“封装工艺技术”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果10738680个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]膜电极扩散层封装工艺-CN202310121380.3有效
发明人：宋光辉;刘中强;王大龙 -专利权人：山东华滋自动化技术股份有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01M4/88 文献下载
摘要：本发明提出了一种膜电极扩散层封装工艺，涉及膜电极生产工艺技术领域，包括以下具体步骤：扩散层保护膜的去除、扩散层与胶带的贴合、扩散层的成型裁切、扩散层片材的传送、扩散层片材的点胶、胶水的固化、人工收集、扩散层片材的初步贴合以及膜电极的封装，本发明提高了封装工艺操作的便捷性，同时全部采用机械方式定位，大幅提高了扩散层封装工艺的精度。
电极扩散封装工艺

[发明专利]一种电路结构封装工艺、封装电路及数据线-CN202310432746.9在审
发明人：易水波 -专利权人：东莞市欣乐威电子科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本发明涉及电路结构封装工艺技术领域，特别涉及一种电路结构封装工艺、封装电路及数据线，电路结构封装工艺包括以下步骤：获取带显示组件的待封装电路结构；获取至少两层成型的封装壳体，依次包覆所述待封装电路结构，或，直接在待封装电路结构外表面上依次成型至少两层封装结构，得到封装半成品结构；在封装半成品结构远离待封装电路结构的外表面形成镀层；在镀层外表面形成面漆并干燥定型；对镀层外表面进行着色并干燥处理，得到目标封装电路
一种电路结构封装工艺数据线

[发明专利]一种LED灯丝透明管封装工艺-CN201410226062.4在审
发明人：王子欣;刘昱宏;廖奇德 -专利权人：昆山瑞胜达光电有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装工艺技术领域，具体的说是一种LED灯丝透明管封装工艺，工艺包含以下操作步骤，使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶，将芯片的正负极引接到基板上，然后在芯片正反面涂布荧光粉，在整个基板涂上珪胶，整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中，以此方式完成封装LED灯丝透明管，使用本发明的封装工艺使得LED灯丝功率达以到
一种 led 灯丝透明封装工艺

[发明专利]一种气浮基台及喷墨打印装置-CN201710265048.9有效
发明人：张杨扬;肖昂 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种气浮基台及喷墨打印装置，涉及薄膜封装工艺技术领域，能够解决现有封装工艺过程中，悬浮于气浮基台并在气浮基台上的工艺基台和承接基台之间移动的待封装基板的平坦度较差的问题。气浮基台包括工艺基台；承接基台，设置在工艺基台的待封装基板移动方向的两侧，承接基台与工艺基台的水平高度相同且相互连接；其中，在工艺基台和承接基台的表面均布设置有送气管道和吸气管道。
一种气浮基台喷墨打印装置

[发明专利]一种RFID芯片上的PAD装置-CN202010855478.8在审
发明人：韦强;张建伟 -专利权人：上海明矽微电子有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：为了提高RFID芯片倒封装工艺的易操作性和生产稳定性，改善标签的一致性和稳定性，某些厂商使用了PAD再分布工艺技术和Bumping技术。PAD再分布工艺技术的缺点在于增加了芯片的工艺制造层次，提高了芯片的成本。Bumping技术的缺点在于增加了额外制造工序去植球，同样的提高了芯片在时间和制造上的成本。
一种 rfid 芯片 pad 装置

[发明专利]一种颅内压传感器芯片的封装工艺-CN202110976737.7在审
发明人：谢志远;潘海;沈鹏冰;颜送荣 -专利权人：广州烽鼎医疗科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及封装工艺技术领域，且公开了一种颅内压传感器芯片的封装工艺，包括：利用真空吸附将芯片固定在工作台上，焊盘向上；固定FPC在移动工作台上；移动工作台使FPC焊点与芯片焊点光学对准；芯片表面覆盖ACF本发明提出一种颅内压传感器芯片的封装工艺，本发明具有凝固后弹性形变小，应力尽可能小，减小对传感器感应面的影响；凝固后尽可能软，保持良好的力传导性；良好的生物适应性。
一种颅内压传感器芯片封装工艺

[发明专利]一种基于有机基板技术的封装工艺及封装结构-CN201310459272.3有效
发明人：郭学平;于中尧;谢慧琴 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于有机基板技术的封装工艺及封装结构，所述封装工艺其包括，提供一有机基板，所述有机基板具有第一主面和与第一主面相对的第二主面；在有机基板第一主面形成金属槽，所述金属槽的尺寸与待封装的芯片的尺寸相适应；将所述芯片安装于所述金属槽内；在所述第一主面上形成芯片载板以将所述芯片封装于所述金属槽内；在有机基板的第二主面一侧形成连接芯片的连接垫片的封装管脚。本发明完全采用基板制造技术实现其封装，能够完全与基板工艺技术相兼容；同样该技术在一定程度上解决了该封装技术在后期量产中所预期遇到的问题，进一步推进了该技术产业化。
一种基于有机技术封装工艺结构

[发明专利]高密度线路芯片封装工艺-CN201610877442.3在审
发明人：林英洪;林永强;胡冠宇 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：高密度线路芯片封装工艺，涉及半导体封装工艺技术领域，其包括以下步骤：电镀：依照芯片的线路的图案在铜基板正面电镀形成电镀层，该电镀层作为所述线路；粘晶通电：粘接晶粒并在晶粒与所述线路的焊位之间焊线以实现电连接本发明的高密度线路芯片封装工艺中，采用电镀的方式来制作芯片的线路，而非传统的在铜基板上蚀刻的方式，由于电镀工艺的特点，能做出更细的线路，故可使芯片的线路设计得更加密集，也能够更加灵活地设计芯片的线路，实现芯片的高密度线路
高密度线路芯片封装工艺

[发明专利]一种激光器真空密封装置-CN202010861574.3有效
发明人：冯新凯;梁万国;陈怀熹;张新彬;李广伟;古克义;黄玉宝 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01S3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器真空密封装置，属于封装工艺技术领域，能够解决现有封装方法封装难度较大，安全性较差的问题。本发明用于激光器封装。
一种激光器真空密封装置

[发明专利]一种新型智能卡非接触模块封装工艺-CN202210193822.0在审
发明人：马亮;陈国锋;杨中华;王晋华;孙盟;商文健 -专利权人：山东山铝电子技术有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装工艺技术领域，具体为一种新型智能卡非接触模块封装工艺，包括引线框架芯片，所述粘结芯片与引线框架芯片承载台之间的热固化环氧树脂水，因为胶水中的间隔粒子的直径直接控制着胶层的厚度；常规使用的间隔粒子的直径为该新型智能卡非接触模块封装工艺，通过新的技术方案，产品批量最终合格率可以达到99.9％以上，加工一百万产品可以降低成本5万元，通过应用新研发的原材料，并改变现有的加工工艺，实现超大芯片非接触式智能卡模块的封装
一种新型智能卡接触模块封装工艺

[发明专利]微机械加速度计器件的圆片级封装工艺-CN200510030805.1有效
发明人：张鲲;李昕欣;杨恒;王跃林;罗乐 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机械加速度计圆片级封装工艺，其特征在于，采用粘接键合和深反应离子刻蚀微机械体加工工艺技术相结合，所述的圆片级封装工艺步骤是：使用各向异性腐蚀溶剂氢氧化钾双面同时腐蚀出保护腔体和未穿通的引线通孔；使用干刻蚀型苯丙环丁烯，涂覆于盖板的保护腔体一面的整个正面，即有保护腔体的这一面；使用键合机完成盖板硅片和微机械加速度器件的硅片的键合；利用深反应离子刻蚀技术将铝引线处通孔刻蚀穿通。本发明提供的圆片级封装工艺采用的设备和工艺均为微机械加工的常规工艺和设备，具有通用中性强特点，适用于从低量程微机械加速度计到高冲击微机械加速度计的制作。
微机加速度计器件圆片级封装工艺

[发明专利]印花蜡烛制作工艺-CN01105482.4无效
发明人：丁明明 -专利权人：丁明明
申请日： 2001-02-28 - 公布日： 2002-10-02 - 主分类号： C11C5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种蜡烛,尤其是涉及蜡烛的印花工艺技术。本发明的目是提供一种印花蜡烛制作工艺,使印花蜡烛的图案达到印刷之效果。本发明之目的是这样实现的一种印花蜡烛制作工艺,其特征在于首先,进行蜡烛浇铸;其次,进行印花纸制作;最后,采用封装工艺。本发明的优点是用本发明制作的蜡烛,极其精美,效果极佳。
印花蜡烛制作工艺

[发明专利]一种用于非气密封装的光组件及密封方法-CN202210011904.9在审
发明人：曾笔鉴;熊永华;陈玲玲;万枫;余兵;余洁;余锴;方娜 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/028 文献下载
摘要：本发明涉及半导体光组件封装工艺技术领域，提供了一种用于非气密封装的光组件及密封方法。其芯片阵列贴于过渡块上，并且对其分别进行金丝键合，键合完成之后，利用原子沉积技术对该器件进行钝化膜生长，进行水汽保护。本发明将制备之后的光组件半成品通过ALD生长钝化膜进行防水处理，由于ALD技术的生长特点，该薄膜能够对器件中所有的材料，进行全方位的钝化保护，实现组件的非气密封装。
一种用于气密封装组件密封方法

[发明专利]采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法-CN200610114738.6有效
发明人：于赓;孙军洲;支军;王鹿童;蔡卫华 -专利权人：凤凰微电子（中国）有限公司
申请日： 2006-11-22 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明属于智能卡及其模块制造技术领域，具体涉及一种采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法。该方法设计制作双面PCB基板或者多层PCB基板，采用新的封装工艺技术，将多个芯片和元件组合塑封成智能卡模块并制作成Plug－in SIM卡，或者把多个芯片和元件组合直接塑封成Plug－in尺寸SIM卡。本发明实现了多个芯片复杂系统的智能卡模块的封装制作，使得智能卡在外部尺寸不变的情况下，内部功能及性能得以实现重大突破。
采用塑封工艺芯片元件组合封装智能卡方法

[发明专利]一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法-CN202010164366.8在审
发明人：张艺;瞿伦君;龙禹波;吴慧焱;蒋星;刘四委;池振国;许家瑞 -专利权人：中山大学
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法，属于封装工艺技术领域，所述封装体包括荧光聚酰亚胺透光膜1、封装底座2和LED发光组件3，所述封装底座2和LED发光组件3表面涂覆有荧光聚酰亚胺胶液，所述封装方法为将涂覆封装好的器件放入烤箱中进行真空烘烤，使得荧光聚酰亚胺胶液固化，所述封装方法工序简单，荧光聚酰亚胺阻隔性和透光性好，LED耐热性好，适合大面积制备，在信息显示、照明等领域具有重要的应用前景
一种白光 led 荧光聚酰亚胺封装及其方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top