专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]平板显示封装结构-CN202122020692.4有效
  • 窦鑫 - 江西联同电子科技有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-04-19 - G09F9/30
  • 本实用新型属于显示封装技术领域,尤其涉及一种平板显示封装结构。本实用新型,包括显示封装架主体,所述的显示封装架主体上设有若干沿显示封装架主体中心线对称的内侧固定座,所述的内侧固定座内设有平板显示对位腔。本实用新型在安装过程中,将平板显示插入至平板显示对位腔,平板显示对位腔呈半开式,插入后,使得平板显示的侧部与弹性卡接件相卡接,对平板显示的两侧进行卡接固定,避免平板显示发生滑动以及角度偏移,保持平板显示的平面性,再通过可调式压装固定组件将平板显示进行固定压装,进行多方位抵接,完成固定,固定效果较好,且可适用于不同厚度的平板显示,实用性较强。
  • 平板显示器封装结构
  • [发明专利]一种防止LED显示串光的封装胶的成模装置-CN202110725829.8在审
  • 畅国帏;朱慕洁 - 顺德职业技术学院
  • 2021-06-29 - 2021-09-28 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种防止LED显示串光的封装胶的成模装置。使用时,通过负压吸附装置吸附住待封装LED显示,通过切换装置先将第一成模组件移动至目标位置,通过第一成模组件对该待封装LED显示进行压模封装,在该待封装LED显示表面形成透明封装胶层;然后切换装置再将第二成模组件移动至目标位置,通过第二成模组件对封装有透明封装胶层的LED显示再次进行压模封装,在该LED显示的透明封装胶层上再形成防串光挡块,以防止LED显示中相邻像素之间的串光情况。
  • 一种防止led显示器封装装置
  • [发明专利]一种提高LED显示视效的封装胶的成模装置-CN202110727884.0在审
  • 畅国帏;杨亘;罗志强 - 顺德职业技术学院
  • 2021-06-29 - 2021-09-24 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种提高LED显示视效的封装胶的成模装置。使用时,通过负压吸附装置吸附住待封装LED显示,向模具内放置封装胶饼,通过电控伸缩杆的运动将待封装LED显示逐渐压向模具,启动电致加热装置,加热温度在140°C至150°C之间使得封装胶饼融化,加热一段时间后,再冷却一段时间待封装胶重新固化后,再次控制电控伸缩杆拉起封装好的LED显示。经本成模装置封装后的LED显示,其出光面会排布有多个微型凹陷结构,对LED的出光起到扩散作用,扩大LED出光角度,提高LED显示显示效果。
  • 一种提高led显示器封装装置
  • [实用新型]LED显示芯片封装结构-CN201020683597.1无效
  • 蔡广义 - 山东燎原发光科技有限公司
  • 2010-12-28 - 2011-09-14 - H01L33/48
  • 一种LED显示芯片封装结构,属于LED显示设备技术领域,具体涉及LED显示芯片封装结构的技术,解决了现有的LED显示芯片封装易造成铝导线脱焊的不足,提供了一种铝导线不会脱焊的LED显示芯片封装结构,它包括电路板、LED芯片、外壳、封装腔,LED芯片通过导电银液固定在电路板上,外壳扣置在LED芯片上,在外壳与LED芯片之间形成封装腔,封装腔内填充环氧树脂以将LED芯片封装
  • led显示器芯片封装结构
  • [发明专利]一种OLED显示-CN201410729160.X在审
  • 不公告发明人 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2014-12-03 - 2016-06-29 - H01L27/32
  • 本发明公开了一种图像对比度较高的OLED显示。本发明的OLED显示包括透明基板、位于透明基板上的OLED器件以及该OLED器件的封装盖板,所述封装盖板的内表面上设有黑色填充层。本发明的OLED显示也可以采用以下结构:OLED显示包括透明基板、位于透明基板上的OLED器件以及该OLED器件的封装盖板,所述封装盖板由黑色材料制成。无论是在封装盖板的内表面上设黑色填充层还是直接采用黑色材料制成的封装盖板,都使得该封装盖板能够对进入OLED显示的环境光起吸收作用,提高OLED显示的图像对比度。
  • 一种oled显示器
  • [发明专利]一种防水LED进水的封装胶的成模装置-CN202110727920.3在审
  • 畅国帏;杨亘 - 顺德职业技术学院
  • 2021-06-29 - 2021-09-14 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种防水LED进水的封装胶的成模装置,其中,模具的容置凹槽的槽口尺寸大于待封装LED显示的电路板的尺寸,容置凹槽的深度大于显示高度,在进行压合封装时,容置凹槽内的封装胶可以对包括电路板在内的整个LED显示的外侧进行封装。经本成模装置封装后的LED显示,其电路板和LED完全被封装胶层包裹,电路板和封装胶层之间不再存在缝隙。避免了环境中的水汽从封装胶层和电路板之间的缝隙进入,对LED显示产生损害。
  • 一种防水led进水封装装置
  • [发明专利]柔性OLED显示及其制作方法-CN201611106294.1有效
  • 黄添旺;崔磊 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2016-12-05 - 2018-10-26 - H01L51/52
  • 本发明提供一种柔性OLED显示及其制作方法。本发明的柔性OLED显示,通过在薄膜封装层及TFT阵列层上设置覆盖薄膜封装层的有机平坦层,并在有机平坦层及TFT阵列层上设置覆盖有机平坦层的触控感测层,使该柔性OLED显示具有触控感测功能,同时有机平坦层、触控感测层与薄膜封装层共同作为封装结构对OLED层进行封装,增加封装结构与TFT阵列层之间的附着力,增强柔性OLED显示封装强度,并有效地缓解了柔性OLED显示在折叠和卷曲时产生的应力,大大提升了柔性OLED显示的耐冲击和耐弯折性能,防止柔性OLED显示在OLED层发生剥离,提升产品的稳定性。
  • 柔性oled显示器及其制作方法
  • [实用新型]OLED显示-CN201320092836.X有效
  • 成洛贤;夏维高 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2013-02-28 - 2013-07-24 - H01L27/32
  • 本实用新型公开了一种图像对比度较高的OLED显示。本实用新型的OLED显示包括透明基板、位于透明基板上的OLED器件以及该OLED器件的封装盖板,所述封装盖板的内表面上设有黑色涂层。本实用新型的OLED显示也可以采用以下结构:OLED显示包括透明基板、位于透明基板上的OLED器件以及该OLED器件的封装盖板,所述封装盖板由黑色材料制成。无论是在封装盖板的内表面上设黑色涂层还是直接采用黑色材料制成的封装盖板,都使得该封装盖板能够对进入OLED显示的环境光起吸收作用,提高OLED显示的图像对比度。
  • oled显示器
  • [发明专利]显示的驱动装置的封装结构-CN201410229795.3有效
  • 陈进勇;林柏成 - 瑞鼎科技股份有限公司
  • 2014-05-28 - 2017-12-15 - H01L23/31
  • 本发明涉及一种显示的驱动装置的封装结构。显示的驱动装置包含多个驱动单元。该封装结构包含基板及多个封装单元。基板是用以承载该多个驱动单元。该多个驱动单元彼此相隔。该多个封装单元是用以分别封装该多个驱动单元,以形成多个彼此相隔的驱动单元封装体。显示的驱动装置的总输出频道数目等于该多个驱动单元各自的频道数目的总和。此封装结构可避免显示的驱动装置上的热量过于集中,达到良好的散热效果,并且显示的驱动装置的输出效能不会因而降低。
  • 显示器驱动装置封装结构
  • [发明专利]柔性显示的制备方法-CN201510997732.7在审
  • 刘玉成;葛泳;袁波;邓亮;朱涛;高胜 - 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
  • 2015-12-28 - 2017-07-04 - H01L27/32
  • 本发明提供一种柔性显示的制备方法,包括提供一载体;在所述载体上形成一牺牲层;依次在所述牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件、第二封装阻挡层以及柔性衬底;将所述载体从所述牺牲层上剥离,所述第一封装阻挡层、所述显示组件、所述第二封装阻挡层以及所述柔性衬底形成柔性显示。本发明形成的柔性显示中,柔性衬底作为柔性显示的载体,位于第二封装层之上,不会受到显示组件制备中的高温工艺的影响,柔性衬底的材料选择上具有更高的自由度,从而,制备的柔性显示既能保证柔性衬底的-柔韧性,又能保证第一封装阻挡层阻水氧的能力,提高柔性显示的性能。
  • 柔性显示器制备方法

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