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[发明专利]一种硫酸/双氧水微蚀液稳定剂及其制备方法-CN201010296599.X有效
发明人：何世武;崔磊;李建光;李明军;吴超;王大定 -专利权人：深圳市洁驰科技有限公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：本发明适用于微蚀领域，提供了一种硫酸/双氧水微蚀液稳定剂及其制备方法。该硫酸/双氧水微蚀液稳定剂包括如下重量百分含量的组分：醇3-6％，有机胺10-15％，磺酸2-5％，水40-85％。该硫酸/双氧水微蚀液稳定剂，通过稳定剂中醇、有机胺及磺酸的强负性O、N原子和双氧水分解的自由基团[HO·2]形成氢键，有效的降低了[HO·2]活性，大大减少了双氧水的分解，维持了微蚀液中双氧水的浓度，保证在硫酸/双氧水(H2SO4/H2O2)微蚀液的微蚀过程中，微蚀速率稳定，微蚀后，板面光滑、均匀不发黑。
一种硫酸双氧水微蚀液稳定剂及其制备方法

[发明专利]一种微蚀剂和线路板的制造方法及线路板-CN201410119458.9在审
发明人：钱建波 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀剂和线路板的制造方法。所述微蚀剂包括第一微蚀剂组分和第二微蚀剂组分，所述第一微蚀剂组分含有硫酸和过氧化氢的水溶液，所述第二微蚀剂组分为氨水，且所述第一微蚀剂组分和所述第二微蚀剂组分的混合体系的pH值为2-4。本发明对陶瓷基板上铜线路层进行微蚀刻只需一步进行，因此，降低了线路板的制造成本。本发明的陶瓷基板上铜线路层与镍层之间具有较高的粘接力。
一种微蚀剂线路板制造方法

[发明专利]一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法-CN202010232634.5在审
发明人：黄钟扬 -专利权人：黄钟扬
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的微蚀剂及其制备方法。本发明提供的抗氯离子铜面微蚀剂包括如下A、B液，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：20‑200ml/L，50%过氧化氢：20‑200ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：10‑60ml/L，稳定剂：0.4‑4g/L，侧蚀保护剂：100‑300mg/L，50%硫酸：2‑8ml/L，自来水：余量。本发明提供的铜面微蚀剂可以有效控制微蚀速率，对环境友好，不会造成环境污染，还具有较好的粗糙度，并且氯离子达100ppm时仍然具备很好的微蚀效果（上述自来水含Cl‑微蚀剂，过氧化氢的分解速率低，且根据加入B液的量控制微蚀剂的微蚀速率，提高微蚀效率；（3）本发明提供的微蚀剂可有效抵抗含100ppm的氯离子水质
一种氯离子铜面微蚀剂及其制备方法

[发明专利]一种PCB用铜箔的前处理方法-CN202211541143.4在审
发明人：王海清;林丹;毛锐;林小真 -专利权人：江西荣晖电子有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB用铜箔的前处理方法，包括表面预处理、表面微蚀和表面微纳米处理；除油阶段将生物质微粉与其他原料混合后，在一定环境温度下，增加溶液组分与铜箔表面的摩擦力，提升清洗效果。以葡萄糖和羟乙酸的复配体、2,2'‑联吡啶作为核心稳定剂，引入溴基无环羧酸作为稳定剂的优化组分，一方面，可使得稳定剂不再受限于强碱环境使用，另一方面，大幅提高了双氧水‑硫酸体系微蚀液的微蚀效率，无需另外再添加微蚀促进剂此外，通过对微蚀后的铜箔表面微纳米处理，使其在微蚀的粗化形貌基础上呈现细腻的微纳米结构，弥补了粗化形貌均匀度差的缺陷，大幅改善了压合气泡的出现，提升产品可靠性的同时，制程良率也有明显的提升。
一种 pcb 铜箔处理方法

[发明专利]一种微蚀加速剂-CN202310709001.2在审
发明人：束学习 -专利权人：东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C23F1/10 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工领域，尤指一种微蚀加速剂，本发明的微蚀加速剂，能保证微蚀速率在0.5‑1.5um/min之间，同时降低过硫酸钠40％‑60％的耗量；另外，使用微蚀加速剂可以加速印制线路板化学蚀刻过程，从而提高制造效率，降低制造成本；还有的是，微蚀加速剂是一种通常基于氧化铜的化学溶液，通过加速印制线路板化学蚀刻速率，可大幅度减少印制线路板表面的蚀刻时间，从而提高生产效率。此外，还能够减少化学废液的产生，从而降低环境污染；该微蚀加速剂还能够控制印制线路板表面的蚀刻速率，从而提高蚀刻的精度和保证蚀刻的均匀性，提高了蚀刻质量，减少线路板表面的缺陷，从而提高线路板的使用寿命。
一种加速

[发明专利]一种铜或铜合金微蚀剂、制备方法及微蚀刻方法-CN201910676657.2有效
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种铜或铜合金微蚀剂，包括硫酸、双氧水、柠檬酸和/或柠檬酸盐、乙酸和/或乙酸盐、氨基磺酸和/或氨基磺酸盐、丙三醇和/或丁醇、三羟丙基羟乙基乙二胺、N‑甲基吗啉和2‑乙基己基硫酸酯钠盐以及水。本发明通过上述各组分相互配合，能够得到稳定性好、寿命长、微蚀效果好的铜或铜合金微蚀剂，而且本发明所述微蚀剂处理过铜或铜合金的表面光亮性好、抗氧化性能好。
一种铜合金微蚀剂制备方法蚀刻

[发明专利]铜及铜合金的微蚀剂-CN98115482.4无效
发明人：山田康史;春田孝史 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1998-07-08 - 公布日： 1999-03-03 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了能够腐蚀铜表面,在表面能形成与焊锡抗蚀剂等的粘合性良好,且具有良好焊接性的较深凹凸形状的微蚀剂。该铜及铜合金的微蚀剂由含有1～50重量%硫酸、0.1～20重量%过氧化氢、以及0.0001～3重量%四唑或四唑衍生物中的至少一种的水溶液形成。
铜合金微蚀剂

[发明专利]多级微纳结构及其制备方法与应用-CN202211283366.5在审
发明人：耿广州;李俊杰 -专利权人：中国科学院物理研究所
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多级微纳结构及其制备方法与应用，包括：(1)在初始衬底表面制备牺牲层；(2)在牺牲层表面制备多层电子束抗蚀剂，其中，相邻两层电子束抗蚀剂的灵敏度不同；(3)对多层电子束抗蚀剂进行电子束曝光、显影、定影，得到多级微纳抗蚀剂结构，其中，相邻两层电子束抗蚀剂的曝光图形和曝光剂量不同；(4)填充多级微纳抗蚀剂结构，并在多级微纳抗蚀剂结构的顶层形成一层薄膜；(5)去除牺牲层，将牺牲层以上部分上下翻转并转移至目标衬底上，去除残留的电子束抗蚀剂，可选地去除薄膜，得到多级微纳结构。本发明的方法只需要一次曝光和薄膜沉积，且制得的多级微纳结构在微流控器件、光电子器件等领域有广阔的应用前景。
多级结构及其制备方法应用

[发明专利]微蚀溶液促进剂、制备方法、终端设备及计算机存储介质-CN202310749801.7在审
发明人：陈兴权;蔡良胜;曾剑珍;陈阳;蔡绪开;陈健 -专利权人：深圳市虹喜科技发展有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种微蚀溶液促进剂、制备方法、终端设备及计算机存储介质，涉及微蚀溶液技术领域，本申请微蚀溶液促进剂由下述组份组成：硫酸镍5份～20份，硫酸羟胺1份～10份，水70份～94份。本申请中的微蚀溶液促进剂能够令铜微蚀溶液在保持内部过硫酸盐含量不变的情况，大幅提高对覆铜板的微蚀速率，同时，减少在对覆铜板的微蚀过程中产生的铜离子带出损耗。从而令技术人员可以在铜微蚀溶液内的铜离子含量达到50g/l之后再更换铜微蚀溶液，达到了减少对铜微蚀溶液进行更换而产生的损耗和成本的技术效果，进而节约过硫酸盐。
溶液促进剂制备方法终端设备计算机存储介质

[发明专利]印刷线路板微蚀刻剂-CN201110173561.8无效
发明人：李沛泓;宋海鹏 -专利权人：李沛泓;宋海鹏
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷线路板微蚀刻剂，包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及硫酸体系，或者包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及磷酸体系。本发明所述印刷线路板微蚀刻剂适用于PCB制程前处理中，微蚀速率更加稳定，溶铜量可以比正常的过硫酸氢钾复合物+硫酸体系提高20％；而且微蚀后同样的表面粘附力，使用本发明的微蚀体系可以减少蚀铜量约20％。此外，本发明还可以减少一般微蚀体系中产生的贾凡尼效应，使得微蚀效果更加出众。尤其是在PCB板面有多种金属混合连接线路时候，可以有效避免因为贾凡尼效应导致的过蚀及断线缺陷。
印刷线路板蚀刻

[发明专利]微透镜阵列制造方法、固态图像传感器及其制造方法-CN201110235097.0有效
发明人：栗原政树 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及微透镜阵列制造方法、固态图像传感器及其制造方法。所述微透镜阵列制造方法包括：在包含多个光接收部分的结构上形成抗蚀剂膜；使用其中布置有用于形成多个微透镜的多个透镜图案的光掩模来将所述抗蚀剂膜曝光；通过显影曝光后的抗蚀剂膜来形成抗蚀剂图案；以及通过使所述抗蚀剂图案退火来形成所述多个微透镜
透镜阵列制造方法固态图像传感器及其

[发明专利]一种碱性微蚀粗化液及电路板引线粗化方法-CN202111473832.1在审
发明人：常志东;王小刚;俞文杰 -专利权人：上海贝尼塔实业有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C23F1/34 文献下载
摘要：本发明提供一种碱性微蚀粗化液及电路板引线粗化方法，碱性微蚀粗化液包括A溶液和B溶液，所述A溶液组分包括醇胺、有机酸、缓蚀剂、表面活性剂和水溶液；所述B溶液组分包括醇胺、有机酸、有机铜、缓蚀剂、表面活性剂和水溶液在电路板引线粗化方法中使用碱性微蚀粗化液能够对线路板线路的表面进行微蚀粗化，且不会与线路板引线表面银、镍反应而使银、镍表面变色、发黑，提高芯片打线焊接的可靠性以及芯片成型的可靠性，并简化了工艺流程。
一种碱性微蚀粗化液电路板引线方法

[发明专利]图像传感器的微透镜掩模及其用于形成微透镜的方法-CN200910266346.5无效
发明人：金钟满 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器的微透镜掩模及其用于形成微透镜的方法。在该方法中，在包括光电二极管和晶体管的半导体衬底上形成绝缘层。在绝缘层上形成钝化层。在半导体衬底的整个表面之上形成微透镜光致抗蚀剂层。在与滤色镜层相对应的微透镜光致抗蚀剂上形成微透镜掩模。以大约450/0至550/0曝光量/焦距(dose/focus)的光强执行一次曝光工艺；使微透镜光致抗蚀剂层图案化以通过除去经过曝光工艺的光致抗蚀剂形成图案化的微透镜光致抗蚀剂层。回流该图案化的微透镜光致抗蚀剂层以形成该微透镜。
图像传感器透镜及其用于形成方法

[发明专利]PA10T工程塑料的无铬表面微蚀方法-CN201610639882.5有效
发明人：田志斌;熊海平;詹益腾;谢丽虹 -专利权人：广州三孚新材料科技股份有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： C25F3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种PA10T工程塑料的无铬表面微蚀方法。该无铬表面微蚀方法包括如下步骤：获取PA10T工程塑料，所述PA10T工程塑料具有待微蚀面；以水为溶剂配制电解液，所述电解液中包括浓度为5‑20g/L二价锰离子，浓度为10‑25g/L的氢离子；对所述电解液进行电解以制备强氧化剂，得到含强氧化剂的电解液；将所述待微蚀面浸泡于所述含强氧化剂的电解液中，所述浸泡的时间为20‑60min。本发明的PA10T工程塑料的无铬表面微蚀方法，通过电解实时制备强氧化剂并将该强氧化剂的浓度维持在特定范围，由此PA10T工程塑料进行微蚀，保证微蚀的效果，实现对PA10T工程塑料的有效的微蚀。
微蚀工程塑料强氧化剂电解液电解制备浸泡氢离子二价锰离子浓度维持溶剂配制保证

[发明专利]用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程-CN202111253161.8在审
发明人：杨泽;李荣;何康;侯阳高;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板用电子化学品技术领域，特别涉及印制电路板有机可焊保护剂前处理用的微蚀液。本发明提供用于铜面处理的微蚀液，及其在PCB制程中的应用，和PCB生产流程。其中，用于PCB有机可焊保护剂前处理的微蚀液包括以下组分及其质量百分数：磷酸溶液0.1‑10％，过氧化氢溶液1‑10％，络合剂0.05‑5％，稳定剂0.01‑1％，粗化剂0.001‑1％，润湿剂0.0001本发明提供的微蚀液溶液体系稳定，微蚀后的铜面均匀光洁，微蚀速率稳定，PCB后续OSP处理膜厚均匀，铜面无“发彩”现象。
用于处理微蚀液及其 pcb 中的应用生产流程

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