专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合纳米离子抑菌剂-CN202010659562.2在审
  • 杜建新 - 广州佳乐生态科技有限公司
  • 2020-07-10 - 2020-09-15 - A01N59/16
  • 本发明公开了一种复合纳米离子抑菌剂,在纳米离子抗菌液中加入微锌离子、银离子和纳米铜离子来复合纳米离子抗菌液中的银离子、铜离子和锌离子,所述锌离子是由纳米锌离子和微米锌离子混和后形成的,所述银离子是由纳米银离子和微米银粒子混合后形成的,所述铜离子是由纳米铜离子和微米铜离子混和后形成的,采用锌离子、银离子和铜离子的复合纳米离子抑菌剂对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌的杀灭率达到99%以上,并且在后续的36小时内具有持续杀菌的技术效果
  • 一种复合纳米离子抑菌剂
  • [发明专利]一种多孔节流气浮球面轴承-CN202011014264.4在审
  • 于普良;尹先雄;徐珲;李世泽;鲁炅 - 武汉科技大学
  • 2020-09-24 - 2022-03-29 - F16C32/06
  • 本发明公开了一种多孔节流静压气浮球面轴承装置,其特征在于:气浮球面轴承内表面布置一个或者多个多孔节流器,多孔节流器为薄片结构,厚度为0.1‑10mm,直径为1‑100mm,薄片结构上开有多孔,多孔直径为微米和纳米尺度,多孔数目在几十到几百万之间,不同直径大小的多孔可以根据设计自由组合(微米、纳米或者微米和纳米混合多孔组合),然后通过优化进行合理布局。此外,按照本发明的多孔节流静压气浮球面轴承具有高速度和高精度等优点,因此尤其适用于超精密半导体设备和/机电系统等领域。
  • 一种多孔节流球面轴承
  • [发明专利]一种多孔节流静压气浮止推轴承-CN202011014238.1在审
  • 于普良;胡回;罗强;夏巨兴;姜庆 - 武汉科技大学
  • 2020-09-24 - 2022-03-29 - F16C32/06
  • 本发明公开了一种多孔节流静压气浮止推轴承装置,其特征在于:气浮止推轴承下表面布置一个或者多个多孔节流器。多孔节流器为薄片结构,厚度为0.1‑1mm,直径为1‑100mm,薄片结构上开有多孔,多孔直径为微米和纳米尺度,多孔数目在几十到几百万之间,不同直径大小的多孔可以根据设计自由组合(微米多孔组合、纳米多孔组合或者微米和纳米混合多孔组合),通过优化进行合理布局。本发明不仅可以显著提高气浮止推轴承的稳定性和力学特性,而且可以有效降低气浮止推轴承的自激振动;此外,按照本发明的多孔节流静压气浮止推轴承具有高速度和高精度等优点,因此尤其适用于超精密半导体设备和/机电系统等领域。
  • 一种多孔节流静压气浮止推轴承
  • [发明专利]一种多孔节流静压气浮圆柱轴承-CN202011046120.7在审
  • 于普良;夏巨兴;姜庆;罗强;胡回 - 武汉科技大学
  • 2020-09-29 - 2022-04-12 - F16C32/06
  • 本发明公开了一种多孔节流静压气浮圆柱轴承装置,其特征在于:气浮圆柱轴承内表面分布多个多孔节流器,即气浮圆柱轴承内表面分布单排或多排多孔节流器,且每排周向均匀分布多个多孔节流器。多孔节流器为薄片结构,厚度为0.1‑10mm,直径为1‑100mm,薄片结构上开有多孔,不同直径大小的多孔可以根据设计自由组合(微米、纳米多孔组合或者微米和纳米混合多孔组合),通过优化进行合理布局按照本发明的一种多孔节流静压气浮圆柱轴承具有高速度和高精度等优点,尤其适用于超精密半导体设备和/机电系统等领域。
  • 一种多孔节流静压圆柱轴承
  • [发明专利]一种可用于集成光纤传感器的装置-CN202011031182.0有效
  • 王世鹏;张磊;鲍虎军 - 之江实验室
  • 2020-09-27 - 2022-02-22 - G01D21/02
  • 本发明公开了一种能够用于集成光纤传感器的装置,其中,芯片光源和芯片光探测器固定于柔性基底上,光纤传感器中的光纤的第一连接端的纤芯直径大于所传输的光的波长,光纤的第二连接端的纤芯直径为亚波长尺度,第一连接端的端面固定于柔性基底上并与芯片光源的出射光相对,使芯片光源的出射光能够耦合进入微光纤,第二连接端的头部与芯片光探测器的感光面粘接在一起且两者结合处封装于不透光封装物内,光纤中纤芯直径为亚波长尺度的部分被封装本发明不依赖接口元件,将光纤传感器与芯片光源和光探测器集成为芯片器件,并使芯片光探测器有效探测到光纤的出射光,克服了迄今难以克服的技术障碍。
  • 一种用于集成光纤传感器装置

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