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[发明专利]一种粉体金属电阻率测量方法及装置-CN200610063069.4有效
发明人：郭金川;王国华;周彬;李清湘;李夏林;刘侦德;牛憨笨 -专利权人：深圳大学;深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
申请日： 2006-10-13 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型粉体金属材料电阻率的测试方法及测试装置，其特征是测量被测粉体材料在不同密度下的电阻值，再计算出相应的电阻率和电导率，从而得到描述粉体材料电性能的曲线。测试装置由压力机构、微位移测试装置、精密电桥、样品盒等组成。压力机构用于改变样品盒中粉体材料的体积，微位移测量装置实时记录体积的变化，精密电桥记录相应压力下的粉体电阻值。该测量方法和装置可用于镍粉(包括超细镍粉)电阻率的测量，也可用于其它金属粉体材料、非金属粉体材料以及纳米材料电阻率和电导率的测量，它将在材料学、电子技术等行业发挥作用。
一种金属电阻率测量方法装置

[发明专利]一种光学透明陶瓷微球及其制备方法-CN201110380180.7有效
发明人：孙旭东;惠宇;李晓东;李继光;霍地;刘绍红 -专利权人：东北大学
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C04B35/626 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种光学透明陶瓷微球及其制备方法。选用原料陶瓷粉体与稀土氧化物粉体形成的混合粉体，或只选用原料陶瓷粉体，进行干压，然后经研磨和分离，选取其中1-500μm的粉体，将其平铺在铜板上将铜板放置于激光切割机的工作平台上，采用激光以50-200mm/s的速度扫描整个铜板范围内的粉体1-3次，扫完成后收集铜板上的粉体即光学透明陶瓷微球。本发明制备的陶瓷微球致密度高，光学透明，不团聚，在压制过程中不易变形，摩擦力小，应力分布均匀。
一种光学透明陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种钕铁硼球形微粉及其制备方法-CN202110990191.0在审
发明人：马强;沈保根;赵同云;李志彬 -专利权人：中国科学院江西稀土研究院
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种钕铁硼球形微粉及其制备方法，将合金原料在容器中充入惰性气体熔融形成合金熔体，向压电陶瓷输入一定电压和频率的脉冲信号，在内外压差下，合金熔体从容器底部挤出并自由下落，雾化喷嘴喷出气体，气体将从容器底部挤出的熔融金属液冲击破碎形成小液滴，经冷却凝固，得到钕铁硼球形微粉。所述钕铁硼球形微粉包括：Nd、Ce、La、Y、B、Pr、Cu、Hf、Ho、Zr、Gd、Al、Co、Ga、Ti、Dy、Tb和Fe。在本发明中，通过配制一定化学成分的钕铁硼合金熔体，形成的钕铁硼球形微粉粒径分布均一、球形度好，且通过本发明的制备方法制得的球形微粉能更好的满足钕铁硼粘结磁体、钕铁硼磁体3D打印对球形微粉的要求，过程可控
一种钕铁硼球形及其制备方法

[发明专利]一种微纳米电介质陶瓷材料的制备方法-CN202010883025.6在审
发明人：崔斌;靳权;张小婷;张润 -专利权人：西北大学
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明属于电介质陶瓷材料技术领域，尤其涉及一种微纳米电介质陶瓷材料的制备方法，所述方法是采用两种或多种尺寸的粉体材料作为原料，粉体尺寸需满足密堆积模型。介电陶瓷粉体尺寸范围在30‑500nm，当大颗粒粉体和小颗粒粉体直径分别为DL和DS时，粉体尺寸需满足DL≤0.414DS；大颗粒粉体和小颗粒粉体质量配比在1:1至20:1之间；控制烧结温度在950‑1200℃，保温时间为2‑14h。本发明具有可控制备微纳米电介质陶瓷材料的优势，且制备方法无需使用特殊的烧结设备、助烧剂，可作为新一代微纳米电介质陶瓷的生产，具有很强的实用性。
一种纳米电介质陶瓷材料制备方法

[发明专利]球形多晶金刚石烧结体的制备方法-CN202210925859.8在审
发明人：江雨明;黄海;张彩琴;卞中佩 -专利权人：苏州思珀利尔工业技术有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B22F7/06 文献下载
摘要：本发明涉及球形多晶金刚石烧结体的制备方法，先对单晶金刚石微粉进行强酸、强碱去杂质处理；用去离子水反复冲洗，烘干；将结合剂添加于单晶金刚石微粉中于混料容器内混合；造粒机中添加临时粘接剂通过连续振动和滚动使金刚石微粉与结合剂形成微小金刚石球状粉体；将硬质合金球体放入微小金刚石球状粉体中，使微小金刚石球状粉体粘附在硬质合金球表面并逐渐增大，形成硬质合金球与微小金刚石球状粉体的复合体；将硬质合金球与微小金刚石球状粉体的复合体置入球形金属杯中；球形金属杯放入高温高压合成块，并置入六面顶压机，在高温高压下烧结，降压至常压降温至室温，取出多晶金刚石球形烧结体坯料。
球形多晶金刚石烧结制备方法

[发明专利]聚合物基微/纳米功能复合球形粉体及其制备方法-CN201710882508.2有效
发明人：王琪;戚方伟;陈宁 -专利权人：四川大学
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B29B9/12 文献下载
摘要：本发明属于高分子领域，具体涉及一种聚合物基微/纳米功能复合球形粉体及其制备方法。本发明方法首先通过固相剪切碾磨得到结合紧密、分散均匀的聚合物基微/纳米功能复合超细粉体，粉体粒径30～200μm，将上述功能复合粉体均匀分散于分散剂中加热到其热变形温度以上进行球形化处理，然后将加热后的悬浮液冷却、过滤、洗涤、干燥并筛分得到功能复合球形粉体。该方法操作简单、经济环保、可规模化制备聚合物基微/纳米功能复合球形粉体，具有球形度高、尺寸分布较窄、内部结构均匀、流动性和堆积密度较高等特点。该方法制备的功能复合粉体除了可满足选择性激光烧结要求，还可用于生物医学工程、超级电容、涂料以及化妆品等领域。
聚合物纳米功能复合球形及其制备方法

[发明专利]改性微粉氢铝的制备方法及设备、该改性微粉氢铝-CN201610172786.4有效
发明人：崔志明;戚平;赵善雷;冯晓明;刘骞;马晓宁 -专利权人：中国铝业股份有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： C01F7/02 文献下载
摘要：本发明公开了改性微粉氢铝的制备方法及设备、该改性微粉氢铝，属于氢铝微粉技术领域。该方法包括烘干微粉氢铝，得到干基微粉氢铝；利用雾化装置，向干基微粉氢铝中添加硅烷改性剂；通过对干基微粉氢铝流量和雾化装置的控制，得到改性微粉氢铝。该装置包括烘干装置、雾化装置、改性微粉氢铝收集装置，烘干装置用于对微粉氢铝进行烘干，得到干基微粉氢铝；雾化装置用于对硅烷改性剂进行雾化；改性微粉氢铝收集装置用于对得到的改性微粉氢铝进行收集。该改性微粉氢铝应用该装置，以该方法制备得到。该改性微粉氢铝质量稳定性较好，并且，其投资较小。同时，其还能够实现对该改性微粉氢铝的全流程封闭式制备，节能、安全、环保。
改性微粉氢铝制备方法设备

[发明专利]一种抗酸(碱)浸蚀耐磨耐火浇注料-CN200710055137.7无效
发明人：李朝侠;黄河 -专利权人：李朝侠
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明提出的抗酸(碱)浸蚀耐磨耐火浇注料，其组分为：作为骨料的高铝质、粘土质颗粒料50-60％，作为结合剂的复合铝酸盐水泥3-10，细粉28-35％，为粘土质、硅质、高铝质或刚玉质矿物细粉的混合体，或是其中两种矿物细粉的混合体，或是其中一种矿物细粉；微粉为Si微粉或AL微粉或Si微粉和AL微粉，加入量为4-12％。与现有技术相比，本发明较原同类型的耐火浇注料的配方组成更合理，具有较原炉衬减薄减重、提高炉衬寿命、方便修补、适应于酸、碱高温熔体和气体、还原气氛、氧化气氛在800℃-1300℃下使用的特点。
一种浸蚀耐磨耐火浇注

[发明专利]一种药用热塑性弹性体及其制备方法-CN201510626014.9有效
发明人：马东风;刘海洪;刘梅玲;李向阳 -专利权人：郑州翱翔医药科技股份有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： C08L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种药用热塑性弹性体，由下述重量份数的原料制成溴化异丁烯‑对甲基苯乙烯的共聚物100份、聚烯烃弹性体 20‑50份、煅烧陶土0‑50份、超高分子量聚乙烯微粉10‑30份、聚四氟乙烯微粉10‑30份、硫化剂0.8‑2.0份、促进剂1‑8份、颜料0‑4份；将溴化异丁烯‑对甲基苯乙烯的共聚物、聚烯烃弹性体、超高分子量聚乙烯微粉、聚四氟乙烯微粉、煅烧陶土和颜料混合均匀，在橡胶密炼机中混炼5‑15分钟；混炼后加入硫化剂和促进剂，采用双螺杆挤出机进行动态硫化，得到药用热塑性弹性体。本发明的药用热塑性弹性体含有化学稳定性和润滑性都很好的超高分子量聚乙烯微粉和聚四氟乙烯微粉，适合注塑工艺成型。
一种药用塑性弹性体及其制备方法

[实用新型]金刚石微粉包装室的除尘系统-CN201920974084.7有效
发明人：杨莉霞;王来福 -专利权人：柘城惠丰钻石科技股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B01D46/10 文献下载
摘要：本实用新型属于金刚石微粉生产技术领域。一种金刚石微粉包装室的除尘系统，包括吸尘口、空调出风口以及微粉除尘收集装置，吸尘口设置在包装室的墙壁内，其内侧与包装室相通，外侧与吸尘管连通；空调出风口设置在包装室顶部，且与通风系统连通；微粉除尘收集装置与吸尘管连通，微粉除尘收集装置包括通过风管依次连接的第一集料桶、第二集料桶、第三集料桶和抽风机；前述三个集料桶均包括桶体、桶盖、过滤网罩和收集盒，桶体的中下侧部设有与风管连接的进风口，桶盖的上部设有与风管连接的出风口，桶体和桶盖可拆卸连接，过滤网罩设置在桶体和桶盖之间，收集盒可拆卸连接在桶体的下部。本系统能够对包装室内空气中漂浮的金刚石微粉颗粒清除并收集。
金刚石包装除尘系统

[实用新型]一种鹰嘴豆脱脂粉体加工装置-CN202120130364.7有效
发明人：端木凡林;刘民剑;刘卫忠;栾小恒;田跃信;李玉祥 -专利权人：安阳市晶华油脂工程有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： A23L11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种鹰嘴豆脱脂粉体加工装置，包括预处理设备、低温萃取设备、微粉设备，所述预处理设备包括破碎机、软化锅、压胚机，所述低温萃取设备包括萃取罐，所述微粉设备包括微粉机、集料器、除尘器和风机；所述破碎机、软化锅、压胚机之间通过输送设备相互连接，所述微粉机、集料器、除尘器、风机之间通过风管相互连通。本装置制备的鹰嘴豆脱脂粉体含油量低，淀粉不糊化，蛋白不变性，保质期显著延长。
一种鹰嘴豆脱脂加工装置

[发明专利]一种微硅粉造粒烘干工艺方法及系统-CN202310133232.3在审
发明人：杨晓东;苏根华;霍征征;张前军;邱丽娟 -专利权人：河南郑矿机器有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B01J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种微硅粉造粒烘干工艺方法及系统，该工艺方法包括步骤：S1、球磨：将微硅粉输送至球磨机中进行球磨处理，微硅粉的尺寸为＜1mm，球磨工序后，得到球磨粉；S2、选粉：采用选粉机对球磨粉进行选粉处理，粒度为200目以下的粉体即为达标粉，余下的粉体返回球磨机继续球磨处理；S3、预制种球：向高效造粒机中投加水和达标粉，制得粒度为2～8mm的种球；S4、包覆成球：向盘式造粒机中投加种球，种球的用量占盘式造粒机的锅体容积的1/10，然后向盘式造粒机中连续补水和达标粉，使种球层层变大，直至得到粒度为30mm以上的成球；S5、烘干：采用烘干机对成球进行烘干处理。
一种微硅粉造粒烘干工艺方法系统

[发明专利]一种可实现不间断送粉的微纳米粉体送粉器-CN201710785418.1有效
发明人：彭徽;王新浩 -专利权人：北京金航智造科技有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B65G53/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种微纳米粉体送粉器，更具体的说是一种可实现不间断送粉的微纳米粉体送粉器，具有送粉速率稳定、可实现粉末不间断连续供给、送粉不受粉末流动性限制的特点，可通过载气实现细小微纳米粉末的连续送粉，可满足喷涂、熔敷、粉末球化处理等粉体加工的需求。主腔体与加粉仓相连通；旋转储粉斗置于主腔体中，振动器安装在主腔体的侧面，旋转密封装置设置在主腔体的密封上盖上，电机与旋转密封装置相连接；铜套有两个，下方的铜套与主腔体相连接，上方的铜套与旋转储粉斗相连接，两个铜套之间设置有转轴，搅拌杆安装在所述转轴上，压紧弹簧套装在所述转轴上，转轴上设置有凸起，固定粉刷设置在所述转轴上，筛网式漏孔设置在旋转储粉斗上。
主腔体转轴铜套微纳米粉体储粉斗送粉器送粉旋转密封装置粉末流动性微纳米粉末粉体加工连续供给密封上盖球化处理压紧弹簧加粉仓搅拌杆筛网式振动器粉刷喷涂漏孔熔敷凸起载气电机侧面

[发明专利]粉体分级装置-CN201480038499.3有效
发明人：小泽和三;直原健司;山本峻辅 -专利权人：日清制粉集团本社股份有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B07B7/10 文献下载
摘要：将具有粒度分布的粉体分级并将微粉回收的粉体分级装置，具有具备2个圆盘状构件及周壁构件，且在内侧形成有通过内部的回旋空气流将粉体分级的圆盘状空洞部的外壳；将粉体供给至圆盘状空洞部内的1个以上的粉体供给口；将包含从圆盘状空洞部所排出的微粉的空气予以排出的排出部；形成于外壳的周壁构件的厚度方向的中央部，并具备将从圆盘状空洞部排出的粗粉回收的狭缝状开口的回收部；及为了在圆盘状空洞部的内部形成回旋空气流，具备向圆盘状空洞部的内部导入空气的复数个空气导入装置的
分级装置

[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法与应用-CN201010298630.3有效
发明人：李启智;诸平 -专利权人：惠州晶宝光电科技有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：该LED封装材料由质量百分比80～95％的玻璃微粉和质量百分比5～20％的荧光粉组成，该荧光粉为圆球形的不聚集型荧光粉体。将玻璃微粉和荧光粉作为起始材料，与无水乙醇进行搅拌混合，得到复合粉体；复合粉体过滤，于100～150℃干燥，得到复合粉末，再置于高温高压磨具中，采用连续冲压高温成型技术，之后冷却至室温，得到LED封装材料
一种 led 封装材料及其制备方法应用