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- [发明专利]电路板及其加工方法-CN201911002547.4在审
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陈冲;张学平;崔荣
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深南电路股份有限公司
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2019-10-21
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2021-05-07
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H05K3/46
- 本发明公开一种电路板及其加工方法，该加工方法包括：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，第一层压板上设置有环形圈，粘接层上开设有容置孔；将至少第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，粘接层、第二层压板依序位于第一层压板设有环形圈的一侧，垫片位于容置孔中，环形圈在垫片上的投影位于垫片周边；在层叠组件远离第一层压板的一侧开槽以露出垫片，去除垫片后形成具有台阶槽的电路板。通过在第一层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。
- 电路板及其加工方法
- [发明专利]电路板及其加工方法-CN201911002556.3有效
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陈冲;张学平;崔荣
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深南电路股份有限公司
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2019-10-21
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2022-06-28
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H05K3/46
- 本发明公开了一种电路板及其加工方法，该加工方法包括：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，第二层压板上设置有环形圈，粘接层上开设有容置孔；将至少第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，粘接层、第二层压板依序位于第一层压板一侧，垫片位于容置孔中，环形圈在垫片上的投影位于垫片周边；在层叠组件远离第一层压板的一侧开槽以露出垫片，去除垫片后形成具有台阶槽的电路板。通过在第二层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。
- 电路板及其加工方法
- [发明专利]层压机压力均匀性检测方法-CN202211046370.X在审
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程浩;贺江奇;袁强;乐廷睿
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宁波甬强科技有限公司
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2022-08-30
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2022-12-02
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G01M99/00
- 本发明公开了一种层压机压力均匀性检测方法，首先在N个半固化片上分别形成多个均匀分布并且尺寸相同的通孔，制作成N个测试半固化片；然后将N个测试半固化片的相应通孔均对齐叠放在一起；再在叠放在一起的N个测试半固化片两面覆以离型膜，送入层压机压合；压合完成后，观察测试半固化片的通孔内的流胶情况，根据测试半固化片的各通孔内的流胶量的多少，判断测试半固化片所受压力的均匀性。该层压机压力均匀性检测方法，利用测试半固化片进行层压机压力均匀性检测，不受覆铜板产品的生产时间限制，能表征层压机在实际生产状态下压力均匀性，还能表征产品所受压力的均匀性。
- 层压压力均匀检测方法
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