专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有稳定的延伸引线引线框封装体-CN201511021522.0有效
  • J·塔利多 - 意法半导体公司
  • 2015-12-30 - 2019-12-17 - H01L23/495
  • 本申请涉及具有稳定的延伸引线引线框封装体。本披露的实施例涉及具有悬臂式延伸部的引线框,该悬臂式延伸部包括在引线的最接近裸片焊盘的端部上的整体支撑件。与引线框为一体的支撑件允许该支撑件被构建为合适的高度以在每个封装体中支撑悬臂式引线并且减少或消除由内置到制造设备的工艺装备中的支撑件而造成或允许的向上、向下和侧对侧偏离。而且,通过将支撑件构建到引线框中,引线框可以在制造工艺的裸片附接和接线键合步骤之前被预先施加胶带。
  • 具有稳定延伸引线封装
  • [实用新型]一种带引线承台的变压器骨架-CN201720702894.8有效
  • 黄俊祥 - 长泰鑫协兴电子有限公司
  • 2017-06-16 - 2018-04-03 - H01F27/30
  • 一种带引线承台的变压器骨架,由下架台、骨架芯、绕组芯和上架台构成,下架台包括架台本体、初级引线承台和次级引线承台,架台本体下面的两侧向下延伸有卡接爪,初级引线承台在架台本体的一侧延伸并另一侧延伸为次级引线承台,初级引线承台和次级引线承台的侧边上有多个引线穿孔,次级引线承台引线穿孔到架台本体的距离为7mm,骨架芯的下端连接在架台本体的上面,绕组芯安装在骨架芯并其引线引线承台上平直延伸引线穿孔后,再经引线穿孔垂直向下延伸
  • 一种引线变压器骨架
  • [实用新型]SMB二极管的引线框架-CN202020323599.3有效
  • 徐红波 - 宁波港波电子有限公司
  • 2020-03-16 - 2020-10-30 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了SMB二极管的引线框架,包括引线框架本体、第一连接孔、连接块和固定块,所述引线框架本体前侧面开设有固定槽,且引线框架本体前侧面开设有引线孔,所述引线孔分别设置在固定槽左右两侧,且引线孔上下两侧分别开设有延伸槽,所述第一连接孔开设在引线框架本体前侧面,且第一连接孔分别设置在引线孔左右两侧,所述连接块分别设置在引线框架本体上下两侧面,且连接块上设置有连接螺丝。SMB二极管的引线框架,设置有延伸槽,SMB二极管需要使用引线框架进行引线连接,在SMB二极管通过引线孔与外引线连接时,使得焊锡直接延伸焊接到延伸槽内部,使得延伸槽能够使得焊锡的焊接区域扩大,这样使得引线孔内部的焊锡不容易发生脱落的情况
  • smb二极管引线框架
  • [发明专利]发光装置用封装件及使用了它的发光装置-CN201410287335.6有效
  • 笹冈慎平;中林拓也 - 日亚化学工业株式会社
  • 2014-06-24 - 2018-03-06 - H01L33/62
  • 本发明是在俯视下具有长度方向(x)和与该长度方向(x)正交的宽度方向(y)、具备沿长度方向(x)排列的第一引线框(11)及第二引线框(12)、设于第一引线框(11)与第二引线框(12)之间的第三引线框(13)和与第一、第二、第三引线框(11、12、13)一体化成形的树脂成形体(20)的发光装置用封装件(100),第一引线框(11)具有主体部(115)、和从主体部(115)向第二引线框(12)侧宽度变窄地延伸的第一延伸部(111),第二引线框(12)具有主体部(125)、和从主体部(125)向第一引线框(11)侧宽度变窄地延伸的第二延伸部(122),第一延伸部(111)及第二延伸部(122)分别在俯视下在宽度方向(y)上与第三引线框(13)对置。
  • 发光装置封装使用
  • [发明专利]带有牵引线的可转向的导管-CN202011544083.2有效
  • T·D·特然;S·周;R·C·查亚柏比 - 爱德华兹生命科学公司
  • 2015-12-02 - 2023-04-11 - A61M25/01
  • 本发明涉及带有牵引线的可转向的导管。在一个代表性实施例中,可导向的导管装置包括轴,所述轴包括近侧部、远侧部以及至少部分延伸通过近侧部和远侧部的牵引线管腔。牵引线延伸通过牵引线管腔并且具有近端部和远端部,其中牵引线的远端部固定到轴的远端部。调节机构可操作地连接到牵引线的近端部并且被构造为增加和减小牵引线中的拉力以调节轴的远侧部的弯曲度。轴向不可压缩的牵引线套筒同轴地延伸通过牵引线管腔且在牵引线延伸
  • 带有牵引转向导管
  • [发明专利]引线框架及其半导体封装-CN200510106987.6有效
  • 白坂健一;江口博孝 - 雅马哈株式会社
  • 2005-09-29 - 2006-05-03 - H01L23/495
  • 通过使用薄金属板形成用于安装半导体芯片的平台、围绕平台的多条引线、和用于将平台和引线固定在一起的框架部,从而产生引线框架。引线的内端表面分别在纵向和/或宽度方向上延伸,以形成延伸部;切口在引线的内端中形成;或引线内端向外延伸,以形成延伸部。模制密封树脂,以整合引线框架,从而产生半导体封装。因此,可能增加引线和密封树脂之间的总接触面积;可能提高引线和密封树脂之间的粘力;这样,可能提高半导体封装在安装中的可靠性。
  • 引线框架及其半导体封装

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