本公开涉及半导体结构，更具体地，涉及用于位于半导体结构的不同接触区域层级上的接触方案及其制造方法。该结构包括：在结构的第一层级处的第一接触；在结构的第二、更高层级处的跨接接触；蚀刻停止层，其具有在第一接触之上的开口，并且部分地包封跨接接触并具有暴露跨接接触的开口；以及通过开口与第一层级处的第一接触和第二、更高层级处的跨接接触电接触的接触。
位于不同接触区域层级方案

[发明专利]倒装芯片技术中集成电路的制造工艺-CN02823631.9无效
发明人：多梅尼克·洛韦尔德;朱塞佩·桑塞斯 -专利权人：西利纳国际股份公司
申请日： 2002-06-13 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种在倒装芯片技术中制造具有在预定的接触区域(23)上形成的接触元件(31)的集成电路的工艺，包括以使所述集成电路(21)的所有接触区域(23)相互连接的方式进行电连接(30)的步骤，对应于每个所述接触区域(23)电沉积接触元件(31)的步骤以及断开接触区域(23)之间的所述电连接(30)的步骤。
倒装芯片技术集成电路制造工艺

[发明专利]基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法-CN201810843560.1有效
发明人：村元僚 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：基板支撑装置的支撑机构与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑基板。支撑机构具备一对导向部和切换机构。一对导向部在基板的宽度方向的两侧与基板的周缘部接触。切换机构通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换一对导向部的位置，从而变更一对导向部与基板与接触状态。一对导向部的每一个具备第一接触区域和第二接触区域。第二接触区域在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置。在基板支撑装置中，能够配合基板的状态，在第一接触区域与第二接触区域之间切换导向部的与基板的接触区域。
反转装置处理支撑及其方法

[发明专利]半导体装置-CN201280005200.5有效
发明人：川岛慎吾;中田幸伸;村井淳人;田中信也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：本发明的半导体装置(100A)包括：具有第一接触区域(4a)和第二接触区域(4b)以及位于第一接触区域(4a)与第二接触区域(4b)之间的沟道区域(4c)的氧化物半导体层(4)；在氧化物半导体层(4)上以与第一接触区域(4a)接触的方式形成的源极电极(5)；和在氧化物半导体层(4)上以与第二接触区域(4b)接触的方式形成的漏极电极(6)。
半导体装置

[发明专利]内窥镜-CN201280003770.0有效
发明人：高桥和彦 -专利权人：奥林巴斯医疗株式会社
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： A61B1/00 文献下载
摘要：内窥镜具有：弯曲操作旋钮，其对弯曲部进行向第1垂直方向的弯曲操作；以及接触区域检测部，其在对所述弯曲部进行向第2垂直方向的弯曲操作时，经时检测接触面接触的区域作为接触区域。所述内窥镜具有：位置信息计算部，其计算所检测到的所述接触区域的经时的位置信息；位置变化检测部，其根据所述接触区域的经时的所述位置信息，检测对所述弯曲部进行向所述第2垂直方向的弯曲操作时所述接触区域的位置变化；驱动部件，其使所述弯曲部向所述第2垂直方向弯曲；以及驱动控制部，其根据所述接触区域的所述位置变化，对所述驱动部件的驱动状态进行控制。
内窥镜

[发明专利]处理盒及电子照相图像形成设备-CN201710448728.4有效
发明人：望月健一;松田拓真 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：处理盒包括电子照相感光鼓、显影剂承载辊和显影剂调节构件，显影剂调节构件和显影剂承载辊构成接触区域，在显影剂承载辊的轴线方向上，接触区域的宽度大于显影区域的宽度，接触区域沿显影剂承载辊的周向延伸，显影剂调节构件具有突出部，突出部遍及接触区域的整个宽度、从接触区域的位于辊的转动方向上的上游侧的端部朝向上游侧突出，并且突出部在与显影区域对应的区域中的长度大致恒定且大于突出部在与接触区域的宽度方向上的端部对应的部位处的长度。
处理电子照相图像形成设备

[发明专利]一种双链式构树树叶全自动清洗机-CN202010375459.5有效
发明人：叶泉东 -专利权人：南京幸庄科技创新产业园管理有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：送料装置用于将构树树叶一一依次输送至清洗装置，清洗装置包括第一链式构件、第二链式构件、清洗刷以及拨动机构，第一链式构件呈倒立的凹字型，第二链式构件为倒梯形，第二链式构件位于第二链式构件的上方并且两者相贴合形成了间隔布置的接触区域A、接触区域C，接触区域A与接触区域C之间形成了凸起区域B，清洗刷设置有四个并且其中两个上下对称设置于接触区域A处、另外两个上下对称设置于接触区域C处，清洗刷用于对经过接触区域A处的构树树叶进行洗刷，拨动机构设置于凸起区域B处并且用于对经过凸起区域B处的构树树叶进行加速向前扫动。
一种链式树叶全自动清洗

[实用新型]一种用于牙科玻璃陶瓷表面抛光装置-CN202122340937.1有效
发明人：袁道远;邓西云;王楠 -专利权人：深圳美聚和医疗科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于牙科玻璃陶瓷表面抛光装置，其包括主机和可更换的抛光头，主机上设有用于插装抛光头的安装头，抛光头包括抛光部和设在抛光部后方的连接部，抛光部为倒锥台状，抛光部从头到尾设有头顶接触区域、中部接触区域和尾部接触区域，头顶接触区域、中部接触区域和尾部接触区域分别包括头顶抛光板、中部抛光板和尾部抛光板，头顶抛光板、中部抛光板和尾部抛光板分别可往里压缩的设置在抛光部的表面。
一种用于牙科玻璃陶瓷表面抛光装置

[实用新型]感测装置及键帽-CN202121674262.8有效
发明人：范贤龙;江志忠 -专利权人：凯尔威科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：感测单元包含感测单元第一表面，感测单元第一表面具有结合区域以及非结合区域；结合区域与非结合区域相互错开且形状相互对应。基座单元包含基座单元第一表面，基座单元第一表面具有接触区域以及非接触区域；接触区域与非接触区域相互错开且形状相互对应。感测单元以结合区域与基座单元的接触区域相结合；以及感测单元与基座单元的侧边切齐。
装置

[发明专利]用于制造电子部件的接触区域的方法-CN201010539051.3无效
发明人： A·梅茨;S·巴古斯;S·道韦;T·德罗斯特;P·罗特;A·特珀 -专利权人：肖特太阳能股份公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于构造电器件的衬底的至少一个局部接触区域以将该接触区域与连接器接触的方法，其中衬底在接触侧配备有由金属构成的或包含金属的经烧结的多孔层。为了提供可以机械方式保持的、可以电学方式完美连接的接触区域，提出在要构造的接触区域中使多孔层致密化和/或去除。
用于制造电子部件接触区域方法

[发明专利]具有用户反馈的开关-CN201510533561.2有效
发明人： M.埃尔南德斯迪亚斯;C.I.鲁伊斯拉里奥斯;J.A.桑切斯洛佩斯 -专利权人：大陆汽车系统公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种开关包括基板，所述基板具有在第一面上的接触区域。至少一个第一导体位于所述基板中并且延伸到所述接触区域上。至少一个第二导体位于所述基板中并且延伸到所述接触区域上。传感器被配置成检测用户何时接触所述接触区域。
具有用户反馈开关

[发明专利]具有堆叠的半导体元件的半导体装置-CN200510095983.2有效
发明人：哈里·黑德勒;罗兰·伊尔希格勒;托尓斯藤·迈耶 -专利权人：印芬龙科技股份有限公司
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：两个半导体元件(21，26)被布置，以使得它们的接触区域(28，22)彼此相对。接触连接装置(29)在两个接触区域(28，22)之间形成了短的电连接。接触区域(28，22)与装置的外部接触区域(36)通过重新布线(23)连接。
具有堆叠半导体元件装置

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN201310162563.6有效
发明人：伊万·尼基廷;爱德华·菲尔古特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在一个实施例中，半导体封装件包括在第一主表面上具有第一接触区域和在相对的第二主表面上具有第二接触区域的半导体芯片。该半导体芯片被构造成调节从第一接触区域至第二接触区域的电流。封装剂设置在半导体芯片处。第一接触插塞设置在封装剂内并且联接至第一接触区域。第二侧导电层设置在第二主表面下方并且耦接至第二接触区域。通孔设置在封装剂内并耦接至第二侧导电层。第一接触插塞和通孔在第一主表面上方形成用于接触半导体封装件的端子。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]驱动传递装置和图像形成装置-CN201580000571.8有效
发明人：宫越直人 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： F16D3/04 文献下载
摘要：驱动突起部(22)以嵌合于从动突起部(32)的方式与从动突起部(32)接触。驱动突起部(22)与从动突起部(32)接触的接触面(41)具有内侧接触区域(42)和外侧接触区域(43)。内侧接触区域(42)相对于重心移动预定线(LG)位于内侧，重心移动预定线(LG)通过驱动突起部(22)的重心(G)并沿着旋转方向(R)。外侧接触区域(43)相对于重心移动预定线(LG)位于外侧。内侧接触区域(42)和外侧接触区域(43)都以沿着旋转方向(R)接近重心移动预定线(LG)的方式延伸。
驱动传递装置图像形成

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