“废圆片坯”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2207179个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种降低铸坯头坯缺陷的控制方法-CN202310464598.9在审
发明人：常朋飞;刘珍童;毕泽阳;李春奇;朱良;孙亮;闵常杰;程林;朱克然 -专利权人：北京首钢股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B22D11/124 文献下载
摘要：本申请涉及连铸技术领域，揭示了一种降低铸坯头坯缺陷的控制方法。控制方法包括：获取开浇冷料参数，根据开浇冷料参数选取圆片冷料；获取开浇冷料加入量，根据开浇冷料加入量在结晶器中加入圆片冷料，并将圆片冷料堆积至预设厚度内；获取铸坯钢种的目标拉速，铸坯开始浇铸，在铸坯头坯浇铸长度达到第一预设阈值之前，将铸坯拉速加速至目标拉速；铸坯头坯浇铸至第二预设阈值长度时，则启动电磁搅拌。本申请通过改善开浇冷料类型、加入量和二冷电磁搅拌启动时间，有效降低开浇冷料压入铸坯表面轧制过程形成氧化物缺陷，进而解决现有技术中铸坯头坯冷料压入和保护渣缺陷，质量无法达到正常铸坯水平，导致产品降级或者判废
一种降低铸坯头坯缺陷控制方法

[实用新型]冲压自动机的剔除废圆片坯的装置-CN88213333.0无效
发明人：艾伯特·路德维希;卡尔-海因茨·菲利普;格哈德·哈特;贝特霍尔德·雅洛殊;霍斯特·格里格 -专利权人： L·许勒股份有限公司
申请日： 1988-08-26 - 公布日： 1989-06-07 - 主分类号： B21D43/02 文献下载
摘要：一种圆片坯检查装置(16)，它缩短了排除剔出的圆片坯的时间从而显著地提高了冲压自动机的冲程数，而不需要外加圆片坯的中间储备。其排出废品的通道(槽孔58、59)通过活门形式的形状定位件(28、29)封住并在需要时打开，通过形状定位件给定圆片坯(41)的额定尺寸。为了将正品圆片坯(41)从圆片坯废品(42～44)中分出来，在冲压自动机的圆片坯通道(7)中是需要有这样一个圆片坯检查装置的。
冲压自动机剔除废圆片坯装置

[发明专利]用于制造预镀锡布置结构的方法和这种预镀锡布置结构-CN202210085712.2在审
发明人： H·尼曼 -专利权人： FEW汽车电器厂有限责任两合公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在导电表面上制造预镀锡布置结构的方法，为了在时间上和/或在空间上后续的焊接过程，焊锡预坯件或焊锡圆片坯料与所述导电表面能不可丢失地且运输稳定地连接，所述焊锡预坯件或焊锡圆片坯料具有预定的三维外形为此，借助于粘性焊料将焊锡预坯件或焊锡圆片坯料固定在所述导电表面上，粘性焊料的熔化温度低于焊锡预坯件或焊锡圆片坯料的熔化温度。
用于制造镀锡布置结构方法这种

[发明专利]一种小直径PTC圆片的烧结方法-CN201710726958.2在审
发明人：晏秋实;吴周立;郑翠娥;姚志勇;周文浩 -专利权人：孝感华工高理电子有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明属于电子陶瓷制备技术领域，具体涉及一种小直径PTC圆片的烧结方法，该方法的具体步骤如下1)在承烧钵的底层均匀撒满锆粉；2)在上述锆粉上铺撒待烧结的PTC坯片；3)在PTC坯片上铺设锆粉，锆粉包裹PTC坯片外表面；4)将承烧钵放到隧道窑中进行烧结。步骤3)中所述的PTC坯片上的锆粉的厚度为1～3mm。所述PTC坯片按照单层放置的方式放在承烧钵底层的锆粉上。步骤2)中所述的PTC坯片与PTC坯片之间有间隙。本发明提供的小直径PTC圆片的烧结方法，可以有效的降低码片工序的劳动量和烧结温度，减少粘连片的发生，能够提高生产效率，实现小直径PTC圆片的大批量生产。
一种直径 ptc 烧结方法

[发明专利]离线废坯切割及回收装置-CN202010869028.4在审
发明人：靳月华;杨惠新;李峰 -专利权人：中冶京诚工程技术有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B23K7/00 文献下载
摘要：本发明为一种离线废坯切割及回收装置，包括废坯切割机，所述废坯切割机的一侧设置废坯运输辊道，所述废坯切割机上设置至少两把割枪，各所述割枪呈竖直设置且各所述割枪沿废坯的长度方向间隔设置，各所述割枪能沿废坯的宽度方向水平移动以横向切割废坯，所述废坯切割机的下方设置废坯收集部，所述废坯收集部能接收且转移经各所述割枪切割后的废坯。该装置可满足所有断面的铸坯的离线切割，采用多把割枪同时切割，并能直接接收并转移切割废钢，切割和回收效率高。
离线切割回收装置

[实用新型]离线废坯切割及回收装置-CN202021814523.7有效
发明人：靳月华;杨惠新;李峰 -专利权人：中冶京诚工程技术有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B23K7/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种离线废坯切割及回收装置，包括废坯切割机，所述废坯切割机的一侧设置废坯运输辊道，所述废坯切割机上设置至少两把割枪，各所述割枪呈竖直设置且各所述割枪沿废坯的长度方向间隔设置，各所述割枪能沿废坯的宽度方向水平移动以横向切割废坯，所述废坯切割机的下方设置废坯收集部，所述废坯收集部能接收且转移经各所述割枪切割后的废坯。该装置可满足所有断面的铸坯的离线切割，采用多把割枪同时切割，并能直接接收并转移切割废钢，切割和回收效率高。
离线切割回收装置

[发明专利]钼坯压延法制钼圆片工艺-CN200610038129.7无效
发明人：俞龙君 -专利权人：宜兴市科兴合金材料有限公司
申请日： 2006-01-26 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：钼坯压延法制钼圆片工艺，属钼圆片的加工方法，通过钼坯二次热轧、加热冲制、粗磨、退火、机加工、表面处理后得成品，该工艺生产的钼圆片，内部晶粒分布均匀、不易开裂、稳定性好、使用寿命长，钼片的各项性能指标均优于市场上其他工艺生产的同类产品
压延法制钼圆片工艺

[实用新型]晶圆废环清理装置及晶圆片切环装置-CN202320236763.0有效
发明人：蔡生;穆晓波;闵源 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出了一种晶圆废环清理装置及晶圆片切环装置。晶圆废环清理装置包括：收集盒，与晶圆切环机台建立传输通道，并用于盛放晶圆切环机台切割晶圆片后输出的晶圆废环；传感器，设置于收集盒内，以监测收集盒内的晶圆废环的预设特征，即是否达到上限；传动组件，与传感器连接，以在预设特征达到对应标准时将收集盒内的晶圆废环移出收集盒。本申请通过上述清理装置可以自动化清理晶圆废环，不需要工程师手动停止并打开机台，可减少人力投入，并且机台可以持续不间断运行，生产效率较高。
晶圆废环清理装置晶圆片切环

[实用新型]一种提高测试电阻效率的半导体晶圆凸块-CN202121999016.X有效
发明人：张乔栋;张子运;杨萱 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高测试电阻效率的半导体晶圆凸块，包括晶圆，所述晶圆由具有完整芯片结构的主片区和不完整芯片结构的废片区构成，所述废片区沿主片区四周均匀分布，所述废片区左右两侧设置有检测片区，所述检测片区由均可与试电笔接触的一号测试片本装置通过设置了检测片区，检测片区设置在晶圆的两侧并且还设置在了废片区上，这样可以不影响晶圆的正常生产就达到检测的效果，同时检测片区还分成不同大小的可拆卸片区，让不同的检测笔都能稳定的贴合晶圆的两侧，同时还能适配不同尺寸的检测笔，提高了晶圆的适配性，保持了检测过程中的稳定性，提高了检测电阻的效率。
一种提高测试电阻效率半导体晶圆凸块

[发明专利]用于由金属板圆片坯件无切削地制造旋转对称体的方法-CN201780051929.9有效
发明人： H·奥尔舍尔;C·马尔克佩尔;B·鲁德特;K-H·黑克尔 -专利权人：温尔克曼动力元件有限责任两合公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B21D22/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于由金属板圆片坯件无切削地制造旋转对称体(17)的方法，其中，所述金属板圆片坯件(8)通过围绕内芯轴(2)的压制或滚压而成形为杯形体(10)，并且通过围绕中央前置件(3)的压制而一体成型从杯形体底部向外伸出的毂形的突出部这通过以下述方式实现：将所述金属板圆片坯件(8)在整个成形过程中仅在其径向内部区域中沿轴向方向夹紧在内芯轴与至少一个前置件之间，并且首先在第一压制过程中仅通过围绕内芯轴的压制或滚压将金属板圆片坯件成形为杯形预成形件，金属板圆片坯件在围绕内芯轴的成形期间仅由包围中央前置件的外部前置件保持。
用于金属板圆片坯件无切削制造旋转对称方法

[发明专利]阴极用浸渍圆片及其生产方法-CN93108001.0无效
发明人：李庆相 -专利权人：株式会社金星社
申请日： 1993-06-26 - 公布日： 1999-07-14 - 主分类号： H01J1/28 文献下载
摘要：按照本发明的一种阴极用浸渍圆片，它是通过如下步骤来生产的；将许多金属条排放在难熔金属制成的两端敞开的圆筒内以形成许多孔隙；用电子发射材料浸灌这些孔隙制备成棒形圆片坯材；将此棒形圆片坯材切割成有预定厚度的各浸渍圆片；以及用振动和倾斜工作板的工序修整这些圆片的表面。这种浸渍圆片能广泛地应用于阴极射线管、电子管和类似的要求高电流密度的器件中。
阴极浸渍及其生产方法

[发明专利]中空铜像棋制造方法-CN201410552890.7有效
发明人：闫丞尧;闫小平 -专利权人：闫丞尧
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种中空铜像棋制造方法，包括以下步骤：步骤一：铸造圆柱形铜棍；步骤二：将铜棍切割成多个圆柱形坯件和圆片形坯件；步骤三：在圆柱形坯件的上表面和侧表面之间进行倒角，在圆柱形坯件的下表面和侧表面之间也进行倒角；步骤四：在圆柱形坯件的下表面上加工凹腔；步骤五：对圆片形坯件进行直径加工；步骤六：将圆片形坯件焊接在圆柱形坯件上；步骤七：在圆柱形坯件的上表面雕刻棋子单字，制得象棋毛坯；步骤八：打磨；步骤九：抛光；步骤十
中空铜像制造方法

[实用新型]圆铸坯去毛刺机-CN202020594552.0有效
发明人：宋政谕;宋志文;刘少华 -专利权人：宋志文;宋政谕;刘少华
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B23D79/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种圆铸坯去毛刺机，包括机架、刀辊和动力装置，所述到辊安装在所述机架上，所述动力装置与所述刀辊连接以带动所述刀辊转动，所述刀辊上安装有多片刮刀，所述刮刀采用片状刀片，所述刮刀垂直安装在所述刀辊上，多片所述刮刀绕所述刀辊均匀分布，且所有的所述刮刀呈柱状，所述刮刀远离所述刀辊的一侧为刮刀外缘，所述刮刀外缘上开设有向内凹陷的刮刀弧。圆铸坯在切割后毛刺会集中在圆铸坯切面的下部，而本实用新型采用凹陷的刮刀弧，其能够有效的与圆铸坯的下部贴合，进而有效清除附着在圆铸坯上的毛刺。
圆铸坯去毛刺

[实用新型]一种陶瓷制品自动修边装置-CN202120199316.3有效
发明人：涂志浩;任英歌;刘红生;李朝霞;高润程;高润航;宋思琪;张玉昕 -专利权人：洛阳海见文化科技有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B28B11/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷制品生产技术领域的一种陶瓷制品自动修边装置，该装置在进行碗坯杂边修整时，伺服电机带动圆杆转动，转动过程中，圆杆上的一号挡片抵住托块上的二号挡片，带动托块一起转动，并且二号电动推杆伸长使抵块抵住碗坯内端，抵块上端通过连接杆与连接块转动连接，所以也可以一起转动，起到固定碗坯的作用，且防止碗坯在修整时被损坏；在碗坯修整好后，该装置的一号电动推杆可以推动托板向上移动，使圆杆顺着套管向上移动，圆杆上端托起碗坯使碗坯侧边离开托块，通过液压泵抽取釉料通过喷头喷向碗坯，启动伺服电机通过圆杆带动碗坯转动，方便将釉料喷涂均匀。
一种陶瓷制品自动装置

[发明专利]纸容器坯片的成型工艺和制作设备-CN202210091071.1在审
发明人：戴宏安;彭自良;戴道金 -专利权人：浙江新德宝机械有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B31B50/20 文献下载
摘要：本发明涉及纸容器坯片的成型工艺和制作设备，主要通过对卷筒纸的两次裁切，分别为纵向裁切，这里为一次裁切；然后进行前后方向的裁切，这里为二次裁切；本发明由于采用了以上工艺，可以连续生产纸容器坯片，并且可以和设备进行连接，实现无人化，通过两次裁切方式，可以大大减少废边率。而且为了实现本发明工艺而使用的设备，该设备通过二次裁切的机构，特别是对裁切中刀模的设置，第一次纵向裁切，可以将所有的坯片左右先成型，前后全部连接在一起，而且相邻两坯片又不会有废边，设计非常巧妙，然后又有二次裁切的配合，实现二次裁切后的成品成型，该成型出来的产品坯片可以直接和纸杯机或纸碗机连线，一定程度上实现开机后无人化的概念。
容器成型工艺制作设备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条