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- [发明专利]一种自移动型容纳空间可调式折叠脚手架-CN202110839194.4在审
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王宇峰
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王宇峰
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2021-07-23
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2021-10-08
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E04G1/24
- 本发明包括外承载机构和内承载机构；外承载台下表面对称开设有两第一半圆柱形槽；外承载台下表面对称铰接有两第一移动组件；外承载台下表面对称固定连接有两第一支撑组件；内承载台下表面对称开设有两第二半圆柱形槽；内承载台下表面对称铰接有两第二移动组件；内承载台下表面对称固定连接有两第二支撑组件。本发明通过设置有外承载机构、内承载机构、定位板、定位孔和第一定位槽，沿着外承载机构底部左右滑动内承载机构，可实现脚手架上容纳空间的有效调节，可同时满足多人的施工作业，大大提高施工人员的工作效率，大大增加本发明的适用范围
- 一种移动容纳空间调式折叠脚手架
- [发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN202310665537.9在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板并将第一芯片固定于基板第一表面的中央区域；分别提供第一金属承载板和第二金属承载板，第二金属承载板设置有多个导电支撑结构；将第一金属承载板固定于第一芯片背离基板的一侧，并将第二金属承载板通过导电支撑结构固定于基板第一表面的边缘区域；其中，第一金属承载板与第二金属承载板齐平，并且第一金属承载板和第二金属承载板之间具有间隙；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封层第一金属承载板与第二金属承载板及导电支撑结构在基板第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到承载作用。
- 芯片封装方法结构
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