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- [发明专利]一种平板引线框架-CN201310548621.9无效
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张轩
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张轩
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2013-11-08
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2014-03-05
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H01L23/495
- 本发明公开了一种平板引线框架，由引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，所述引线框单元（1）包括引线头（3）和引线脚，所述引线头（3）和引线脚处于同一平面，所述引线脚包括侧边引线脚（4）、中间引线脚（5）和中间控制引线脚（6），所述侧边引线脚（4）设有两条，所述侧边引线脚（4）和中间引线脚（5）上设有键合部（7），所述中间控制引线脚（6）与引线头（3）固定连接，所述中间控制引线脚（5）上部或引线头
- 一种平板引线框架
- [实用新型]平板引线框架-CN201320700171.6有效
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张轩
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张轩
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2013-11-08
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2014-05-28
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H01L23/495
- 本实用新型公开了平板引线框架，由引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，所述引线框单元（1）包括引线头（3）和引线脚，所述引线头（3）和引线脚处于同一平面，所述引线脚包括侧边引线脚（4）、中间引线脚（5）和中间控制引线脚（6），所述侧边引线脚（4）设有两条，所述侧边引线脚（4）和中间引线脚（5）上设有键合部（7），所述中间控制引线脚（6）与引线头（3）固定连接，所述中间控制引线脚（6）上部或引线头
- 平板引线框架
- [发明专利]一种大功率的分体引线框架-CN201310515226.0无效
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沈健
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沈健
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2013-10-28
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2014-01-22
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H01L23/495
- 本发明公开了一种大功率的分体引线框架，包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分由至少两个基体单元单排连接组成，所述引线脚部分由至少两个引线脚单元单排连接组成；所述基体单元包括连接片、基体和定位孔，所述引线脚单元包括组装片、连接片和引线脚；所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述基体单元与引线脚单元相适配且通过组装片连接，所述连接片与基体固定连接，所述定位孔设于连接片上，所述组装片与中间引线脚通过键合部固定连接，所述引线脚平面相对于组装片平面凸起本发明的基体和引线脚在封装企业组装时能顺利地进行组装，且适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
- 一种大功率分体引线框架
- [发明专利]一种高温使用的引线框架-CN201310548396.9无效
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张轩
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张轩
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2013-11-08
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2014-03-05
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H01L23/495
- 本发明公开了一种高温使用的引线框架，高温使用的引线框架的长度为252-254mm，由三十八个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，引线框单元（1）包括载片区（3）和引线脚，所述载片区（3）和引线脚在同一平面，所述引线脚包括中间引线脚（4）、左侧引线脚（5）和右侧引线脚（6），所述中间引线脚（4）设有两条，所述右侧引线脚（6）与载片区（3）固定连接，所述中间引线脚（4）和左侧引线脚（5）上部设有键合部（7）
- 一种高温使用引线框架
- [实用新型]高温使用的引线框架-CN201320700128.X有效
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张轩
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张轩
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2013-11-08
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2014-05-28
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H01L23/495
- 本实用新型公开了高温使用的引线框架，高温使用的引线框架的长度为252-254mm，由三十八个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，引线框单元（1）包括载片区（3）和引线脚，所述载片区（3）和引线脚在同一平面，所述引线脚包括中间引线脚（4）、左侧引线脚（5）和右侧引线脚（6），所述中间引线脚（4）设有两条，所述右侧引线脚（6）与载片区（3）固定连接，所述中间引线脚（4）和左侧引线脚（5）上部设有键合部（7）
- 高温使用引线框架
- [发明专利]一种局部镀银的引线框架-CN201410311389.1无效
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沈健
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沈健
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2014-07-02
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2014-09-17
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H01L23/495
- 本发明公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，引线脚设有三只，左引线脚和右引线脚端部分别设有键合区，键合区表面设有镀银层，引线框单元的宽度为11.405±0.015mm，基体厚度为1.3±0.02mm，引线脚厚度为0.5±0.01mm，基体设有散热孔，散热孔直径为3.6±0.02mm，引线框单元设有定位孔，定位孔直径为1.5±0.02mm，该引线框架在左引线脚和右引线脚的键合区分别镀银，提高了引线脚的导热、导电性能，易于焊接，同时使其具备了抗腐化的功能。
- 一种局部镀银引线框架
- [实用新型]一种局部镀银的引线框架-CN201420362099.5有效
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沈健
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沈健
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2014-07-02
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2015-01-28
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，引线脚设有三只，左引线脚和右引线脚端部分别设有键合区，键合区表面设有镀银层，引线框单元的宽度为11.405±0.015mm，基体厚度为1.3±0.02mm，引线脚厚度为0.5±0.01mm，基体设有散热孔，散热孔直径为3.6±0.02mm，引线框单元设有定位孔，定位孔直径为1.5±0.02mm，该引线框架在左引线脚和右引线脚的键合区分别镀银，提高了引线脚的导热、导电性能，易于焊接，同时使其具备了抗腐化的功能。
- 一种局部镀银引线框架
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