专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种球面波成像方法-CN202111488931.7在审
  • 张文伟;刘国强 - 中国科学院电工研究所
  • 2021-12-07 - 2022-03-18 - G06T17/10
  • 本发明涉及一种球面波成像方法,包括如下步骤步骤1,通过激励单元产生球面波,通过接收单元采集原始信号;步骤2,根据成像目标设置成像区域,将成像区域剖分为若干成像目标点;步骤3,计算单个接收单元在成像目标点的成像值;步骤4,计算成像目标点的成像值;步骤5,遍历成像目标点,完成整个成像区域的球面波成像。球面波成像方法适用于声波、超声波、以及微波多种探测方法,采用激励单元一次发射球面波,覆盖整个成像区域,成像帖率高,能够满足脑部医学成像、安检等领域高帖率成像的需求。
  • 一种球面成像方法
  • [发明专利]一种探地雷达多尺度后向投影成像方法-CN201210111965.9有效
  • 雷文太;董健 - 中南大学
  • 2012-04-17 - 2012-08-01 - G01S13/89
  • 本发明公开了一种探地雷达多尺度后向投影成像方法,步骤1:设置成像区域,设定第一尺度的成像网格,获得第一尺度的二维成像结果;尺度号i=1;步骤2:对第i尺度下的二维成像结果进行局部极大值的提取,确定处于局部极大值的成像区域;步骤3:设定第i+1尺度的成像网格,对处于局部极大值区域的细成像网格,再次运用后向投影成像方法进行成像处理;步骤4:对非局部极大值区域的细成像网格进行成像结果的填充;步骤5:判断细成像网格是否满足设置的条件:如不满足,则使i递增1,并返回步骤2;如满足,则成像结束。该探地雷达多尺度后向投影成像方法在成像质量和精度相当的情况下,能显著提高成像效率。
  • 一种雷达尺度投影成像方法
  • [发明专利]一种高精度成像时刻在轨校正方法-CN201610946528.7有效
  • 范季夏;王文妍;何益康;吴敬玉;王新 - 上海航天控制技术研究所
  • 2016-10-26 - 2019-04-05 - G01C25/00
  • 本发明提供一种高精度成像时刻在轨校正方法,包括:步骤1,在星上获得由地面上注的成像时刻点;步骤2,根据获得的成像时刻点,利用GPS接收机预报的卫星信息,得到该时刻卫星的位置和速度;步骤3,根据位置和速度结合地面上注的成像目标点位置,计算校正时间偏差;步骤4,计算得到修正后的成像时刻;步骤5,判断校正时间偏差是否满足精度要求,若不满足则将步骤4的时间作为成像时刻点,重复步骤2~步骤5;若满足则成像时刻校正计算结束,用修正后的成像时刻开机成像本发明的运算量很小,便于星载计算机实现,可应用于卫星正常工作时期高精度的成像时刻确定,为成像提供高精度的时间基准。
  • 一种高精度成像时刻校正方法
  • [发明专利]阵列3-D成像检测系统以及成像方法-CN202010168238.0有效
  • 宋雨花;张继龙;张艺恒 - 苏州威陌电子信息科技有限公司
  • 2020-03-11 - 2022-02-01 - G01S13/89
  • 本发明的阵列3‑D成像检测系统以及成像方法,其中成像检测系统包括照射天线、接收天线阵、发射机、接收机、显示系统。本发明阵列3‑D成像方法,包括:步骤一,确定系统参数;步骤二,确定天线单元的间距;步骤三,确定阵列形状;步骤四,确定FFT运算长度;步骤五,确定系统采样频率;步骤六,确定调频连续波照射源的调频斜率;步骤七,提供阵列3‑D成像检测;步骤八,提供数字信号处理系统;步骤九,计算不同距离切面上的像;步骤十,精确测距。本发明提供了一种高精度、高分辨率的成像检测系统以及成像方法,优化选择合适的阵列参数,以较小的阵列规模实现宽视角、高精度的目标探测与成像识别。
  • 阵列成像检测系统以及方法
  • [发明专利]一种音频芯片的检测方法及检测设备-CN202011304464.3有效
  • 边仿 - 头领科技(昆山)有限公司;边仿;宋绯飞
  • 2020-11-19 - 2022-06-28 - G01R31/28
  • 本发明提供一种音频芯片的检测方法及检测设备,用于对待测音频芯片进行电学功能检测和失效原因分析,包括装夹步骤一、电测步骤、评价步骤一、成像步骤一、评价步骤二、装夹步骤二、成像步骤二、分析步骤,其中成像步骤成像设备和透视成像夹具对待测音频芯片的引脚外观连接情况和封装内部结构情况进行成像并得到成像结果,从而通过成像分析手段实现了对音频芯片在电学功能检测过程中是否存在由于连接问题导致的不良品误判的校核过程,并为进一步分析封装内部导致失效或功能参数低下的积电路结构提供了分析基础,提高了音频芯片的生产效率和制造工艺改进能力
  • 一种音频芯片检测方法设备
  • [发明专利]一种基于功能互享的成像系统群控制方法与系统-CN202110848941.0在审
  • 张纪庄;郭咏梅;郭咏阳 - 康达洲际医疗器械有限公司
  • 2021-07-27 - 2021-08-24 - H04N5/225
  • 本发明公开了一种基于功能互享的成像系统群控制方法,具体涉及图像数据处理技术领域,主要包括步骤:在接收到本机成像系统当前成像步骤所对应功能模块的响应信号后生成协助请求;通过无线传输器广播协助请求至其它成像系统;在接收到任意其它成像系统的同意信号后通过同意信号所对应成像系统中相应的功能模块完成当前成像步骤,并输出图像数据;通过无线传输器接收当前成像步骤完成后的图像数据,进入下一成像步骤。本发明可通过协助请求调用来调用其它成像系统的功能模块,帮助本机成像系统协同完成成像任务,从而无需通过额外建设大型云端服务器来解决单个成像系统图像处理能力不足的问题,且成像系统群的整体图像算力具有成长性。
  • 一种基于功能成像系统控制方法

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