专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]横向功率半导体器件-CN202211566422.6在审
  • 斯特凡诺·达尔卡纳莱;亚当·布朗;吉姆·帕金 - 安世有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-06-09 - H01L29/417
  • 本发明涉及一种横向功率半导体器件,包括:源极区域,其形成在器件的金属层中;漏极区域,其与源极间隔开并形成在器件的该金属层中;多个导电状物,其形成在器件的另一金属层中,并且包括:多个平行的源极状物,其联接到源极区域并从源极区域朝向漏极区域延伸至漏极区域下方,以及多个平行的漏极状物,其与多个源极状物隔离,并且联接到漏极区域并从漏极区域朝向源极区域延伸至源极区域下方,漏极状物叉式布置在源极状物之间;漏极区域包括分别与多个漏极对应的多个漏极状物,其中多个漏极通过与延伸到漏极区域下方的源极状物的位置相对应的间隔而彼此隔离。
  • 横向功率半导体器件
  • [发明专利]包括芯片启动的半导体封装-CN201610849635.8有效
  • 李其勇;金相桓;崔炯柱 - 爱思开海力士有限公司
  • 2016-09-26 - 2019-11-08 - H01L23/488
  • 包括芯片启动的半导体封装。一种半导体封装包括封装基板以及堆叠在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板可以包括至少一个第一芯片启动、至少一个第二芯片启动以及芯片启动选择。所述半导体芯片中的每一个包括连接至所述至少一个第一芯片启动的第一芯片启动、连接至所述至少一个第二芯片启动的第二芯片启动以及连接至所述芯片启动选择的芯片启动选择。通过施加至所述芯片启动选择的信号来选择性地激活所述半导体芯片的所述第一芯片启动或者所述半导体芯片的所述第二芯片启动
  • 包括芯片启动半导体封装
  • [发明专利]用于半导体器件的引线框-CN201010276483.X有效
  • 白志刚;姚晋钟;徐雪松 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2010-09-07 - 2012-04-04 - H01L23/498
  • 一种用于半导体器件的引线框,其具有管芯和环绕管芯的连接条,所述管芯第一主表面用于接收半导体管芯。第一引线从所述连接条向管芯凸出,所述第一引线具有接近于管芯的近端和连接到连接条的远端。所述第一引线的近端处于第一平面中。第二引线从所述连接条向管芯凸出,所述第二引线具有接近于管芯的近端和连接到连接条的远端。所述第二引线的近端处于与第一平面平行且间隔开的第二平面中。隔离框架被设置在所述第一和第二引线的近端之间。隔离框架将所述第一和第二引线的近端分开但支撑它们。
  • 用于半导体器件引线
  • [发明专利]氮化镓半导体器件-CN202011204420.3在审
  • 姚卫刚;李浩 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-01-22 - H01L29/778
  • 本发明提供一种氮化镓半导体器件,氮化镓半导体器件包括源极、栅极、漏极、栅极总线、多个栅极状部、多个源极触件和多个漏极触件;栅极状部、源极触件和漏极触件均沿着第一方向延伸并沿着第二方向布置,第二方向垂直于第一方向,每个栅极状部位于相邻的源极触件和漏极触件之间;源极和漏极沿着第一方向布置,源极触件和漏极触件均位于源极和漏极之间;栅极总线沿着第二方向延伸,多个栅极状部通过栅极总线与栅极连接,多个源极触件均与源极连接,多个漏极触件均与漏极连接;位于第二方向中部的栅极状部的长度小于位于第二方向两端的栅极状部的长度。
  • 氮化半导体器件
  • [实用新型]氮化镓半导体器件-CN202022502308.X有效
  • 姚卫刚;李浩 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-07-16 - H01L29/778
  • 本实用新型提供一种氮化镓半导体器件,氮化镓半导体器件包括源极、栅极、漏极、栅极总线、多个栅极状部、多个源极触件和多个漏极触件;栅极状部、源极触件和漏极触件均沿着第一方向延伸并沿着垂直于第一方向的第二方向布置,每个栅极状部位于相邻的源极触件和漏极触件之间;源极和漏极沿着第一方向布置,源极触件和漏极触件均位于源极和漏极之间;栅极总线沿着第二方向延伸,多个栅极状部通过栅极总线与栅极连接,多个源极触件均与源极连接,多个漏极触件均与漏极连接;位于第二方向中部的栅极状部的长度小于位于第二方向两端的栅极状部的长度。
  • 氮化半导体器件
  • [发明专利]包括具有交错的接合状物的封装基板的半导体封装-CN202110017179.1在审
  • 金宗禧 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-10-22 - H01L23/498
  • 包括具有交错的接合状物的封装基板的半导体封装。一种半导体封装包括:封装基板,其包括第一接合状物阵列和第二接合状物阵列,第一接合状物阵列和第二接合状物阵列中的每一个在封装基板的表面上布置在第一方向上;第一半导体芯片,其设置在封装基板的所述表面上并且包括与第一接合状物阵列对应的第一芯片阵列;第二半导体芯片,其设置在封装基板的所述表面上并且包括与第二接合状物阵列对应的第二芯片阵列;第一接合引线,其将第一接合状物阵列的接合状物连接到第一芯片阵列的芯片;以及第二接合引线,其将第二接合状物阵列的接合状物连接到第二芯片阵列的芯片
  • 包括具有交错接合指状物封装半导体
  • [实用新型]半导体器件-CN201720873103.8有效
  • 全祐哲;刘春利 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2017-07-19 - 2018-05-08 - H01L29/778
  • 本实用新型公开了半导体器件的具体实施,该半导体器件可包括:具有多个单元的第一层,每个单元具有漏极状物、源极状物和栅极环;具有漏极和源极的第二层,该漏极具有宽度并且该源极具有与漏极基本上相同的宽度;其中该第一层的每个漏极状物的宽度宽于该第一层的每个源极状物的宽度;并且其中每个漏极通过第一触点而被耦接到每个漏极状物,并且该源极通过第二触点而被耦接到每个源极状物,其中该第一触点的宽度宽于该第二触点的宽度
  • 半导体器件
  • [发明专利]包括互连结构的层叠封装-CN201911200424.1在审
  • 崔福奎 - 爱思开海力士有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-12-01 - H01L25/065
  • 一种层叠封装包括:具有接合的封装基板以及第一半导体管芯和第二半导体管芯的叠层。第一半导体管芯包括第一、第二以及将第一和第二彼此连接的第一重分配线。第二半导体管芯包括第三、第四以及将第三和第四彼此连接的第二重分配线。第一和第三通过接合到接合的第一互连件彼此连接,并且第二和第四通过第二互连件彼此连接。
  • 包括互连结构层叠封装

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