专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]偏置的电路与方法-CN201510404151.8有效
  • 金钟国 - 恩智浦有限公司
  • 2015-07-10 - 2018-05-04 - H03K17/04
  • 各示例的实施方式指向减小由于效应的晶体管中导通电阻变化和信号衰减的方法和电路。偏置电路配置为,基于数据信号的电压而偏置晶体管的端,以减小由第一晶体管所展示的导通电阻的变化。在一种实施方式中,该装置包括偏置晶体管和开关,偏置晶体管的栅极被连接以保护偏置晶体管免受静电放电(ESD)事件的影响。
  • 偏置电路方法
  • [发明专利]晶片封装及其制造方法-CN201110268077.3有效
  • 刘沧宇;张义民;陈姿旻 - 精材科技股份有限公司
  • 2011-09-06 - 2013-01-23 - H01L23/31
  • 本发明提供一种晶片封装及其制造方法,该晶片封装包括:一半导体基底,包括一元件区及一围绕此元件区的周边接垫区,且此周边接垫区上具有一导电垫以及一暴露出此导电垫的导通孔;一保护层,覆盖此半导体基底的下表面及此导通孔;一封装层,设于此半导体基底的上表面上;以及一间隔层,设于此封装层及此半导体基底之间,其中此晶片封装具有一由此半导体基底、此保护层、此封装层及此间隔层所构成的侧表面,且此侧表面具有至少一凹陷部。本发明能够避免晶片封装产生脱层现象。
  • 晶片封装及其制造方法
  • [发明专利]植物棵诱变育种器-CN201510527618.8有效
  • 马同金 - 马同金
  • 2015-08-26 - 2017-05-24 - A01H1/06
  • 本发明属诱变育种机器技术领域,涉及一种用植物棵进行诱变育种的机器。植物棵诱变育种器,是把植物的棵放在直径为0.5—1.5米,高度为1—3.5米的玻璃试管状容器内进行高低气压、磁化、辐射的物理诱变育种器,可实现在静态和动态物理诱变过程的多种程序组合和各种育种工序的全自动变换
  • 植物诱变育种
  • [发明专利]植骨填充金属颗粒-CN201110178167.3有效
  • 蔡宏;张卫平 - 北京爱康宜诚医疗器材股份有限公司
  • 2011-06-29 - 2013-01-02 - A61F2/28
  • 本发明涉及一种用于骨缺损填充的植骨填充金属颗粒,该植骨填充金属颗粒上设有容纳植入碎骨颗粒或骨泥的植骨孔,各个植骨孔之间相互贯通相连,颗粒的外表面及植骨孔内表面分布有相互连通的微孔隙,手术时可根据需要将一定数量的植骨填充金属颗粒与自体骨或异体骨的骨块、骨颗粒、骨泥混合搅拌用于骨缺损填充,以占位形式部分替代自体骨或异体骨填充物,患者康复过程中骨细胞与微细血管向植骨填充金属颗粒体内部长入,可以形成融合嵌入式的生物活性骨修复
  • 填充金属颗粒
  • [发明专利]等离子气化喷枪-CN201210336461.7有效
  • 周开根 - 衢州市广源生活垃圾液化技术研究所
  • 2012-09-12 - 2013-01-02 - C10J3/50
  • 一种等离子气化喷枪,涉及到一种等离子气化设备。喷枪主要由后座、中枪、绝缘连接件、前枪、第一电极和第三电极组成,其中,中枪的构造内有压缩喷口、第一气化腔、压缩通道和冷却水套a,绝缘连接件的内空间构成第二气化腔,第一电极由后座伸入到中枪的入口空间内工作时,在第一气化腔内和第二气化腔内分别有等离子电弧生成,水蒸汽快速分解为H*、O*、H2*、HO*、O2*、H2O*活性化学物并且和气化原料进行气化反应,生成以一氧化碳和氢气为主要成分的富氢合成气。
  • 等离子体气化喷枪

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