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- [发明专利]一种缝纫机及其打线机构-CN201910286220.8有效
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蔡鹏鹏
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杰克缝纫机股份有限公司
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2019-04-10
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2021-10-22
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D05B59/00
- 本发明公开一种缝纫机打线机构，包括打线凸轮、下轴和机壳下节，还包括固定于机壳下节且与打线凸轮相连的打线驱动件、安装于下轴的转速检测装置和分别与打线驱动件和转速检测装置相连的控制装置。当下轴转动时，转速检测装置发送信号至控制装置以启动打线驱动件，打线驱动件驱动打线凸轮转动，从而通过打线凸轮调节缝线的张力，同时使打线驱动件与下轴同步转动。本发明提供的缝纫机打线机构不涉及带传动、轴承和防护罩等，所涉及的零部件数量及种类较少，结构较简单；利用打线驱动件取代带传动有利于降低整机的噪音与振动值。因此，本发明所提供的缝纫机打线机构的结构较简单且整机性能较好。本发明还公开一种包含上述打线机构的缝纫机。
- 一种缝纫机及其机构
- [发明专利]自动打钉封箱设备-CN201410096626.7无效
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黄宝东;郑文进;葛晓雷
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青岛海信电器股份有限公司
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2014-03-17
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2014-05-28
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B65B51/07
- 本发明提供一种自动打钉封箱设备，包括底座、支撑架、上打钉封胶组件、下打钉封胶组件、以及用于控制上打钉封胶组件和下打钉封胶组件动作的控制系统；支撑架固定在基座上；上打钉封胶组件包括上自动胶带头和上自动打钉头，上打钉封胶组件安装在支撑架上并位于基座的上方；下打钉封胶组件包括下自动胶带头和下自动打钉头，下打钉封胶组件安装在基座上并位于上打钉封胶组件的下方，上自动胶带头、上自动打钉头、下自动胶带头和下自动打钉头分别与控制系统电连接控制系统控制上自动打钉头和下自动打钉头能够自动对包装箱进行打钉操作，无需采用人工手工打钉封胶带，减少了生产线所需的操作人员的数量，提高了显示设备的整体包装效率。
- 自动封箱设备
- [发明专利]制造半导体封装件用打线方法及系统-CN02101575.9无效
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曾维桢;黄建屏;黄焜铭
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矽品精密工业股份有限公司
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2002-01-10
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2003-07-23
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H01L21/50
- 一种制造半导体封装件用的打线方法及系统，用于芯片的封装工艺中，将已粘接有芯片的芯片承载件的料片馈入打线工作站的打线区，进行以焊线连接芯片与承载件的打线作业；完成打线料片后移送至邻接打线区的测试区，同时将接续料片馈入打线区；在测试区对打线后的料片焊线进行有无通路/短路的测试后，若无，则将测试的料片放出该打线工作站，若有，则由一与该测试区接连的控制模块发出一控制信号至该打线区，以令该打线区的打线中止，打线机台进行检修并调整成正常状态，解除中止打线作业的控制信号，继续打线作业。这样的测试，可以实时测试出不良品并实时调整打线机台，并可降低封装时程及耗材，可大幅降低成本。
- 制造半导体封装件用打线方法系统
- [实用新型]导爆管打把机-CN201320199032.X有效
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潘孝勇
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淮南舜泰化工有限责任公司
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2013-04-19
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2013-09-25
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B65H54/02
- 本实用新型公开了一种导爆管打把机，包括送线架、捆扎装置及绕线装置，所述绕线装置包括计数器和可旋转的绕线架，所述绕线架成圆台形且可伸缩，所述绕线架上设有多个绕线位。本实用新型的优点是：本实用新型提供的导爆管打把机，由于绕线装置的绕线架上设有多个绕线位，可实现一次绕多把线。且绕线架为可伸缩式圆台形，可以很方便的取下已扎成把的导爆管。且有捆扎装置，可以实现自动捆扎。降低了劳动强度，操作简单方便，打把效率高。
- 导爆管打
- [实用新型]一种打胶振动工装-CN202221873359.6有效
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邓龙生;邬元兵;王为红;杨东
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上海联颖新能源科技有限公司
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2022-07-19
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2022-11-29
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H01H69/02
- 本实用新型公开了一种打胶振动工装，涉及熔断器加工技术领域，包括底座，底座的表面固定有滑轨，且滑轨的表面滑动连接有滑块，滑块的顶部通过螺栓固定安装有放置架，且放置架的表面开设有沉台，滑轨在底座的表面对称设置有两组本实用新型中，通过放置架的设置，并且在放置架的表面开设多组沉台，则使熔断器线束被有效放置，而且实现了产品打胶口始终朝上，避免了胶水外溢影响产品的美观性，同时，通过滑轨与滑块的设置，则使员工可以通过轻易的移动放置架来切换打胶产品，从而使此工装根据胶水的特性，很好的解决了打胶过程中的各个困难点，不仅解决了打胶产品的放置问题，也提高了打胶的生产效率，减少了员工的疲劳度。
- 一种振动工装
- [发明专利]一种高频集成电路多排线打线结构及方法-CN03153845.2有效
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李胜源
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威盛电子股份有限公司
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2003-08-25
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2005-03-09
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H01L23/50
- 一种高频集成电路多排线打线结构及其方法，其具有第一电子组件、第二电子组件、芯片垫、及多条金属线。其中，第一电子组件以芯片垫贴于第二电子组件之上，其相对于芯片垫另一侧的表面周围上设置有打线垫以及环绕此打线垫的共面打线垫；芯片垫面对且整圈裸露于第一电子组件外侧的部分形成线状打线垫；第二电子组件面对芯片垫且整圈裸露于芯片垫外侧的周围，相对于打线垫与共面打线垫的位置上设置有多个引脚；金属线可分为信号线及接地线，根据打线垫与共面打线垫上的位置，至少可分为第一列以及第二列，第一列接近线状打线垫，第二列则不是，信号线电连接于打线垫及引脚中与打线垫相对应的其中一个，且第一列上的接地线电连接于线状打线垫。
- 一种高频集成电路排线结构方法
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