专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体结构的方法-CN201911043782.6在审
  • 管式凡 - 南亚科技股份有限公司
  • 2019-10-30 - 2021-03-05 - H01L21/762
  • 前驱结构依序在基板上包括第一导电结构、第一间隔间隔氧化物间隔氧化物暴露第一间隔的顶表面。随后使间隔氧化物凹陷。形成第二间隔以覆盖间隔氧化物和第一间隔。随后蚀刻第二间隔的一部分和间隔氧化物的一部分以暴露第一间隔的横向部分。蚀刻剩余的间隔氧化物以在第一间隔与第二间隔之间形成气隙。在第一间隔的横向部分上形成第三间隔以密封气隙。
  • 制造半导体结构方法
  • [发明专利]IC内连线和间介质之间的空气间隔形成方法-CN201110362161.1有效
  • 鲍宇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-11-16 - 2013-05-22 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种IC内连线和间介质之间的空气间隔形成方法,包括:提供半导体器件,在所述半导体器件上依次形成第一电介质阻挡间介质;在所述间介质上刻蚀出牺牲区并露出所述第一电介质阻挡;在所述牺牲区中沉积氧化物;刻蚀部分氧化物形成沟槽,并在所述沟槽中继续刻蚀所述氧化物和第一电介质阻挡直至露出半导体器件的源漏区或者栅极,形成通孔;在所述沟槽和通孔内电化学镀内连线;去除剩余的氧化物形成空气间隔。本发明的方法形成了内连线和间介质之间的空气间隔,从而降低了内连线的电容影响,进而降低内连线的RC延迟,加快了内连线的信号传递速度。
  • ic连线介质之间空气间隔形成方法
  • [发明专利]一种包扎用弹力布-CN201911081511.X有效
  • 冯明阳 - 吴江市卓品纺织有限公司
  • 2019-11-07 - 2021-03-09 - A61F13/00
  • 本发明公开了一种包扎用弹力布,包括纱布间隔织物和高弹力无纺布,所述纱布缝接在所述间隔织物上,所述高弹力无纺布粘结在所述间隔织物上,所述间隔织物为经编织物,该间隔织物包括吸湿间隔层和导湿,所述吸湿间隔层和导湿均为经编双梳组织,其中,间隔层的上端与导湿编织连接,下端与吸湿编织连接,所述纱布与所述间隔织物之间设有亲水性聚氨酯泡沫,所述高弹力无纺布粘结在所述间隔织物上。
  • 一种包扎弹力布
  • [实用新型]变色中空玻璃-CN202020474947.7有效
  • 倪学平 - 海门市贝斯特钢化玻璃有限公司
  • 2020-04-03 - 2021-04-23 - E06B3/67
  • 本实用新型公开了一种变色中空玻璃,包括平行且间隔设置的外玻璃、内玻璃间隔玻璃间隔玻璃固定于外玻璃和内玻璃之间,外玻璃、内玻璃间隔玻璃的侧边设有支撑框架,间隔玻璃分别与外玻璃和内玻璃形成空腔;外玻璃间隔玻璃之间设有PVB,PVB间隔玻璃之间设有光致变色胶片;内玻璃间隔玻璃之间设有红外反射和二氧化钒基薄膜
  • 变色中空玻璃
  • [发明专利]负压伤口疗法设备-CN201680077261.0有效
  • S.J.诺贝尔;B.格林纳;J.P.高恩斯 - 史密夫及内修公开有限公司
  • 2016-12-22 - 2022-02-22 - A61F13/02
  • 在某些实施例中,负压伤口疗法设备能够包括带有上部部分和下部部分的间隔间隔能够被构造成包绕吸收的至少一个边缘,并且其中间隔的上部部分在吸收上方,且间隔的下部部分在吸收下方。在一些实施例中,负压伤口疗法设备能够包括第一间隔和第二间隔和吸收。第一间隔能够定位在吸收下方,且第一间隔能够具有大于吸收的外周的外周。第二间隔能够定位在吸收上方。第二间隔能够具有大于吸收的外周的外周。
  • 伤口疗法设备
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310189133.7在审
  • 金银贞;金智勋;李宪周 - 爱思开海力士有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-10-17 - H01L23/532
  • 一种半导体器件包括:衬底,其具有单元区和外围区;晶体管,其在衬底之上在外围区中;下层间绝缘,其在晶体管之间;在晶体管和下层间绝缘之上的互连部和第一间隔;上层间绝缘,其在互连部和第一间隔之上第一间隔被设置在互连部之间。第一间隔包括第一下间隔和在第一下间隔之上的第一上间隔。第一下间隔和第一上间隔包括硅、硼和氮。第一下间隔的硼浓度与第一上间隔的硼浓度不同。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [实用新型]一种碾压混凝土坝-CN201920687366.9有效
  • 汪永剑;石爱军;丁仕辉;姚楚康 - 广东水电二局股份有限公司
  • 2019-05-14 - 2020-06-02 - E02B7/08
  • 本实用新型公开了一种碾压混凝土坝,其包括多个竖向堆叠的组合,所述组合包括中心间隔层以及外围,所述中心间隔层均为碾压混凝土构件,所述外围为变态混凝土构件,所述间隔层包围中心的侧面,所述外围包围间隔层的外侧,所述中心间隔层和外围的端面齐平,所述间隔层由至少两个间隔薄层堆叠形成。本实用新型通过先施工间隔薄层以形成间隔层,再分别施工外围及中心,既保证了中心在施工时不会倾斜或侧翻,也减少了中心间接合面数。
  • 一种碾压混凝土
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010288169.7在审
  • 杨建勋 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-04-14 - 2021-03-30 - H01L27/088
  • 本发明描述了用于形成具有气隙的栅极间隔件结构以减小晶体管的栅极结构和源极/漏极接触件之间的寄生电容的方法。在一些实施例中,该方法包括在衬底上形成栅极结构,并且在栅极结构的侧壁表面上形成间隔件堆叠件—其中,间隔件堆叠件包括与栅极结构接触的内部间隔、位于内部间隔上的牺牲间隔和位于牺牲间隔上的外部间隔该方法还包括去除牺牲间隔以在内部间隔和外部间隔之间形成开口,在内部和外部间隔的顶面上沉积聚合物材料,蚀刻内部和外部间隔的顶部侧壁表面以形成锥形顶部,以及沉积密封材料。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]用于磁隧道结的间隔件堆叠件-CN201910162848.7有效
  • 刘中伟;蓝锦坤 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-03-05 - 2022-12-13 - H01L27/22
  • 本发明实施例描述形成具有金属化合物间隔件的示例性方法。该方法包括:在互连上方形成磁隧道结(MTJ)结构和在磁隧道结结构和互连上方沉积第一间隔。该方法还包括在第一间隔材料,磁隧道结结构和互连上方沉积第二间隔,其中,第二间隔比第一间隔薄,并包括金属化合物。此外,该方法还包括:在第二间隔上方和MTJ结构之间沉积第三间隔。第二间隔件比第一间隔件薄。本发明实施例涉及用于磁隧道结的间隔件堆叠件。
  • 用于隧道间隔堆叠

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