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[发明专利]无源器件结构-CN200580033160.5无效
发明人：坚吉兹·帕兰独兹;Y·闵 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-10-13 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。
无源器件结构

[发明专利]一种高导电陶瓷材料及其制备方法-CN201811593530.6在审
发明人：吴斌;李玲玲 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C04B33/132 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导电陶瓷材料及其制备方法。该高导电陶瓷材料中含有陶瓷坯料和氮掺杂石墨烯，并且氮掺杂石墨烯中含有50％以上的石墨氮。本发明首次将氮掺杂石墨烯材料应用于陶瓷材料，使得该陶瓷材料具有更为优异的导电性能，该导电陶瓷材料用作导电基底，其方块电阻低于0.15Ω/sq(欧姆/平方)。
陶瓷材料氮掺杂石墨烯高导电制备导电陶瓷材料材料应用导电性能方块电阻陶瓷坯料导电基石墨

[发明专利]一种加热用多孔导电陶瓷材料及其制备方法-CN202111303656.7有效
发明人：侯守山 -专利权人：深圳市汉清达科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C22C30/00 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及一种加热用多孔导电陶瓷材料及其制备方法，包括如下重量份的原料：陶瓷粉5‑10份、粘结剂1‑5份、造孔剂0.5‑2.5份、导电骨粉20‑30份、纳米硅粉5‑10份、有机载体10‑20份和辅助导电剂1‑5份。本发明的多孔导电陶瓷材料以多孔陶瓷材料导电方式代替传统陶瓷材料表面涂敷外包电子浆料导电方式以及无需外加电阻发热丝或印刷发热线路，以本发明制备的多孔导电陶瓷材料作为电子烟具加热材料，发热面积大，发热面多样可控，雾化充分，改变了传统电子烟具加热材料复杂的导电方式，降低了加热材料的制备工艺复杂度。
一种加热多孔导电陶瓷材料及其制备方法

[实用新型]陶瓷电极、雾化器以及电子雾化装置-CN202222386625.9有效
发明人：刘道胜;雷芳;刘群利 -专利权人：深圳市新宜康科技股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷电极、雾化器以及电子雾化装置，所述陶瓷电极包括：陶瓷导电主体，制得材料为导电陶瓷材料；以及陶瓷磁性件，为磁性陶瓷材料制得的、经磁化处理而带有磁性的陶瓷体，设置于所述陶瓷导电主体的一端通过导电陶瓷材料和磁性陶瓷材料替换金属材料分别制得陶瓷导电主体和陶瓷磁性件，再由陶瓷导电主体和陶瓷磁性件构成陶瓷电极，陶瓷电极由于自身的特性，在通电后发热不会产生影响雾化口感的气味，因此，提升了雾化口感，另外，陶瓷电极在丢弃后亦不会对环境造成不利影响，具有环保的效果。
陶瓷电极雾化器以及电子雾化装置

[发明专利]换向器、电动机以及换向器的制造方法-CN201680005518.1有效
发明人：中野圭策;近藤宪司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H02K13/00 文献下载
摘要：本发明的换向器(1)具有导电部(2)、树脂部(6)、陶瓷部(4)、第一混合部(3)以及第二混合部(5)。第一混合部(3)混合含有导电材料和陶瓷材料。在第一混合部(3)中，从导电部(2)向陶瓷部(4)导电材料的含有率减少且陶瓷材料的含有率增加。第二混合部(5)混合含有陶瓷材料和树脂材料。在第二混合部(5)中，从陶瓷部(4)向树脂部(6)陶瓷材料的含有率减少且树脂材料的含有率增加。
换向器电动机以及制造方法

[发明专利]复相导电陶瓷材料及其制备方法-CN201710857461.4在审
发明人：周有福;陈彩云;王志光;许文涛 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所;中国科学院近代物理研究所
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种复相导电陶瓷材料，所述复相导电陶瓷材料由基相和导电相组成；其中，基相为ZrO3‑Al2O3，导电相为TiC。通过热压烧结的方法获得的该复相导电陶瓷材料相对密度大于为99％，硬度为5～15GPa，电导率为0.3～104S/m，具有优异的导电性能和良好的机械性能，因此该方法制备的复相导电陶瓷材料具备良好的电火花加工性能
导电陶瓷材料及其制备方法

[实用新型]一种陶瓷手机后盖-CN201721086229.7有效
发明人：周亮生;王明乙 -专利权人：福建省石狮市通达电器有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种陶瓷手机后盖，包括后盖本体，上述后盖本体为金属后盖本体，背板上开设有陶土填充孔，后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层，陶土填充孔内充满有非导电陶瓷材料填充物，非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在后盖本体上，非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。与现有技术相比，本实用新型的陶瓷手机后盖，结合金属后盖的优点和陶瓷的优点，具有质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好，外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的优点。
一种陶瓷手机

[发明专利]导电陶瓷材料及其制备方法和导电陶瓷体及其制备方法-CN202110141941.7在审
发明人：王守平;张超;张琳;刘娟;孙利佳;王郁 -专利权人：深圳麦克韦尔科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C04B35/50 文献下载
摘要：本申请提供一种导电陶瓷材料及其制备方法和导电陶瓷体及其制备方法。该导电陶瓷材料的制备方法包括：将含La化合物、含Sr化合物及含Mn化合物、添加剂按照重量配比进行混合研磨，以制得料浆，其中，含La化合物、含Sr化合物及含Mn化合物中的至少一种包含O；对料浆进行烧结以获得导电陶瓷材料；导电陶瓷材料的成分包含La、Sr、Mn及O元素。该方法所制得的导电陶瓷材料的电阻率范围为1×10‑4～1×10‑6Ω·m，导热系数大于14w/℃.m，使用范围和方式较为广泛
导电陶瓷材料及其制备方法陶瓷

[发明专利]中空陶瓷纤维复合材料及其生产方法和应用-CN200680004170.0无效
发明人： S·韦特;N·丁格斯;M·基尔古斯;T·席斯特尔 -专利权人：犹德有限公司;博尔西希工业用热交换器有限公司
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： C04B38/00 文献下载
摘要：本发明提供包含至少一种由传送氧的陶瓷材料构成的中空纤维的复合材料，所述陶瓷材料是传送氧阴离子和电子的陶瓷材料，或是传送氧阴离子的陶瓷材料和传导电子的陶瓷或非陶瓷材料组合的陶瓷材料，其中中空纤维的外表面与相同的中空纤维或其它传送氧的陶瓷材料构成的中空纤维外表面相接触进一步提供的复合材料包含至少一种氧传导陶瓷材料的中空纤维，所述氧传导陶瓷材料是传送氧阴离子和电子的陶瓷材料，或者是传送氧阴离子的陶瓷材料和传导电子的陶瓷或非陶瓷材料的组合，在中空纤维的至少一个端面具有用以引入或引出流体的连接部件所述复合材料用于从含有氧的流体获取氧或者适用于进行氧化反应。
中空陶瓷纤维复合材料及其生产方法应用

[发明专利]由两种陶瓷材料制成的封接钳,其中之一为导电陶瓷材料-CN94191356.2无效
发明人：汉斯·塞尔伯格 -专利权人：泰特拉·勒维尔金融控股公司
申请日： 1994-02-25 - 公布日： 2000-06-21 - 主分类号： B29C65/22 文献下载
摘要：本发明涉及用来封接热塑材料或涂有热塑材料的纸和纸板、最好是包装材料的封接钳。该封接钳由两种陶瓷材料构成，其中之一绝缘，另一种导电，该导电陶瓷材料（３）构成一镶嵌在绝缘材料（２）中的连续条，其端点或邻近端点处涂有金属，以便与一电源形成良好连接。该导电陶瓷材料在绝缘陶瓷材料（２）上表面上的尺寸和设计可随意选择，并且两陶瓷材料经高温高压处理而烧结成可连接到一钢条（１）上的一无孔、坚硬和耐磨的陶瓷体。
陶瓷材料制成封接钳其中之一导电

[发明专利]一种陶瓷手机后盖及其成型工艺-CN201710752243.4有效
发明人：周亮生;王明乙 -专利权人：福建省石狮市通达电器有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷手机后盖，包括后盖本体，上述后盖本体为金属后盖本体，背板上开设有陶土填充孔，后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层，陶土填充孔内充满有非导电陶瓷材料填充物，非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在后盖本体上，非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。与现有技术相比，本发明的陶瓷手机后盖，结合金属后盖的优点和陶瓷的优点，具有质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好，外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的优点。本发明还公开了一种陶瓷手机后盖的成型工艺。
一种陶瓷手机及其成型工艺

[发明专利]陶瓷加热器-CN97104954.8无效
发明人：小西雅弘 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 1997-03-31 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H05B3/18 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷加热器，其中由导电陶瓷材料形成的一电阻加热件嵌在陶瓷体中。导电陶瓷材料具有导电陶瓷相弥散在陶瓷基体相中的结构，并含有30wt％至80wt％范围内的导电陶瓷相。当在导电陶瓷材料截面上画一个具有一定半径的虚圆时，如果在虚圆中导电陶瓷相颗粒的面积比不小于60％，由虚圆包围的区域则被定义为导电陶瓷相颗粒分布不匀部分，所述分布不匀部分的最大直径被设定为不大于5μm。
陶瓷加热器

[其他]多层超导电路衬底及其制备方法-CN88102545无效
发明人：今中佳彦;町敬人;山中一典;横山博三;龟原伸男;丹羽纮一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 1988-04-27 - 公布日： 1988-11-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。
多层超导电路衬底及其制备方法

[发明专利]多层超导电路衬底及其制备方法-CN89109655.8无效
发明人：今中佳彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 1989-12-31 - 公布日： 1990-08-22 - 主分类号： H01B12/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。
多层超导电路衬底及其制备方法

[发明专利]在陶瓷材料表面形成导电几何结构的方法以及陶瓷基超材料-CN201310590967.5有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明涉及一种在陶瓷材料表面形成导电几何结构的方法以及陶瓷基超材料。本发明所提出的在陶瓷材料表面形成导电几何结构的方法，包括以下步骤：提供一陶瓷基板，该陶瓷基板表面具有微孔；在该陶瓷基板表面涂上陶瓷浆料，使各微孔中填充有陶瓷浆料；以及在该陶瓷基板表面丝网印刷导电浆料，形成导电几何机构本发明具有使得导电几何结构在陶瓷基板表面的分布精度得到提高的优点。
陶瓷材料表面形成导电几何结构方法以及陶瓷材料

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