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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]配电柜背板-CN201621198377.3有效
发明人：牛益国;胡晓宾;邢劲;高云辉;谢小英;宋莹;贾清泉;张孟琛;王珺;宣文华;吴荡 -专利权人：国网冀北电力有限公司秦皇岛供电公司;燕山大学;国家电网公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H02B1/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配电柜背板，其特征在于，包括第一导电体、第二导电体及第三导电体，所述第一导电体形成背板基体；所述背板基体的一板面上设有第二导电体及第三导电体，所述背板基体与所述第二导电体和所述第三导电体构造为由不同的导电材料制成；所述背板基体与所述第二导电体之间通过N型半导体连接，所述背板基体与所述第三导电体之间通过P型半导体连接。
配电柜背板

[发明专利]具有多层基底的电子装置及其制造方法-CN202211246927.4在审
发明人：李承镇;金锺勳;金坰宣;朴星柱;尹珍成;李荣镐;赵正显;赵熙振 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。
具有多层基底电子装置及其制造方法

[发明专利]非导体基体的粉末涂料施涂工艺-CN201510302216.8在审
发明人：周光勇;周瑛;许仁贵;刘文涛;刘元长 -专利权人：遵义春华新材料科技有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B05D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其步骤为：A、基体预处理；B、施涂导电剂，将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电剂；导电剂包含胶黏剂、导电填料和溶剂；C、干燥导电剂，导电剂干燥后形成导电剂膜；D、施涂粉末涂料，采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料；E、涂料固化，对基体表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。本发明通过在基体上施涂导电涂层，再施涂所需的粉末涂料；上粉率好，附着力强，表面平整。特别适用于吸水性基体上施涂，解决了粉末涂料固化后形成针孔的难题。
非导体基体粉末涂料工艺

[发明专利]液晶显示屏-CN200810066690.5在审
发明人：刘亮;姜开利;付伟琦;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2008-04-25 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：一种液晶显示屏，其包括一第一基体；一第二基体，所述第一基体与所述第二基体相对设置；一液晶层，设置于所述第一基体与所述第二基体之间；一第一导电配向层设置于所述第一基体的靠近液晶层的表面，且第一导电配向层靠近液晶层的表面包括多个平行的第一沟槽；及一第二导电配向层设置于所述第二基体的靠近液晶层的表面，且第二导电配向层靠近液晶层的表面包括多个平行的第二沟槽，所述第二导电配向层的第二沟槽排列方向与第一导电配向层的第一沟槽排列方向垂直。其中，所述液晶显示屏进一步包括至少一个透明加热层，该透明加热层设置于第一基体或第二基体远离液晶层的表面，且所述透明加热层包括多个碳纳米管。
液晶显示屏

[实用新型]一种理疗电极片-CN201720477992.6有效
发明人：黄月文 -专利权人：河南德恩医疗科技股份有限公司
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： A61N1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种理疗电极片，所述理疗电极片包括理疗电极片本体，所述理疗电极片本体包括绝缘基体和覆盖连接在绝缘基体上的导电基体，所述绝缘基体和导电基体之间设有灯板，所述灯板上间隔均布有红外灯，所述导电基体上开设有贯穿导电基体厚度的与所述红外灯相适配的透光孔，所述红外灯远离所述灯板上一端位于所述透光孔中，所述绝缘基体上设有分别与所述导电基体和灯板电连接的用于与理疗仪输出线插接配合的导电基体插孔和灯板插孔。
导电基体灯板理疗电极红外灯绝缘基体透光孔间隔均布插孔红外光本实用新型红外光治疗插接配合发热均匀患者皮肤药物配合电连接理疗仪输出线均布热疗适配烫伤射线皮肤贯穿覆盖治疗

[发明专利]导联线及监测衣-CN201810461035.3在审
发明人：李灵锐;孙天星 -专利权人：阿木（深圳）新科技有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： A61B5/0428 文献下载
摘要：其中，该导联线包括弹性基体、设于该弹性基体一端且用以采集生物电信号的导电体、以及用于将该导电体与信号处理器底座电性连接的导电线，该导电线安装于该弹性基体上，该导电线的长度大于弹性基体的长度。通过导电线与弹性基体相结合，充分利用了弹性基体优异的拉伸回复性以及导电线优异的电学性能，从而制备出拉伸状态下电学性能良好的导联线，避免了导联线由于拉伸性能较差导致用户的使用体验不理想的现象发生。
弹性基体导电线导联线电学性能导电体拉伸采集生物电信号生物电信号信号处理器电性连接监测装置拉伸状态回复性监测底座制备

[实用新型]导联线及监测衣-CN201820722447.3有效
发明人：李灵锐;孙天星 -专利权人：阿木（深圳）新科技有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： A61B5/0428 文献下载
摘要：其中，该导联线包括弹性基体、设于该弹性基体一端且用以采集生物电信号的导电体、以及用于将该导电体与信号处理器底座电性连接的导电线，该导电线安装于该弹性基体上，该导电线的长度大于弹性基体的长度。通过导电线与弹性基体相结合，充分利用了弹性基体优异的拉伸回复性以及导电线优异的电学性能，从而制备出拉伸状态下电学性能良好的导联线，避免了导联线由于拉伸性能较差导致用户的使用体验不理想的现象发生。
弹性基体导电线导联线电学性能导电体拉伸采集生物电信号心电监测装置本实用新型信号处理器电性连接拉伸状态回复性监测底座制备

[发明专利]天线结构和终端背壳-CN202110335871.9有效
发明人：郭海鹏;万逢毅;张魁;许安民;李辉 -专利权人：北京有竹居网络技术有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本公开实施例提供的天线结构和终端背壳，本公开的一些实施例中提出一种天线结构，包括：导电基体、第一导电部、第二导电部和电路模块；第一导电部的第一端与导电基体导电连接，第一导电部与导电基体之间具有第一间隙；第二导电部的第一端电连接至导电基体，第二导电部与导电基体之间具有第二间隙，第二导电部的第二端与第一导电部的第二端间隔相对；天线结构上具有闭合缝隙，电路模块的馈端电连接至第二导电部的第一端和第二导电部的第二端之间，馈端还电连接至闭合缝隙周侧，电路模块的地端与导电基体电连接。
天线结构终端

[发明专利]导电辊工作层的制备方法-CN201210581377.1有效
发明人：钟澄;胡文彬;刘帆;刘磊;沈彬 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电辊工作层的制备方法，包括：步骤一，清洗和除油，去除导电辊基体表面的油脂；步骤二，流动水洗，去除导电辊基体表面残留的除油溶液；步骤三，活化，去除导电辊基体表面的钝化膜；步骤四，流动水洗，去除导电辊基体表面残留的活化溶液；步骤五，将导电辊基体转移至装有电镀液的水平电镀槽，在导电辊基体表面制备镍磷非晶合金工作层；步骤六，当制备的工作层达到所需厚度时，取出导电辊。本发明得到的导电辊工作层为镍磷非晶合金，组织致密、均一，无孔隙、微裂纹等微观组织缺陷，同时不存在传统技术所制备的导电辊工作层中存在的晶界、位错、层错等晶体缺陷，很好的满足了电镀锌用导电辊所需的耐腐蚀和力学性能要求
导电工作制备方法

[发明专利]加热器以及包含该加热器的烟具-CN201911184343.7有效
发明人：陈伟;胡瑞龙;徐中立;李永海 -专利权人：深圳市合元科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本申请涉及烟具领域，提供了一种加热器以及包含该加热器的烟具，所述加热器包括：具有一表面的基体；红外电热涂层，设置在基体的表面上；导电模块，包括设置于基体的表面上的第一导电部和第二导电部，第一导电部和第二导电部均至少部分地与红外电热涂层电性连接；第一导电部包括第一导电部螺旋段，第二导电部包括第二导电部螺旋段，第一导电部螺旋段和第二导电部螺旋段之间的间距不为零。本申请通过设置于基体的表面上的第一导电部螺旋段和第二导电部螺旋段，可以使流经基体的红外电热涂层的电流路径较短，降低了红外电热涂层的等效电阻的阻值，提升了加热器效率。
加热器以及包含烟具

[实用新型]非导电型材的漏点检测装置-CN201822102316.8有效
发明人：宋佺;张凯琦 -专利权人：新疆金风科技股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G01N27/92 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种非导电型材的漏点检测装置，包括导电基体和电火花检漏仪，导电基体与电火花检漏仪的接地线电连接。导电基体用于与非导电型材的一侧贴合，电火花检漏仪的电刷用于扫描非导电型材的另一侧，在非导电型材的漏点处与导电基体电导通。在电火花检漏仪的电刷扫描非导电型材的一侧时，若非导电型材上存在漏点，则漏点内的空气会被击穿，电刷和导电基体导通，电火花检漏仪会发出警报，工作人员即可知道此刻电刷正对非导电型材上的位置存在漏点，大大提升了对非导电型材的漏点的检出率
非导电导电基体漏点电火花电刷检漏电火花检漏仪漏点检测装置导电型材扫描漏点检测电导通电连接检出率接地线击穿导通贴合与非正对警报检测申请

[发明专利]预浸料和纤维强化复合材料-CN201580041533.7有效
发明人：黑川一真;河本紘典;梅元祯孝;中石昭夫 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种赋予兼备优异的机械特性和厚度方向的导电性的纤维强化复合材料的预浸料。本发明的预浸料是基体树脂含浸于导电性纤维而成的预浸料，具有导电材料分散于树脂而成的导电区域。本发明中，优选在至少由导电性纤维构成的导电性纤维层的单面或双面存在至少由基体树脂构成的树脂层，所述导电区域至少存在于树脂层。另外，优选所述导电区域在厚度方向连续地存在，还优选所述导电区域为导电材料分散于基体树脂而成的导电区域，导电区域的树脂与其它区域的基体树脂形成连续相。本发明中，优选导电区域的体积固有电阻为基体树脂的其它区域的千分之一以下。
预浸料纤维强化复合材料

[发明专利]各向异性导电片材及其制造方法-CN200710100858.5有效
发明人：中尾根海 -专利权人：保力马科技株式会社
申请日： 2007-04-20 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种各向异性导电片材，具有绝缘的基体部件和在厚度方向上贯通该基体部件的多个导电部件，在其进行安装时可以简单地进行临时固定，另外，各向异性导电片材即使被加压，粘合材料也不会挤出到导电触点。本发明提供这样的各向异性导电片材(11)：在基体部件(12)的至少一侧的表面(12s)，具有远离导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该基体部件(12)的表面(12s)具有导电触点(14)，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。
各向异性导电及其制造方法

[发明专利]连接装置及使用该连接装置的电连接器及其制造方法-CN200710030123.X有效
发明人：王刚 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01R13/50 文献下载
摘要：本发明电连接器的制造方法，由于绝缘本体包括基体和将导电端子固定在基体上的盖体，所述基体和盖体一体成型，所述基体和盖体间设有连接部；将导电端子安装到绝缘本体，利用延展连接部，使盖体旋转后与基体对合，从而将导电端子固持在绝缘本体内；再去除导电端子料带。因而，基体和盖体共享一套模具，可节省模具，达到节约成本的目的；且通过盖体的固定，导电端子之间不会出现偏差；此外盖体压紧后再去除料带，导电端子可整排或一次性全部装入绝缘本体内，这样，不仅减少了导电端子组装的工序和步骤，且降低了制造成本；另外此外盖体压紧后再去除料带，导电端子无需铆合，可使绝缘本体及导电端子免遭伤害，实现信号的稳定传输。
连接装置使用连接器及其制造方法

[发明专利]同轴封装的激光器以及光模块-CN201710405879.1在审
发明人：张玲艳 -专利权人：海信集团有限公司;青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：半导体制冷器表面设有导热基体，导热基体的表面设置激光芯片及第三导电层，激光芯片与第三导电层打线连接。设置于底座表面且位于导热基体两侧的第一基体及第二基体。第一基体的表面设置第一导电层，第一导电层与底座的一个管脚焊接，第一导电层与第三导电层打线连接。第二基体的表面设置第二导电层，第二导电层与底座的另外一个管脚焊接，第二导电层与第三导电层打线连接。
激光芯片导电层半导体制冷器第二导电层第一导电层表面设置打线连接导热基体底座底座表面管脚焊接同轴封装激光器光模块管脚电连接方式高速信号配合设置散热打线传输

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