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[发明专利]一种喷丸成形弹坑直径检测方法-CN202310343123.4在审
发明人：梁思瑞;徐刚;杨辉;胡彦华 -专利权人：中航西安飞机工业集团股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01B11/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种喷丸成形弹坑直径检测方法，该方法是指利用计算机对相机拍摄的喷丸后零件表面的弹坑图像依次进行：通过图像数据预处理达到突出增强弹坑尺寸信息，过滤消除无关信息的目的；通过弹坑特征识别获得弹坑轮廓边缘点坐标、弹坑数量、弹坑圆心坐标、弹坑初步半径；通过比较弹坑边缘点距弹坑圆心的距离与弹坑初步半径的大小关系进行弹坑半径校准，获得校准后的弹坑半径；求图像中所有弹坑的校准后的弹坑半径的平均值的二倍，记为弹坑直径平均值；求图像中所有弹坑直径的最大值，记为弹坑直径最大值；通过判断弹坑直径最大值与设定弹坑直径的关系，进行弹坑直径合格性判断；输出弹坑直径检测结果的方法。
一种成形弹坑直径检测方法

[发明专利]一种喷丸成形中重叠弹坑的图像分割方法-CN202010195473.7有效
发明人：刘红兵 -专利权人：上海工程技术大学
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06T7/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种喷丸成形中重叠弹坑的图像分割方法，所述图像分隔方法基于机器视觉系统，所述机器视觉系统的光源在弹坑的凹陷最低处产生异于弹坑亮度的反光中心，所述图像分割方法基于反光中心确定弹坑的中心位置，并根据弹坑的中心位置分割重叠的弹坑本发明解决了现有的完全基于图像边缘来获取分割弹坑中难度较大、且会大大降低边缘分割算法的鲁棒性的问题。
一种成形重叠弹坑图像分割方法

[发明专利]集成电路弹坑实验方法-CN202111419098.0在审
发明人：张美宣 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：一种集成电路弹坑实验方法。所述集成电路弹坑实验方法包括去除集成电路产品的塑封体以暴露所述集成电路产品的芯片表面；将所述集成电路产品浸泡于含碘熔液中以进行弹坑实验；清洗经过弹坑实验的所述集成电路产品并观察经过弹坑实验的所述集成电路产品
集成电路弹坑实验方法

[发明专利]太阳能电池反射膜的双减反层结构及制备方法-CN201510338150.8在审
发明人：朱登华;王宝玉;胡潇文 -专利权人：常德汉能薄膜太阳能科技有限公司
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L31/054 文献下载
摘要：其结构依次由上减反层、弹坑减反层和基地层组成。所述的中间的弹坑减反层上带有一个个弧形坡状的下凹形弹坑。上减反层复合在弹坑减反层的上表面，由底层膜与在其上面密布排列的颗粒构成，颗粒的表面具有绒面形状；底层膜和弹坑减反层的上表面复合成一体，之间共同形成下凹形弹坑。本发明制备的弹坑层，是采用PECVD技术沉积制备的，PECVD技术可以制备出均匀且性能稳定的弹坑层结构，且可控制性高，能很精确的控制减反层的厚度。
太阳能电池反射双减反层结构制备方法

[发明专利]一种改善弹坑crack产生的生产设计方法-CN202111409095.9在审
发明人：焦龙飞;马勉之;冯后清;韩波 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善弹坑crack产生的生产设计方法，包括以下步骤，步骤1，对机台进行机差校准；步骤2，已校准的机台进行加工试机产品；步骤3，确认试机产品的加工质量，依据试机产品弹坑焊丝的线径调整机台加工参数，增加取样比例进行机台弹坑buyoff；步骤4，对取样产品进行实验室切片，确认机台输出对弹坑的影响；步骤5，依据步骤4的影响结果，修改生产设备的生产参数，开始生产。通过对机台输出一致性进行校准和识别产品弹坑Crackprocess window，识别出优选机台，将优选机台信息录入CIM系统与产品绑定，保证产品只在识别出的优选机台上作业，减少弹坑Crack发生的机率
一种改善弹坑 crack 产生生产设计方法

[发明专利]弹坑检测方法-CN202210228113.1在审
发明人：唐宏浩;郑泽东;陈霏;周福鸣;和巍巍;汪之涵 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本申请提供一种弹坑检测方法，所述弹坑检测方法包括：制备饱和碱溶液，将完成键合后的芯片浸泡在饱和碱溶液中预设时间，取出浸泡在所述饱和碱溶液中的芯片，对芯片进行清洗，并在显微镜下进行观察；观察清洗后的芯片，并确认清洗后的芯片是否存在弹坑。采用本申请的实施例，可以检测芯片键合中的弹坑，检测步骤简单，检测效果好。
弹坑检测方法

[发明专利]弹坑检测方法-CN202210926823.1在审
发明人：和巍巍;傅俊寅;唐宏浩 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本申请提供一种弹坑检测方法，所述弹坑检测方法包括：制备饱和碱溶液，将完成键合后的芯片浸泡在饱和碱溶液中预设时间，取出浸泡在所述饱和碱溶液中的芯片，对芯片进行清洗，并在显微镜下进行观察；观察清洗后的芯片，并确认清洗后的芯片是否存在弹坑。采用本申请的实施例，可以检测芯片键合中的弹坑，检测步骤简单，检测效果好。
弹坑检测方法

[实用新型]一种弹坑式柴油机燃烧室结构-CN202222895245.8有效
发明人：闫善恒;王晓艳;胡益聪;胡友瑞;吴颖;肖进 -专利权人：中国重汽集团济南动力有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： F02B23/02 文献下载
摘要：一种弹坑式柴油机燃烧室结构，包括设置于活塞本体顶面上的燃烧室凹坑、沿圆周方向设置于燃烧室凹坑中的喉口、设置于燃烧室凹坑正上方的进气道、设置于燃烧室凹坑上方的喷油器以及N个弹坑，燃烧室喉口结构区域布置弹坑，使油束落于弹坑中心呈花瓣式扩散，扩大了油束二次分布的范围，更易形成相对均质的混合气。弹坑能够有效降低过强涡流时上游油束的已燃气体混入下游油束的未燃混合气区域妨碍燃烧的风险。
一种弹坑柴油机燃烧室结构

[实用新型]一种新型超回弹坑条针织物-CN202022348199.0有效
发明人：许金升;李颖泉;李代;张向妮 -专利权人：信泰（福建）科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： D04B1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型超回弹坑条针织物，属于机织面料加工领域，新型超回弹坑条针织物由编织材料通过编织机器一次成型编织而成，所述编织材料包括弹性编织材料和其他编织材料，所述新型超回弹坑条针织物至少两层，新型超回弹坑条针织鞋面解决了传统鞋面材料同质化存在的问题，通过对鞋面易损耗部位和不易损耗部位进行设计，采用合适的材料和编织方式制成的新型超回弹坑条针织鞋面延长鞋面使用寿命，耐磨，保证舒适度。
一种新型回弹针织物

[发明专利]一种新型超回弹坑条针织物及其加工方法、应用-CN202011130037.8在审
发明人：许金升;李颖泉;李代;张向妮 -专利权人：信泰（福建）科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： D04B1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型超回弹坑条针织物及其加工方法、应用，属于机织面料加工领域，新型超回弹坑条针织物由编织材料通过编织机器一次成型编织而成，所述编织材料包括弹性编织材料和其他编织材料，所述新型超回弹坑条针织物至少两层新型超回弹坑条针织鞋面解决了传统鞋面材料同质化存在的问题，通过对鞋面易损耗部位和不易损耗部位进行设计，采用合适的材料和编织方式制成的新型超回弹坑条针织鞋面延长鞋面使用寿命，耐磨，保证舒适度。
一种新型回弹针织物及其加工方法应用

[实用新型]一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具-CN202120617573.4有效
发明人：郑俊;陈天虎;蔡丹纯 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具，包括有托架、连杆以及手柄；该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口；该连杆的一端与托架固定连接通过在托架上设置有产品槽和分离口，并配合设置有连杆和手柄，可使用本工具对FCB产品弹坑实验，有效提升了目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离的技术，可以获得准确的弹坑实验结果，解决了外力干扰分离过程的问题，可以提高FCB产品弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。
一种改善 fcb 产品弹坑实验芯片自然分离专用工具

[发明专利]一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法-CN202010760952.9在审
发明人：韩波 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，该方法通过将产品生产过程中的各个参数加大，进行弹坑的验证，当在该工艺参数生产下的芯片不会产生弹坑时，认定该参数为生产芯片的工艺参数，同时对生产机器进行验证
一种弹坑敏感产品生产参数优化方法

[发明专利]一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法-CN202110397976.7在审
发明人：陈天虎;郑俊;李健城;陈昌丰;蓝世玉 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法，工具套装包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、通过采用本发明工具套装及方法，可提升目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高FCB弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本
一种晶片倒装工艺检测芯片弹坑工具套装方法

[发明专利]一种大坝下游面浅表爆炸毁伤区域的识别方法-CN202111307882.2在审
发明人：王高辉;舒奕展;卢文波;陈明;严鹏;王洋 -专利权人：武汉大学
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供一种大坝下游面浅表爆炸毁伤区域的识别方法，包括：在大坝下游面遭受爆炸打击后，找到最严重毁伤部位并测量其爆炸弹坑半径；根据大坝内部传感器信息，得到爆炸前后大坝的实测固有频率；通过混凝土重力坝数值模型进行有限元模拟，以得到不同深度毁伤下对应的固有频率；利用智能算法建立毁伤参数与大坝频率之间的映射关系，推算出大坝爆炸毁伤深度；根据获得的弹坑半径和毁伤深度，利用弹坑体积近似公式确定大坝爆炸毁伤范围。本发明可实施性强且计算简便可靠，解决了大坝下游面在爆炸打击下弹坑深度难测量的问题，可快速得到大坝毁伤区域，为采取抗爆防护措施和运用抢修技术提供基本依据。
一种大坝下游浅表爆炸毁伤区域识别方法

[发明专利]一种高分辨率航空图像中弱小弹坑目标检测方法-CN202310668742.0在审
发明人：魏崇阳;倪维平;王华伟;王培忠;覃尧;吴俊政;边辉;贺丽 -专利权人：西北核技术研究所
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06V10/25 文献下载
摘要：本发明涉及弹坑目标检测方法，具体涉及一种高分辨率航空图像中弱小弹坑目标检测方法，解决了真实场景下低信噪比图像中弱小弹坑检测方法中的适用性不足、鲁棒性不强、检测精度低的技术问题。，通过均衡化的区域候选网络产生正、负和难、易均衡化的锚框，联合优化，获取训练模型；再次，基于训练参数模型，将剩余的图像子块经多尺度特征提取网络、区域候选网络、区域对齐网络、检测头网络的共同计算，推理出弹坑的位置和置信度
一种高分辨率航空图像弱小弹坑目标检测方法

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