专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]预置有焊料的连接-CN201120072929.7有效
  • 颜红方;黄强;谭振;易爱民 - 常熟泓淋电子有限公司
  • 2011-03-18 - 2011-10-19 - H01R13/02
  • 一种预置有焊料的连接,属于电子元器件技术领域。包括连接本体和结合在连接本体上的一组导电连接脚,特征在于:在所述的导电连接脚的一端并且位于导电连接脚朝向上的表面固定有锡片,该锡片自所述的一组导电连接脚中的首个导电连接脚延续至一组导电连接脚中的末尾一个导电连接脚优点:由于在导电连接脚上预先固设有锡片,不仅能够保证锡片自连接本体的一端至另一端的直线度,而且由于无需由操作者在作业现场临时摆放而可确保锡片在导电连接脚上的位置不会偏移,锡量均匀,避免短接和空熔,确保焊接质量
  • 预置焊料连接器
  • [发明专利]一种DIMM连接维修上锡工具及上锡方法-CN201911330453.X在审
  • 徐艳辉 - 浪潮商用机器有限公司
  • 2019-12-20 - 2020-03-27 - H05K3/34
  • 本申请公开了一种DIMM连接维修上锡工具及上锡方法,该DIMM连接维修上锡工具包括与维修DIMM连接大小相匹配的上锡工具本体,所述上锡工具本体上开设有与所述维修DIMM连接上的焊接位置处的盘一一对应的上锡孔,每个所述上锡孔的宽度小于所述盘的宽度,长度大于所述盘的长度。该DIMM连接维修上锡方法包括将所述DIMM连接维修上锡工具的上锡孔与维修DIMM连接盘对准并固定;将锡膏涂布于所述DIMM连接维修上锡工具的第一侧;将所述锡膏从所述第一侧刮至与之相对的第二侧;将所述DIMM连接维修上锡工具从所述维修DIMM连接上取下。上述上锡工具及上锡方法能够确保在维修DIMM连接时,引脚的锡量更加均匀,并且避免短路或少锡不良的出现。
  • 一种dimm连接器维修工具方法
  • [发明专利]一种线型连接手工焊接辅助工装-CN201911241200.5有效
  • 张艳鹏;孙守红;王威 - 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
  • 2019-12-06 - 2021-11-02 - B23K3/00
  • 本发明公开了一种线型连接手工焊接辅助工装,包括二维平台、连接固定装置、用于固定焊接的导线的导线固定装置,二维平台包括底座、设于底座的平面驱动机构,平面驱动机构与导线固定装置相连、用于控制导线固定装置在XY平面移动;连接固定装置包括用于固定焊接的连接连接固定组件、用于控制连接固定组件沿垂直XY平面的Z方向移动的升降驱动装置,升降驱动机构设于底座。本申请提供的线型连接手工焊接辅助工装能够辅助操作人员对线形连接进行焊接作业,解决了目前线型连接装配过程中为避免转移焊接而需双人协作的问题,实现单人在非转移焊接条件下完成线型连接的高速优质装配
  • 一种线型连接器手工焊接辅助工装
  • [实用新型]Socket连接引脚连通性的测试装置及系统-CN202123091227.6有效
  • 孙瑛琪;杨晓君;袁飞;孟凡晓;冯军 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-05-27 - G01R31/54
  • 本实用新型提供一种Socket连接引脚连通性的测试装置及系统,其中Socket连接引脚连通性的测试装置包括:测试板和假CPU芯片,其中测试板上设置有电源电路、显示电路、盘阵列和回路选择电路,电源电路用于提供测试电源;显示电路连接于测试电源的正极与盘阵列之间,用于将测试电源引入盘阵列并显示测试结果;盘阵列的盘与测试的Socket连接引脚数量相同且排布方式相同,用于插接待测试的Socket连接的全部引脚;回路选择电路用于对经过盘阵列的电流回路进行切换选择,以使测试覆盖到插接于盘阵列的Socket连接的全部引脚;假CPU芯片用于模拟实际CPU芯片的引脚结构,插接于所述测试的Socket连接,以形成电流回路
  • socket连接器引脚连通性测试装置系统
  • [发明专利]一种长针电连接返修方法-CN202211659207.0在审
  • 张至愚;姚远;张明华;隋淞印;飞景明;张彬彬;李炎;闫军莹;高伟娜;李莹;刘丹丹;熊雪梅 - 北京卫星制造厂有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-05-30 - H01R43/00
  • 本发明公开了一种长针电连接返修方法,包括:取返修产品;使用隔热胶带和防静电袋对待返修产品进行保护;对待返修产品进行预处理和预加热;将预处理和预加热后的返修产品从返修工作站拆下并安装至喷锡拆台专用工装,使用喷锡拆台进行加热,将长针电连接从印制板上拆除下来;对印制板盘多余焊锡进行吸除;对拆除后的长针电连接进行去金、搪锡、安装、焊接,完成对长针电连接的返修;对完成返修的长针电连接进行清洁后检查本发明通过设计喷锡拆台专用工装,提高了预热效率和预热温度,将返修高温加热时间缩减到4秒内,并通过优化盘清理方式减小盘加热次数,以满足航天电子产品高可靠返修的要求,实现了长针电连接高可靠返修。
  • 一种长针电连接器返修方法
  • [发明专利]一种线扩展卡测试装置及方法-CN202310529461.7在审
  • 崔守啟;宿传睿 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-09-01 - G06F11/22
  • 本发明涉及扩展卡测试领域,具体公开一种线扩展卡测试装置及方法,包括主信号中继板和线缆治具板;线缆治具板一端与主线缆治具板连接,另一端设置有至少一种类型的扩展卡连接,每种类型的扩展卡连接各包含至少一个扩展卡连接;扩展卡连接用于与线扩展卡连接线扩展卡与PCIE设备连接;PCIE设备的测试数据经线扩展卡传输至主线缆治具板,主线缆治具板将所接收测试数据进行调理后传输至测试终端。本发明将各种设计类型的线扩展板兼容起来,所有测试数据通过测试终端进行收集分析,实现一次测试多种和多个线扩展卡的目的,提高测试效率,降低测试成本。
  • 一种扩展测试装置方法
  • [发明专利]一种电路板接口焊接检测工装-CN201710841844.2有效
  • 刘艳芳 - 青岛海信电子设备股份有限公司
  • 2017-09-18 - 2023-08-08 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种电路板接口焊接检测工装,包括本体,所述本体上设置有检测电路、探针连接和插头,所述探针连接和插头分别用于与测电路的测试点以及对外接口连接,所述检测电路一端与所述探针连接连接,另外一端与所述插头连接测电路由若干个子电路板连接组成,所述测试点开设在所述测电路的初级子电路板上,所述对外接口设置在所述测电路的末级子电路板上。本发明的电路板接口焊接检测工装,能够快速、准确的检测出板对板连接、FPC、产品对外接口等是否存在虚、连、接触不良等问题。
  • 一种电路板接口焊接检测工装
  • [实用新型]一种电路板接口焊接检测工装-CN201721195252.X有效
  • 刘艳芳 - 青岛海信电子设备股份有限公司
  • 2017-09-18 - 2018-04-03 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种电路板接口焊接检测工装,包括本体,所述本体上设置有检测电路、探针连接和插头,所述探针连接和插头分别用于与测电路的测试点以及对外接口连接,所述检测电路一端与所述探针连接连接,另外一端与所述插头连接测电路由若干个子电路板连接组成,所述测试点开设在所述测电路的初级子电路板上,所述对外接口设置在所述测电路的末级子电路板上。本实用新型的电路板接口焊接检测工装,能够快速、准确的检测出板对板连接、FPC、产品对外接口等是否存在虚、连、接触不良等问题。
  • 一种电路板接口焊接检测工装

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