专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微流体芯片温控装置-CN202110268606.3在审
  • 刘金虎;李超波;范涛;解婧;邢建鹏;王欢 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-12 - 2022-09-20 - G05D23/20
  • 本申请实施例提供了一种微流体芯片温控装置,包括:恒温组件,恒温组件包括多个恒温模块,多个恒温模块间隔设置;承载件,承载件可运动地设置在恒温组件上,承载件用于承载微流体芯片。该微流体芯片温控装置,流体芯片设置在承载件上,可以基于流体芯片对反应温度的需求,分别设置每个恒温模块的恒温温度,承载件承载着流体芯片恒温组件上运动,使得流体芯片依次经过多个恒温模块,即可使流体芯片的微室在不同温度内进行反应实现样品的扩增在样品扩增过程中无需再次调整恒温模块的温度,无需改变恒温模块的功率,能够大大提高温控的准确性,无需频繁进行升温与降温,能够节省温度调节所需的时间,大大提高微流体芯片的反应效率。
  • 流体芯片温控装置
  • [发明专利]一种基于尿液检测疾病的微流控芯片-CN202210396674.2有效
  • 尹彬沣;张薛城;韩乐宾;庄昱;万心华 - 扬州大学
  • 2022-04-15 - 2023-05-12 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种基于尿液检测疾病的微流控芯片,包括上基片层,上基片层上开有上进液口;中间恒温反应层,中间恒温反应层包括第一恒温反应芯片本体,第一恒温反应芯片本体在上基片层的下侧,第一恒温反应芯片本体下侧连接有第二恒温反应芯片本体,第一恒温反应本体和第二恒温反应芯片本体之间具有检测反应通道,中间恒温反应层上具有能和检测反应通道连通的检测液存储池和进样液存储池,中间恒温反应层上设有至少一个能给检测反应通道加热且和检测反应通道隔离的加热槽;下基片层,下基片层连接在第二恒温反应芯片本体下侧;本发明实现混合溶液在恒温条件下的检测反应,提高检测的准确性。
  • 一种基于尿液检测疾病微流控芯片
  • [实用新型]一种生物芯片恒温-CN202121817390.3有效
  • 邬鹏程;陈正泉 - 湖南乐准智芯生物科技有限公司
  • 2021-08-06 - 2022-01-28 - B01L7/00
  • 本实用新型公开了一种生物芯片恒温台,该恒温台包括底板、恒温加热模块和转动模块,所述恒温加热模块和所述转动模块固定于底板上端面,所述转动模块设置于所述恒温加热模块内;所述转动模块上部设有圆盘,所述圆盘上设有多个芯片槽,多个所述芯片槽内开设有通孔;所述恒温加热模块包括内恒温围壳和外恒温围壳,所述内恒温围壳和外恒温围壳固定于底板上端面,所述内恒温围壳和外恒温围壳之间形成半密封空间,所述半密封空间内部设有加热元件及多组与所述加热元件配合的风扇本实用新型通过设置风扇,提高生物芯片周围热空气流动,充分加热生物芯片
  • 一种生物芯片恒温
  • [发明专利]一种恒温输液芯片-CN201310203689.3无效
  • 叶嘉明 - 苏州扬清芯片科技有限公司
  • 2013-05-27 - 2013-09-11 - A61M5/44
  • 本发明提供一种恒温输液芯片及其制备方法。该输液芯片由由药物入口、通道、加热单元、出口组成。使用本发明所提供的恒温输液芯片进行输液时,仅需将药物溶液从芯片的药物入口导入,药物就能够迅速地在输液芯片内部进行加热,从芯片的出口导出从而实现对患者的恒温输液。能够最大程度上实现操作简便、成本低廉、加热效率高的效果,满足恒温输液的需求。
  • 一种恒温输液芯片
  • [发明专利]芯片恒温装置-CN202011030286.X在审
  • 毋天峰;于峰崎 - 深圳先进技术研究院
  • 2020-09-25 - 2022-04-12 - G01R1/02
  • 本发明提供了一种待测芯片恒温装置,该恒温装置包括箱体和设于所述箱体上的凹槽,所述凹槽用于容纳所述芯片,所述箱体的内壁与所述凹槽的外壁之间形成容纳空间,所述容纳空间内填充有恒温液,以使所述凹槽内的温度变化保持在预设范围内本发明提供的待测芯片恒温装置,通过在箱体上设置凹槽,凹槽收容待测的芯片,并在箱体的内壁与凹槽的外壁之间形成的容纳空间内填充恒温液,使得芯片所处的凹槽内的温度变化保持在预设范围内,使得芯片能够在恒温环境下进行测试
  • 芯片恒温装置
  • [实用新型]一种智能芯片用防水型存放装置-CN202023177945.0有效
  • 马国军 - 江苏军成智能系统有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-11-02 - A47B81/00
  • 本实用新型公开了一种智能芯片用防水型存放装置,涉及智能芯片存放技术领域,包括恒温柜,所述恒温柜正面左侧安装有防水门,且防水门的内边框胶结有磁性密封条,所述防水门的右侧焊接有合页,所述恒温柜边框上安装有恒温柜边条,且恒温柜正面开设有存放箱,所述存放箱内部放置有芯片存放盒,且芯片存放盒上焊接有活动螺栓,所述活动螺栓下侧套接有锁片,且锁片的下端贯穿有旋转锁芯。本实用新型中,本产品考虑到如果放置芯片恒温箱被大量的水泼洒的话会出现进水的情况,所以在恒温箱的侧面安装了防水门结构,通过铁质恒温柜边条与磁性密封条的作用,使防水门与恒温柜呈密闭状态,防止室外空气与水进入恒温
  • 一种智能芯片防水存放装置
  • [发明专利]一种恒温晶体振荡器-CN202111661762.2在审
  • 王义锋;刘朝胜;张辉;徐明;黄源 - 广东大普通信技术股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-03-08 - H03H9/05
  • 本发明属于电子元器件技术领域,公开了一种恒温晶体振荡器。该恒温晶体振荡器包括基座、外壳和恒温振荡模块,外壳设于基座上,外壳与基座连接形成腔体;恒温振荡模块设于腔体内,恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体,石英晶体设于基座上,集成芯片设于石英晶体上,集成芯片与石英晶体电性连接,集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温,并能控制石英晶体振荡以产生频率信号。本发明提供的恒温晶体振荡器,集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温,并能控制石英晶体振荡以产生频率信号,集成芯片直接安装于石英晶体上,缩小了恒温晶体振荡器的整体体积,提高了对石英晶体的加热效率,提升了控温效果,降低了恒温晶体振荡器的整体功耗。
  • 一种恒温晶体振荡器
  • [实用新型]一种生物芯片恒温-CN201520282565.3有效
  • 徐云鹏 - 江西恒盛晶微技术有限公司
  • 2015-05-05 - 2015-09-09 - B01L7/00
  • 本实用新型公开了一种生物芯片恒温箱,包括恒温箱本体,所述恒温箱本体由外壳和内胆组成,所述外壳恒温箱顶盖之间设有密封圈,所述外壳的内腔中部固定连接有支架,所述支架上部固定连接载物台,所述外壳内壁设有温度传感器,所述外壳夹层中左右两侧均设有散热装置,所述外壳内壁底部设有风扇,所述恒温箱本体外壁设有温度控制器,本实用新型,只需将生物芯片放入恒温箱内的载物台上,可以使生物芯片处于恒温的状态,降低了对使用环境的要求,提高了生物芯片检测的准确性和可靠性,该生物芯片恒温箱结构简单,携带方便,成本低廉。
  • 一种生物芯片恒温箱
  • [发明专利]集成高效恒温系统的微流控芯片一体化装置-CN200510039000.3无效
  • 夏兴华;刘爱林;何凤云;徐静娟 - 南京大学
  • 2005-04-21 - 2005-10-26 - G01N31/00
  • 集成高效恒温系统的微流控芯片一体化装置,包括一个恒温器,一个微型三维调节器组成,在底座平台的一侧固定微型三维调节器,恒温器由上下两个微型金属恒温箱构成,金属恒温箱设有温控工质循环管道,上下微型金属恒温箱之间平台上放置微流控芯片,两个微型恒温箱之间设有支撑且螺旋调节螺母,使两个微型恒温箱之间高度与芯片厚度相当。本发明是集成恒温器的微流控芯片一体化装置,使用该装置可使实验在一个设定的温度下进行,消除体系内外温度扰动对微分析系统的影响,大大提高了实验的重现性,并拓宽了电泳芯片的应用和研究范围。
  • 集成高效恒温系统微流控芯片一体化装置
  • [实用新型]一种NTC热敏电阻芯片测试机-CN202223543351.6有效
  • 陈辉;李威 - 东莞市锦徽电子设备有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-23 - G01K15/00
  • 本实用新型涉及一种NTC热敏电阻芯片测试机,包括机箱、旋转机构、旋转台、测试治具、芯片上料装置、恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构、固定柱、支撑台和顶升凸块,工作时芯片上料装置驱动芯片进入测试治具,旋转台转动时会带着测试治具转动,测试治具带着芯片经过恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构,恒温油槽提供恒温的测试环境,测试机构测试芯片阻值是否合格,去油机构去除芯片、测试治具表面的油,下料机构将芯片从测试治具取出下料,机械化作业,测试速度快,而且测试治具在进入和离开恒温油槽时,顶升凸块驱动测试治具升起避免测试治具撞上恒温油槽侧壁,结构设计巧妙合理,满足生产实际需要。
  • 一种ntc热敏电阻芯片测试
  • [发明专利]一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件-CN201510881090.4有效
  • 丁金玲;陈巧;谢会开 - 无锡微奥科技有限公司
  • 2015-12-03 - 2017-08-15 - B81B7/00
  • 一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件,包括芯片内部可动结构1和衬底2,还包括恒温隔热环3,芯片内部可动结构1通过恒温隔热环3连接到衬底2上,所述恒温隔热环3包括至少一个恒温环3‑1和至少两个热隔离环3‑2,A热隔离环3‑2a和B热隔离环3‑2b位于恒温环3‑1的两侧,A热隔离环3‑2a连接到衬底2上,B热隔离环3‑2b连接到芯片内部可动结构1上。优点在芯片上集成恒温控制功能模块,此恒温控制模块所占面积小,功耗低,响应时间小,恒温控制精度高。集成了恒温控制环的热式MEMS芯片具有显著的尺寸小、功耗低、成本低、可批量生产的特点。
  • 一种恒温控制驱动mems器件

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