专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1845212个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]采用压印材料的衬底平坦化及方法-CN201080003741.5无效
  • S·伯恩斯;C·布罗德斯基;R·伯恩斯 - 国际商业机器公司
  • 2010-01-05 - 2011-11-30 - G03F7/00
  • 本发明涉及光刻中用于衬底平坦化的平坦化材料以及使用所述平坦化材料的方法。在衬底(200)上形成平坦化组成物的平坦化层(202)。所述平坦化组成物包含至少一种芳香族单体和至少一种非芳香族单体。使基本上平坦表面(205)与平坦化层(202)接触。通过暴露到第一辐射(206)或烘烤而使平坦化层(202)固化。然后,去除基本上平坦表面(205)。接着,在平坦化层(202)上形成光致抗蚀层(208)。之后,将所述光致抗蚀层(208)暴露到第二辐射(210),并随后显影所述光致抗蚀层(208),以在所述光致抗蚀层(208)中形成凸纹影像(218)。
  • 采用压印材料衬底平坦方法
  • [发明专利]表面平坦-CN201280015328.X有效
  • A·弗莱斯纳;S·马里克;C·贝克;L·斯卡利恩;J·波罗格斯 - 剑桥显示技术有限公司
  • 2012-03-21 - 2013-12-11 - G03F7/20
  • 本发明一般地涉及基板的表面的平坦化。在平坦化基板的表面区域的实施例中,该基板具有在所述表面区域的一部分上的主体,该方法包括:通过提供表面使更改层(例如,在其上的自组装单层)来使所述主体的表面相对液体平坦合成物的润湿性更改;并且然后将所述液体平坦合成物沉积于所述基板和所述主体上,使得平坦合成物润湿所述表面区域,其中所述表面更改层确定所述液体平坦合成物与所述主体的所述表面的接触角,使得沉积的液体平坦合成物被所述主体的所述表面排斥。
  • 表面平坦
  • [发明专利]调色、调色用外部添加、和细颗粒-CN202111203408.5在审
  • 吉田沙罗;小崎祐辅;桂大侍;文田英和;山胁健太郎;近藤格 - 佳能株式会社
  • 2021-10-15 - 2022-04-22 - G03G9/08
  • 本发明涉及调色、调色用外部添加、和细颗粒。一种调色,其包括:包含粘结树脂和着色的调色颗粒;以及在调色颗粒的表面上的细颗粒,其中所述细颗粒为实心且大致半球状,并且具有大致平坦的表面和曲面,并且其中大致平坦的表面的最长径“w”的个数平均值为一种调色用外部添加,其为实心且大致半球状,并且具有大致平坦的表面和曲面,其中所述大致平坦的表面的最长径“w”的个数平均值为10至400nm。一种细颗粒,其为实心且大致半球状,并且具有大致平坦的表面和曲面,其中所述大致平坦的表面的最长径“w”的个数平均值为10至400nm。
  • 调色外部添加剂颗粒
  • [发明专利]制造半导体元件的方法-CN202010788008.4在审
  • 陈彦豪;赖韦翰;张庆裕;林进祥 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-05-28 - H01L21/027
  • 方法包括在基板的经图案化表面上形成第一平坦化材料的第一层,在第一平坦化层上形成第二平坦化材料的第二层,交联第一平坦化材料的一部分及第二平坦化材料的一部分,并移除第二平坦化材料中未经交联的一部分。在一实施例中,方法进一步包括在移除第二平坦化材料中未经交联的部分之后,在第二平坦化材料上形成第三平坦化材料的第三层。第三平坦化材料可包括底部抗反射涂膜或旋涂碳,及酸或酸产生。第一平坦化材料可包括旋涂碳及酸、热酸产生或光酸产生
  • 制造半导体元件方法
  • [发明专利]指纹感测模块的制造方法-CN202111411691.0在审
  • 黄振明 - 力晶积成电子制造股份有限公司
  • 2021-11-25 - 2023-05-12 - H01L31/18
  • 本发明公开一种指纹感测模块的制造方法,该制造方法包括:在基底上依序形成平坦层和光致抗蚀材料层,其中基底包括包含感光阵列的像素区以及围绕像素区的周边区;移除光致抗蚀材料层于像素区上的部分,以形成暴露出平坦层的光致抗蚀图案;移除平坦层于像素区上的部分,以形成暴露出基底的图案化平坦层;在光致抗蚀图案上和基底的像素区上形成红外线截止层;移除光致抗蚀图案及光致抗蚀图案上的红外线截止层,以在基底的像素区上形成红外线截止图案;在红外线截止图案上以及图案化平坦层上形成遮光层;以及图案化遮光层,以在红外线截止图案上形成包括针孔阵列的准直结构层,并在图案化平坦层上形成标记图案。
  • 指纹模块制造方法
  • [发明专利]废气净化用催化结构体-CN201380058267.X有效
  • 甲斐启一郎;加藤泰良 - 三菱日立电力系统株式会社
  • 2013-11-12 - 2015-07-15 - B01J35/02
  • 本发明提供一种废气净化用催化结构体。本发明的废气净化用催化结构体通过将平板状催化元件以沿着分隔部的长边方向能够确保气体流路的方式重叠而成,所述平板状催化元件由作为主构成部的平坦部和线状的分隔部构成,所述线状的分隔部由凸条及凹条构成,其中,所述平坦部具有至少一个由支座板和顶板构成的挡板部,所述支座板立设于平坦部且其高度低于以平坦部为基准的分隔部的高度,所述顶板从该支座板的上边以与平坦部大致平行的方式设置,并且,利用所述挡板部能够使流过所述气体流路的气体紊乱
  • 废气净化催化剂结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top