专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种石墨烯/陶瓷层状材料的制备方法-CN201510701406.7有效
  • 韩文波;安玉民;张幸红;程业红;胡平;韩杰才 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-10-26 - 2016-01-06 - C04B35/58
  • 一种石墨烯/陶瓷层状材料的制备方法,它属于陶瓷材料技术领域,具体涉及一种石墨烯/陶瓷层状材料的制备方法。本发明的目的是要解决传统流延或轧膜成型制备层状陶瓷材料存在工艺繁琐,成本高的问题。方法:一、制备含氧化石墨烯的层状陶瓷坯体,得到含氧化石墨烯的层状陶瓷坯体A,得到含氧化石墨烯的层状陶瓷坯体B,得到含氧化石墨烯的层状陶瓷坯体C,得到含氧化石墨烯的层状陶瓷坯体D;二、热压烧结,采用交替叠放的形式装入模具中,然后在真空或氩气惰性气氛保护下进行热压烧结,得到石墨烯/陶瓷层状材料。本发明主要用于制备石墨烯/陶瓷层状材料。
  • 一种石墨陶瓷层状材料制备方法
  • [发明专利]一种高体份陶瓷-金属层状复合材料及其制备方法-CN201710570994.4有效
  • 沈翔天;沈平;胡志杰;刘玉华 - 吉林大学
  • 2017-07-13 - 2018-05-22 - C22C1/10
  • 本发明涉及一种高体份陶瓷‑金属层状复合材料,其中,陶瓷体积分数达到70~90vol.%,且具有高定向层状平行结构;陶瓷层之间由金属韧带桥连接;陶瓷层厚度为20~80μm,金属韧带桥厚度5~10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架,其整体(三维)层状结构规则,呈平行排列;本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出,从而成功制备出陶瓷体积分数高达70~90vol.%的层状陶瓷‑金属复合材料,更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断,成为相互隔离的层片,将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙,形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖‑泥”结构,具有更好的强韧化效果。
  • 一种高体份陶瓷金属层状复合材料及其制备方法

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