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[发明专利]层叠陶瓷电子元件-CN202210870084.9在审
发明人：田中博文;樱井俊雄;冈井圭祐;岩永大介;中田久士;柴﨑智也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)
层叠陶瓷电子元件

[发明专利]层叠陶瓷电子元件-CN201911043565.7有效
发明人：田中博文;樱井俊雄;冈井圭祐;岩永大介;中田久士;柴﨑智也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)
层叠陶瓷电子元件

[发明专利]层叠陶瓷电子元件-CN200880116527.3有效
发明人：清水直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2008-09-24 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种层叠陶瓷电子元件，难以因外部温度变化引起的热应力或来自外部的挠曲应力等引起的裂缝而发生短路不良。层叠陶瓷电子元件(1)中，第一内部电极(3)被引出到陶瓷组件(2)的第一端面(2a)，多个第二内部电极(4)被引出到第二端面(2b)，漂浮型内部电极(7)按照隔着陶瓷层与第一、第二内部电极(3、4)重叠的方式配置，由此形成第一、第二有效区域(8、9)，第一内部导体(10)从第一端面(2a)越过在层叠方向上与第一有效区域(8)重叠的区域延伸，在将连接第一、第二端面(2a、2b)的长度方向的尺寸设为L、将第一内部电极的长度方向尺寸设为
层叠陶瓷电子元件

[发明专利]一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法-CN201710018610.8有效
发明人：林花玲;王清华;张锐林 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。
一种层叠陶瓷电子元件连接烘干设备方法

[发明专利]电子元件内置基板及其制造方法-CN201510731948.9有效
发明人：高桥优;藤居长一朗 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供电子元件内置基板及其制造方法，即使发生了对树脂层中埋设的电子元件施加电压而引起的形变也能降低其振动，进而防止或降低了振动引起的可听音的发生。电子元件内置基板(1)具备：芯体基板(B)；通过接合构件(S)被安装在芯体基板的一个主面上的电子元件(10)；埋设电子元件来设置的树脂层(R)。电子元件是层叠陶瓷电容器，具备陶瓷层叠体(11)、具有在陶瓷层叠体的端面上设置的端面部(TP12)的第一外部电极(12)及具有端面部(TP13)的第二外部电极(13)。
电子元件内置及其制造方法

[发明专利]一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用-CN202210546645.X在审
发明人：沈榆程;何岳山;杨柳;刘飞;许伟鸿;王粮萍;刘汉成;练超;李东伟 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用。所述多层陶瓷电子元件包括依次叠加设置的第一绝缘介质层、多层陶瓷层和第二绝缘介质层；所述多层陶瓷电子元件中包括通孔，所述通孔贯穿第一绝缘介质层、多层陶瓷层和第二绝缘介质层，或者所述通孔贯穿多层陶瓷层和第二绝缘介质层；所述第二绝缘介质层的通孔处设置有锡焊球；所述多层陶瓷层由多个复合层组成；所述复合层包括依次叠加设置的陶瓷生片、线路层和树脂层。本发明通过对多层陶瓷电子元件结构的设计，可以在较低温度和压力下就能将多个陶瓷生片层叠复合得到多层陶瓷电子元件，避免了烧结工序带来的巨大能量损耗和生产成本增加。
一种多层陶瓷电子元件电子线路板及其制备工艺应用

[发明专利]一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法-CN201910805446.4有效
发明人：陆亨;张毅;刘伟峰;田述仁;安可荣 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01N1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜；(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；(3)将基板切割，得到具有金属层的识别块；(4)将识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，待胶体固化后得到胶块；(5)将胶块研磨、抛光。本发明能够在研磨过程中为检验者提供位置信息，使检验者了解当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量及效率，简单易行，适用性强。
一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法

[发明专利]多层电子元件及其制造方法-CN201410708202.1在审
发明人：朴正贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层电子元件及其制造方法，该多层电子元件可以包括通过层叠多个磁性层而设置的陶瓷体，设置在磁性层间且含有Nb₂O₅系介电材料的非磁性层，在陶瓷体中通过彼此电连接的多个内部线圈图案而设置的内部线圈部件，以及设置在陶瓷体的端表面上且与内部线圈部件连接的外部电极。本发明的多层电子元件和制造多层电子元件的方法，通过使磁性层和非磁性层的烧结收缩轮廓相互重合以降低内部残余的应力，从而降低如脱层、扩散、剥离、断裂和层间分裂等缺陷。
多层电子元件及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法-CN201310021862.8无效
发明人：金赞恭;柳贞永;灸寿;高庸准;成佑庆;李钟禄 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供了多层陶瓷电子元件及其制造方法。该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷主体，在该陶瓷主体中，内部电极和介电层交替地层叠；外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上；中间层，形成在外部电极上并且包括选自由镍、铜以及镍-铜合金组成的组中的一种或多种材料；以及镀敷层
多层陶瓷电子元件及其制造方法

[发明专利]层叠型陶瓷电子元件-CN201410125949.4有效
发明人：笹林武久;元木章博;小川诚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：在通过在元件主体的规定的面上直接实施镀敷来形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，存在成为外部电极的镀敷膜对元件主体的粘着力低的情况。为此本发明提供一种层叠型陶瓷电子元件，其中外部电极(16)包括按照覆盖由多个内部电极(4)的露出部形成的露出部分布区域(18)的方式，通过无电解镀敷直接形成在元件主体(2)上的第1镀敷层(20)；和通过电解镀敷
层叠陶瓷电子元件

[实用新型]层叠型陶瓷电子元件-CN202221719666.9有效
发明人：白付国;郭建鸿;余甜甜 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种层叠型陶瓷电子元件，包括：电容器本体、第一端电极、第二端电极、嵌设于所述电容器本体的第一固持件和第二固持件；所述电容器本体包括层叠设置的第一内电极、第二内电极以及填充在所述第一内电极和所述第二内电极之间的中间介电层
层叠陶瓷电子元件

[发明专利]层叠型陶瓷电子元件-CN200780022422.7有效
发明人：西泽吉彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-06-12 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：在具有将铁氧体陶瓷形成的层进行层叠的结构、并对铁氧体陶瓷添加铋作为烧结辅助剂的层叠型陶瓷电子元件中，对其表面导体膜实施电镀时，容易产生电镀膜的异常析出。使其组成为：在构成基材层(2)的铁氧体陶瓷中含有铋，但对于配置在基材层(2)的主面上的表面层(3，4)，实质上不含有铋。
层叠陶瓷电子元件

[发明专利]层叠陶瓷电子元件及其制造方法-CN200910226436.1有效
发明人：西原诚一;松本修次;元木章博;小川诚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。
层叠陶瓷电子元件及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板-CN201410376858.8在审
发明人：姜心忠;庾胜熙;洪京杓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板。该多层陶瓷电子元件可以包括包括介电层和内部电极的陶瓷体，与所述内部电极连接的电极层，以及形成在所述电极层上且包括第一导体、含碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树脂层。当以约10℃/min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900℃从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约0.33％-2.19％。本发明提供的多层陶瓷电子元件和安装有多层陶瓷电子元件的电路板具有冲击吸收和镀液防渗透性能以及低ESR。
多层陶瓷电子元件及其制备方法装有电路板

[实用新型]一种烧结块-CN201820831323.9有效
发明人：陆亨;武垦生;安可荣;廖庆文;冯小玲 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：将本实用新型烧结块与陶瓷电子元件混在一起放置在承烧板上，再将陶瓷电子元件烧结，烧结块中的助烧成分挥发从而在陶瓷电子元件周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止陶瓷电子元件中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷电子元件均匀致密烧结块至少有一个面具有向内凹陷区域，因此将烧结块与陶瓷电子元件混在一起时，烧结块与陶瓷电子元件难以形成较大面积的接触，从而陶瓷电子元件不易与烧结块粘连。
烧结块陶瓷电子元件挥发本实用新型向内凹陷烧结均匀致密一致性好承烧板矩形体粘连

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