专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体工艺处理装置-CN200510028563.2有效
  • 陈爱华;户高良二 - 中微半导体设备(上海)有限公司
  • 2005-08-05 - 2007-02-07 - H01L21/00
  • 一种半导体工艺处理装置,包括至少一个半导体工艺处理腔室,处理腔室内设置有多个半导体工艺处理平台,每一个半导体工艺处理平台处理一片半导体工艺件,每一个半导体工艺处理平台可以分别旋转,半导体工艺处理装置还设有密封机构以在半导体工艺处理平台运动时保持半导体工艺处理腔室内部密封,并具有冷却装置保证密封元件正常工作。本发明的半导体工艺处理装置在对多个半导体工艺处理时,能具有独立的半导体工艺处理环境,以保证每片半导体工艺处理的均一性,并且能够灵活地对半导体工艺件进行处理
  • 半导体工艺处理装置
  • [发明专利]生产系统-CN201510430268.3有效
  • 仓田茂 - 日本电产三协株式会社
  • 2015-07-21 - 2018-03-30 - G05B19/05
  • 一种生产系统,其对处理对象物实施处理,从而生产多种产品,所述生产系统能够在生产新种类的产品时等容易地实施变更操作。在生产系统(1)中,多个主工艺号存储于主机(8),每一个处理装置(4至7)对处理对象物(2)的处理条件、即多个装置工艺与用于识别多个装置工艺装置工艺号对应并被存储于处理装置(4至7)中的每一个当中,在中继机(9)中存储有对应表,所述对应表规定分别与多个主工艺号对应的处理装置(4至7)各自的装置工艺号。处理装置(4至7)将主工艺号发送到中继机(9),并从中继机(9)接收与该主工艺号对应的装置工艺号,并利用与已收到的装置工艺号对应的装置工艺,对处理对象物(2)实施处理
  • 生产系统
  • [实用新型]一种MBR、MCR、CMF水处理工艺模拟试验装置-CN202120515981.9有效
  • 洪建春;黄德昌 - 联合环境技术(厦门)有限公司
  • 2021-03-10 - 2021-10-29 - C02F3/00
  • 本实用新型公开了一种MBR、MCR、CMF水处理工艺模拟试验装置,该MBR、MCR、CMF水处理工艺模拟试验装置通过触摸屏能够显示MBR水处理工艺、MCR水处理工艺、CMF水处理工艺以及产水量的操作界面,当用户选择需要模拟的水处理工艺和产水量时,控制器能够接收用户对操作界面的触摸操作,并模拟用户选定的水处理工艺和产水量在实际工作过程中对应的过程参数,并将过程参数发送给触摸屏,以使触摸屏动画显示过程参数当用户需要分别模拟MBR水处理工艺、MCR水处理工艺、CMF水处理工艺时,只需选择对应的水处理工艺和产水量即可,无需购买相应的水处理工艺MBR、MCR、CMF水处理工艺模拟试验装置,使得本申请的MBR、MCR、CMF水处理工艺模拟试验装置成本低、占用空间小。
  • 一种mbrmcrcmf水处理工艺模拟试验装置
  • [实用新型]一种用于处理SOI结构的真空处理系统-CN201020184060.0有效
  • 杜志游;刘鹏;许颂临;陶珩;朱班 - 中微半导体设备(上海)有限公司
  • 2010-04-29 - 2011-07-27 - H01L21/00
  • 本实用新型提供一种用于处理于绝缘体衬底上具有半导体材料的工艺片表面的真空处理系统,其中,包括:一个传输室,其中设置有至少一个工艺片传送装置;一个真空锁;至少一个处理室;一个工艺片预处理室,其中,所述工艺片预处理室还包括:一个或多个工艺片支撑装置;一个或多个预处理装置,其用于对所述工艺片支撑装置上的工艺片加热;控制装置,其用于检测所述工艺片的表面温度,当所述工艺片的表面温度达到一个预定阈值,则发送一个停止信号以指示所述预处理装置停止对所述工艺片进行加热其中,还可以将真空锁和所述预处理装置整合为一体。本实用新型能够有效地在SOI工艺片夹持之前进行平坦化处理
  • 一种用于处理soi结构真空系统
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理装置工艺管理方法-CN202211275175.4在审
  • 梁映轘 - 细美事有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-05-23 - H01L21/67
  • 本发明公开了基板处理装置及基板处理装置工艺管理方法,涉及掌握设置在基板处理设备的多个工艺腔室的每一个的工艺现况,将处理预定基板投入到各个工艺腔室,并保管在设于传输腔室的储存室中,根据相应工艺腔室的工艺进行情况,将保管在所述储存室中的基板移送到相应工艺腔室的基板处理设备的工艺管理技术。基板处理装置包括:多个工艺腔室,执行针对基板的工艺工序;传输腔室,具备储存室和移送机器人,所述储存室配置在所述多个工艺腔室之间并临时保管处理预定基板,所述移送机器人将基板移送到所述储存室;以及控制模组。基板处理装置工艺管理方法包括工艺现况监视步骤、休息预定判断步骤、基板保管步骤、基板供应安排步骤、基板移送步骤。
  • 处理装置工艺管理方法
  • [发明专利]基板处理装置及方法-CN202211610083.7在审
  • 崔旼贞;柳潘硕;张右硕;卓起德 - 细美事有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-06-23 - H01L27/146
  • 本发明提供在对基板执行蚀刻工艺时能够改善图案粗糙度的基板处理装置及方法。所述基板处理方法包括:向基板处理装置内搬入基板的步骤;向基板处理装置内投入第一工艺气体,并利用第一工艺气体对基板进行第一等离子体处理的步骤;以及向基板处理装置内投入第二工艺气体,并利用第二工艺气体对基板进行第二等离子体处理的步骤,其中,第二工艺气体的至少一部分成分与第一工艺气体不同。
  • 处理装置方法

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