专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]油菜田除草组合-CN200410081431.1无效
  • 陈学林;张成显;殷勇;谭芬芳 - 四川绵阳利尔化工有限公司
  • 2004-12-09 - 2006-06-14 - A01N43/78
  • 本发明涉及油菜田除草组合。含有除草化合二氯吡啶酸(clopyralid)和草除灵(benazolin),其比例基于活性成分的重量份数比为:0.1-99.9∶0.1-99.9。可以配制成可湿性粉剂、可溶性粉剂、乳油、水悬浮剂、油悬浮剂、干悬浮剂、悬乳剂、微乳剂、颗粒剂等多种除草组合常规制剂。该除草剂组合具有扩大各有效成分的杀草谱、增效明显、对作物安全、减少用药量等优点,从而解决日益严重的上升恶性双子叶杂草对油菜的危害问题。
  • 油菜除草组合
  • [发明专利]掺杂的气味控制材料-CN99802954.8无效
  • I·科赞涅 - 宝洁公司
  • 1999-02-02 - 2004-03-24 - A61L15/46
  • 一种用于除去或减少由某些气体或液体化合发出的气味的气味控制材料,包括掺有一种或多种选自气体或液体化合及其衍生物的掺杂剂的无机吸附材料。可使用诸如二氧化硅、氧化铝、硅酸盐和铝硅酸盐的常规的吸附材料,气体或液体化合优选地选自脂肪酸及其衍生物、胺和氨及其盐、醇、醛和酮以及杂化合。气味控制材料适合加入吸收物品,如紧身短衬裤或卫生巾。
  • 掺杂气味控制材料
  • [发明专利]用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法-CN97111103.0无效
  • M·伯格尔;M·S·查斯;K·G·萨德夫 - 国际商业机器公司
  • 1997-05-06 - 2002-05-01 - C09J163/00
  • 本发明公开用于晶片(小片)的粘合剂配料,优选包括含硅氧烷的环氧化,优选二环氧甘油醚衍生物;在不使用溶剂下溶于环氧化的酸酐固化添加剂;和非必要地包括聚(丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯)类低聚/聚合助添加剂,以及热和电导体填料和用于固化环氧体系的常规助催化剂以提供可再加工的环氧粘合剂。还公开了一种包括含硅氧烷的环氧化和在不使用溶剂下溶于环氧化的羟基二苯酮固化添加剂的粘合剂配料。晶片可通过常规加热和固化工艺与基材粘结。对于包括聚丙烯酸酯添加剂的环氧粘合剂组合,粘结小片的组件可通过将该组件加热至约180℃至250℃除去晶片,并将新晶片再粘结于同一表面上的方式再加工,对在金、铜、银或陶瓷小片板上粘结的小片的剪切强度无任何影响
  • 用于粘结半导体晶片溶剂环氧基粘合剂制备方法

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