“封接用低银钎”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7201635个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料-CN201710997423.9在审
发明人：晏弘 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成Ag47～58％；Cu39～43％；Ga3～10％。本发明提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊
一种陶瓷金属封接用低银含量银钎料

[发明专利]一种陶瓷与金属封接用抗氧化低银钎料-CN201710963497.0在审
发明人：曲文卿;何东声;庄鸿寿;晏新利 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司;北京航空航天大学
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种陶瓷与金属封接用抗氧化低银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成Ag47～57.9％；Cu39～43％；Ga3～9.9％；Ge0.05～0.25％；Si0～0.15％。本发明提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊
一种陶瓷金属封接用抗氧化低银钎料

[发明专利]一种应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料及其制备方法-CN201410722693.5在审
发明人：石磊;周飞;胡兰伟;崔良;顾小龙 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。本发明提供了一种新型的低银电真空钎料，钎料的化学成分及质量百分比为：Ag 55％-58％，Sn 0％-4％，In 0％-8％，Cu余量，所述的钎料中至少含有Sn或In。本发明提供的电真空钎料银含量低，不含低蒸气压元素，并且钎焊性能和加工性能优异，能够加工成厚度为0.05-0.15mm的预成型焊片，可以替代BAg72Cu电真空钎料用于真空电子器件的钎焊、封接，降低电真空钎料的成本
一种应用于真空电子器件钎焊合金料及制备方法

[发明专利]一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法-CN201711104843.6有效
发明人：柳旭;张国清;马会斌;焦磊;王冉;王峰;杜旭明;李艳涛;刘广华 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10‑11Pam3/s。
一种真空电子器件封接用低银钎料及制备方法

[发明专利]一种低熔点高塑性的银基钎料-CN201910997999.4在审
发明人：曲文卿;吕锡霄;牟国倩;寇璐璐;谢志怡;刘振鑫;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料，钎料合金组分为(重量百分比)：Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。本发明银基钎料的液相线温度在723℃～732℃左右；与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比，本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。
冷加工性能钎料低熔点银基钎料电真空器件钎料润湿性重量百分比钎焊接头钎料合金银基钎料液相线镀镍封接可伐不锈钢陶瓷

[发明专利]一种新型抗氧化四元合金钎料-CN201811285346.5在审
发明人：晏弘 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型抗氧化四元合金钎料，所述钎料由如下重量百分数的元素组成：Ag 45～50％，Cu 48.6～52.2％，Ge 1～2％，Si 0.4～0.8％。本发明抗氧化低银合金钎料加工性好，钎料润湿性好，封接接头强度高，抗氧化性能好；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接。
钎料抗氧化四元合金封接电真空器件抗氧化性能钎料润湿性合金钎料元素组成加工性低银陶瓷金属替代

[发明专利]一种新型四元合金钎料及其制备方法-CN201910519525.9在审
发明人：晏弘 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型四元合金钎料，该钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分数为：Ag 60.5～65.4％，Cu 34～38％，Ni 0.5～1％，Ge 0.1～0.5％。本发明钎料具有加工性能好、含银量低、焊接接头强度高、封接气密性好、抗氧化性能好等有优点；可取代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接。
钎料金属元素四元合金电真空器件封接气密性抗氧化性能质量百分数焊接接头加工性能含银量封接制备陶瓷金属

[发明专利]一种不锈钢/氧化铝陶瓷低应力气密封接钎料-CN200910094050.X无效
发明人：刘泽光 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2009-01-20 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：一种用于真空开关管不锈钢和95％氧化铝陶瓷低应力气密封接的银合金复合钎料带材，复合钎料带材的截面是由钎料合金/铜芯层/钎料合金三层叠加结构构成；复合钎料中的钎料其成分范围的质量百分比为Ag：55％～72％；Cu：19.0％～43.0％、Ni：0.50％～4.50％；钎料熔化温度：780℃～835℃；封接温度：820℃～850℃；钎料合金层在复合钎料中的单边厚度为0.08mm～0.20mm；复合钎料中的铜芯层为纯度≥99.95％铜或无氧铜中的一种；复合钎料层间复合比例：钎料层厚度∶铜芯层厚度∶钎料层厚度＝1∶X∶1(其中X＝1.8～3.5)，且各层之间形成牢固的冶金结合。采用本发明的复合钎料封接的真空开关管不锈钢和95％氧化铝陶瓷接头强度≥90MPa，接头漏气率≤1×10^-11Pa.m³/s。
一种不锈钢氧化铝陶瓷力气密封接钎料

[发明专利]一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法-CN201711202707.0有效
发明人：祁宇;王文静;杜旭明;元琳琳;王荃;李鹏;张国清 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所;陕西宝光真空电器股份有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。
一种用于真空器件封接钎料及制备方法

[发明专利]一种真空封接用合金钎料-CN201811285903.3在审
发明人：晏弘 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空封接用合金钎料，该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为：Ag 54.4～64.8％，Cu 28～36％，In 7～9％，Ce 0.2～0.6％。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。
合金钎料金属元素真空封接清洁度抗氧化性能质量百分比钎料熔点封接制备

[发明专利]一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料-CN201210578572.9有效
发明人：张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 -专利权人：浙江信和科技股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明是一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处，提供一种流动性可控，在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.
一种焊接时无钎料外溢现象低银铜基钎料

[发明专利]复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法-CN201410155309.8有效
发明人：何鹏;林盼盼;林铁松;马楠;陈诚 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。
复合型绿色玻璃钎料焊膏制备方法

[发明专利]一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法-CN202111654766.8在审
发明人：钟素娟;于奇;马佳;潘建军;王路乙;于新泉;潘世师 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法，属于银首饰焊接材料技术领域。本发明的足银首饰焊接用低银钎料，由以下质量百分比的元素组成：Ag 60～70％，Zn 6～15％，Sn 0.1～4％，Si 0.2～1.2％，Ge 0.2～0.8％，微量元素0.5～2％，余量为Cu；微量元素选自本发明的足银首饰焊接用低银钎料的熔化温度为650～780℃，钎焊温度为680～800℃，具有焊接温度低、钎料熔体的流动性好，焊接过程中不易出现乱流和气孔的优点，适合足银首饰饰品的低温修补焊接和二次焊接。
一种首饰焊接用低银钎料及制备方法

[发明专利]电子封装用无铅钎料-CN201210472289.8有效
发明人：孙凤莲;刘洋;刘洋 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：电子封装用无铅钎料，它涉及一种电子封装用无铅钎料。本发明解决了现有高银钎料成本较高，低银钎料力学性能差的技术问题。电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由Ag，Cu，Ni，Bi，Sb，Ti，其余为Sn组成。本发明通过钎料成分的设计和优化得到了性能优异，成本低廉的电子封装用无铅钎料。多种元素添加考虑其相互弥补作用，减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响，有效提升了钎料的综合性能。
电子封装用无铅钎料

[发明专利]一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品-CN201610998986.5有效
发明人：程亮;李强;李启寿;杨晓峰;陈伟;孙钊;张天助;杨勇;龙亮 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品，目的在于解决现有的AgCuTi合金钎料易偏析，其中的元素Ti易与氧结合，可能导致钎料在封接时活性降低，且在充分合金化过程中，晶粒尺寸易长大本发明通过对粉坯在低温下真空预烧结，抑制偏析，结合热等静压中温烧结，能有效控制晶粒尺寸和氧含量，获得力学性能优异的高致密合金，最终可通过多道次冷轧直接成形箔带钎料。本发明能满足微波装备系统中异种材料组件封接用高性能银铜钛箔带钎料的需求，具有较好的应用前景，值得大规模推广和应用。
钎料箔带制备合金晶粒封接偏析脆性孔洞多道次冷轧合金化过程轧制合金钎料活性降低力学性能热等静压微观缺陷异种材料银铜钛箔有效控制直接成形中温烧结装备系统高致密预烧结成形粉坯应用微波

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条