专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]旋流电解装置-CN201120218567.8有效
  • 赵伟宏;刘鑫;周文武;周杰 - 深圳市惠尔能科技有限公司
  • 2011-06-24 - 2012-02-15 - C25C1/12
  • 该用于铜回收的旋流电解装置包括呈中空的筒状的主体,该主体具有供进入的进口和出口,于主体的筒体内设置有阴极和阳极,且阴极与阳极均与外部电极连通,所述的阳极位于主体筒体的内壁,采用金属柱的阴极位于筒体的中心,其中在主体的筒体内设置有导流孔,由位于主体下部的进口进入,经过导流孔形成旋转的液流,该旋转的液流通过位于主体上部的出口流出。槽排出的中富含铜离子,通过本旋流电解装置将其中的铜提取后,可以重新进入微槽中进行工作,从而达到循环使用的效果,降低了成本,并减少对环境的污染。
  • 流电装置
  • [实用新型]用于清洗线路板盲孔的装置-CN202121083604.9有效
  • 皇甫铭;张道俊 - 福莱盈电子股份有限公司
  • 2021-05-20 - 2021-12-28 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种用于清洗线路板盲孔的装置,包括:药液管,所述药液管能容纳,所述药液管上设置有与其连通的多个喷嘴,所述喷嘴沿所述药液管的轴向方向排列,所述药液管的轴向方向为待清洗线路板的行进方向该装置减小了相邻两个喷嘴之间的间距,使得药液管上的喷嘴更加密集,增加了喷嘴喷晒出的的量,加强了清洗效果。另外,降低了喷嘴至线路板表面的距离,使得喷嘴更加靠近线路板的盲孔,减少了喷嘴喷晒出的损失,提高了抵达线路板表面的力度,进一步地提高了清洗效果。
  • 用于清洗线路板装置
  • [实用新型]一种铜基板加工用装置-CN202220522929.0有效
  • 袁江涛;高楚涛 - 深圳市嘉立创科技发展有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-07-12 - C23F1/08
  • 本实用新型所涉及一种铜基板加工用装置,包括一放置盘,放置盘外壁通过两个夹持组件分别连接有两个夹持块,两个夹持块位于放置盘的上方,放置盘的外壁通过安装组件连接有容器,容器内含有,容器通过连接组件连接有限制组件,限制组件用于精准控制在基板铜覆层上的位置,两个夹持组件对称设置,且夹持组件包括与放置盘固定连接有固定块,固定块具有一滑孔,滑孔内壁滑动连接有滑杆。本实用新型通过移动限制组件,将两个第一板体和两个第二板体位于基板上的地方,拉动拉板,使得液流出并于基板上铜覆层接触,实现对基板的铜覆层的准确操作,解决了现有技术中铜覆层时边缘参差不齐的问题
  • 一种铜基板加工用装置
  • [实用新型]一种恒温控制装置-CN201922033393.7有效
  • 闫战怀 - 珠海市宏能电子科技有限公司
  • 2019-11-22 - 2020-10-13 - C23F1/08
  • 本实用新型公开了一种恒温控制装置,包括缸,所述缸外壁的一侧设置有控制箱,所述缸内壁一侧的顶部安装有温感线,所述温感线的顶部连接有第一连接导线,所述控制箱顶部的中心安装有温感器,所述第一连接导线远离温感线的一端与温感器固定连接,所述控制箱的中心安装有微型水泵,所述控制箱底部的中心设置有冰水池,所述微型水泵一端的出水口固定连接有出水管,所述缸底部的中心设置有与出水管相对应的降温管。本实用新型中,该恒温控制装置不仅设计有温度感应机构和控制机构,同时还设计有水循环利用机构,既可以实现对温度的控制,同时也可以使时冷却水可以进行循环利用,工作效率大大提高,值得大力推广。
  • 一种微蚀液恒温控制装置
  • [发明专利]一种电解中金属元素快速检测装置及检测方法-CN202310087502.1有效
  • 潘从元;蒋博;贾军伟 - 合肥金星智控科技股份有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-05-12 - G01N21/71
  • 本发明属于光谱检测技术领域,特别涉及一种电解中金属元素快速检测装置及检测方法,其中,检测装置包括激光烧系统、收光系统、滴系统和控制系统;滴系统用于将电解分解为滴;控制系统用于检测滴的尺寸,当滴的尺寸符合设定值时,向激光烧系统发送启动指令;激光烧系统用于根据启动指令发射激光对滴进行烧,产生等离子体光信号;收光系统用于收集等离子体产生的光信号,并将光信号转化为光谱数据发送给控制系统;控制系统还用于对光谱数据进行定量分析,确定电解金属元素成分及含量。本发明通过滴系统形成滴,使滴形状稳定,有效增加光谱数据的稳定性。
  • 一种电解液金属元素快速检测装置方法
  • [发明专利]一种适用于SAP制程的粗化及其应用-CN202211006897.X在审
  • 周煜;黄建东;章晓冬;魏雯静 - 上海天承化学有限公司
  • 2022-08-22 - 2022-11-18 - C23F1/18
  • 本发明提供了一种适用于SAP制程的粗化及其应用。所述适用于SAP制程的粗化按质量浓度计包括无机酸50‑100g/L、有机酸1‑10g/L、过氧化氢溶液10‑30g/L、过氧化氢稳定剂0.1‑10g/L、缓蚀剂0.1‑10g/L、卤化盐0.8‑5mg本发明的粗化在较低微量条件下即可对铜晶种层具有较佳的清洁效果,同时能够在铜面形成凹凸有致的粗糙度,提高晶种层与感光抗层的结合力,提高产品可靠性和优良率。另一方面,本发明的粗化能够在较宽的氯离子浓度范围内维持稳定的速率和粗化效果,且对铜的选择性不强,能够处理多种铜,包括化学铜、溅射铜以及电解铜。
  • 一种适用于sap微蚀粗化液及其应用
  • [发明专利]半塞孔沉金板前处理方法-CN200810142323.9无效
  • 袁继旺;邢玉伟 - 东莞生益电子有限公司
  • 2008-08-08 - 2009-01-07 - C23G1/10
  • 本发明涉及一种半塞孔沉金板前处理方法,包括以下步骤:将半塞孔沉金板进行沉金前处理,采用处理铜面,所述采用H2O2+H2SO4体系;将半塞孔沉金板进行预处理流程。所述预处理流程包括除油、后浸及活化,跳过缸生产。本发明半塞孔沉金板前处理方法采用H2O2+H2SO4体系,易挥发,避免残留于半塞孔位置,从而能有效减少原电池反应的产生,对缺镀有明显的改善作用,且后体系容易清洗,残余极少,适合半塞孔沉金板各种化学镀的前处理。
  • 半塞孔沉金板前处理方法
  • [发明专利]铜表面粗化及其使用方法-CN202111502815.6在审
  • 陈修宁;黄京华;王淑萍;黄志齐;王立中 - 昆山市板明电子科技有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-03-25 - C23F1/18
  • 本发明公开了一种铜表面粗化及其使用方法,属于金属表面化学处理技术领域。该粗化包括二价铜离子源、有机胺、酸根供体、卤离子源和水溶性聚合物,其中有机胺为含有胺基的多乙烯多胺、烷基醇胺和羟基含氮杂环化合物中的至少一种;其中酸根供体为单脂肪羧酸和有机羧酸铜盐中的至少一种,且酸根供体中羧基与有机胺中胺基的摩尔比不高于1:2;其中水溶性聚合物为分子链中含有胺基官能团、含氮杂环官能团和季铵阳离子基团的聚合物;该铜表面粗化能够在25‑35℃的低温下使用。该粗化能够在铜及其合金表面形成均匀的粗化效果,且不会因对其他金属腐蚀并造成变色,同时具有较快的铜速率;此外该粗化使用条件不苛刻,适于推广使用。
  • 表面粗化微蚀液及其使用方法

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