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- [发明专利]一种线路板盲孔的加工方法-CN201911380826.4在审
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陈宗兵
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三芯威电子科技（江苏）有限公司
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2019-12-27
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2020-04-14
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H05K3/42
- 本申请公开了一种线路板盲孔的加工方法，包括如下步骤：1)、表面微蚀：提供线路板，所述线路板包括绝缘层和分别设置于所述绝缘层正反面的铜层和焊盘，对预开孔位置的所述铜层进行微蚀处理；2)、黑化：对微蚀处理后的铜层表面黑化处理；3)、开窗：利用第一镭射光束烧蚀黑化后的所述铜皮，形成窗口；4)、一次开孔：利用第二镭射光束烧蚀绝缘层至第一深度；5)、二次开孔：利用第三镭射光束烧蚀绝缘层至焊盘表面及盲孔直径，得盲孔；6)、水平沉铜该线路板盲孔的加工方法操作简单，解决了大孔径直接烧蚀而导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。
- 一种线路板加工方法
- [实用新型]废微蚀液再生与铜回收装置-CN201020566151.0有效
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罗忠凯;谢羽
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罗忠凯
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2010-10-19
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2011-06-29
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C23F1/46
- 一种废微蚀液再生与铜回收装置，其特征在于它包括在微蚀刻槽（1）侧壁的上部设置溢流管路连接废液储槽（2），废液储槽（2）侧壁下部的管路经阀门Ⅰ（3）和输液泵Ⅰ（4）连接过氧化氢分解循环槽（6），过氧化氢分解循环槽（8）侧壁下部的管路经阀门Ⅰ（3）和输液泵Ⅲ（9）分别连接电积槽（18）和配制槽（10），电积槽（18）的出液管路连接电积循环槽（8）；配制槽（10）侧壁下部的管路经阀门Ⅰ（3）和输液泵Ⅳ（11）连接微蚀液槽（12），微蚀液槽（12）侧壁下部的管路经阀门Ⅰ（3）和输液泵Ⅴ（13）连接微蚀刻槽（1）。它克服了现有电路板企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液只经简单处理后即被排放，且处理过程浪费大，资源损失严重的缺陷；适合作各种电路板生产企业的电路板含铜废微蚀废液再生循环与铜回收。
- 废微蚀液再生回收装置
- [发明专利]一种电路板缺陷处理方法-CN202211634424.4在审
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林洪德;吴军权;黄双双;马点成
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惠州市金百泽电路科技有限公司
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2022-12-19
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2023-05-30
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H05K3/00
- 本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条，两组交叉线条路径覆盖电路板缺陷图形区域的轮廓形状；测量电路板缺陷图形区域铜厚；激光烧蚀，两组激光烧蚀路径循环对电路板缺陷图形区域进行烧蚀，烧蚀后电路板缺陷图形区域铜层厚度‑设计资料铜层厚度≤5um；微蚀，此时激光烧蚀采用两组交叉线条，去除铜层稳定，剩余铜层均匀，微蚀铜层时间相近，避免剩余铜层厚度不均匀而导致蚀刻后铜层残留，或导致原有设计线路被蚀刻，影响电路板连通。
- 一种电路板缺陷处理方法
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