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[实用新型]一种电子硅胶导热垫-CN201921228145.1有效
发明人：吴路路 -专利权人：苏州恒坤精密电子有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子硅胶导热垫，包括导热垫，导热垫由第一导热层、第二导热层和外层组成，第一导热层上设有粘贴层，外层的顶端开设有若干个散热槽，导热垫的两侧均固定安装有两个橡胶片，且橡胶片的底端开设有凹槽该种电子硅胶导热垫，通过在导热垫内设置不同的导热材料，这样可以提高导热垫的导热的效果，进而提高导热垫的散热效果，从而提高导热垫的实用性。
一种电子硅胶导热

[实用新型]空气炸锅及蒸烤组件-CN202122685759.6有效
发明人：郑炜槟;李睿强;韩白龙 -专利权人：广东德尔玛科技股份有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： A47J37/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了空气炸锅及蒸烤组件，包括导热盘和适于安装在导热盘上的烹饪架，导热盘具有中心开孔，导热盘的上表面设有围绕中心开孔的围堰，导热盘的外周设有多个导热孔，导热孔沿导热盘的周向间隔布置，在导热盘的上表面上设有位于围堰与导热孔之间的卡环，导热盘的上表面设置成四周高中间低的斜面，导热盘设有位于卡环和围堰之间且沿导热盘的厚度方向贯通导热盘的供水孔。
空气炸锅组件

[发明专利]导热结构件、导热壳体及加热器-CN202210091777.8在审
发明人：王怀东 -专利权人：浙江微燃电气科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本发明涉及导热结构件、导热壳体及加热器。所述导热结构件包括结构件本体和导热涂层；所述结构件本体具有一表面；所述结构件本体的表面的全部或者局部设置所述导热涂层。本发明中的导热结构件、导热壳体及加热器，通过在导热结构件表面、导热壳体本体的表面、正极片或者负极片的表面设置导热涂层，可显著提高导热性能和导热效率。由于设置导热涂层可省略导热膜，因此可以显著降低成本，经测算，相对于使用导热膜的方案，采用导热涂层可将成本降低至原来的五分之一以下。
导热结构件壳体加热器

[实用新型]一种机柜-CN201820812248.1有效
发明人：徐立刚 -专利权人：郑州易通众联电子科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种机柜，包括柜体，所述柜体内设导热板，所述导热板内设导热液槽，所述导热液槽进口和出口端与导热管连接，所述导热管有一部分位于所述柜体外部，所述导热管上设散热片，所述导热管上设循环泵。本实用新型提供的机柜，通过设置内设导热液槽的导热板，并设置与导热液槽联通的位于柜体外部的导热管，可及时将机柜内通讯设备产生的热量通过导热板、导热液槽、导热管、导热管上的散热片导出，而且由于柜体是封闭的，
导热管导热液槽导热板柜体外部散热片柜体机柜种机本实用新型进口和出口防潮防尘通讯设备循环泵导出联通体内封闭

[实用新型]高可靠耐高温PCBA主板-CN202222583828.7有效
发明人：黄开成;秋泽华;张万通;梁天龙 -专利权人：深圳万晟视联科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于PCBA主板技术领域，具体为高可靠耐高温PCBA主板，包括PCBA主板和用于安装PCBA主板的安装盒，所述PCBA主板上安装有用于导热的导热组件；所述导热组件包括；安装孔，安装孔开设与PCBA主板上，安装孔内壁安装有环形导热垫；导热螺栓，导热螺栓外壁与安装孔内壁、环形导热垫内壁滑动连接；及导热部件，导热部件安装与PCBA主板下方，导热部件顶端与导热螺栓底端连接，本实用新型PCBA主板的主板内部积攒的热量通过安装孔传导至环形导热垫，再由环形导热垫传输至导热螺栓，再由导热螺栓传导至导热部件增大散热面积，提高散热效率。
可靠耐高温 pcba 主板

[发明专利]锂离子电池整形装置及锂离子电池整形方法-CN201410659894.5在审
发明人：任会江 -专利权人：深圳市朗能电池有限公司
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：锂离子电池整形装置，包括：导热底座；电池承载件，设于导热底座的一侧，包括至少一块导热层板，且每一导热层板能朝向或背向导热底座移动，以在导热底座靠近电池承载件的一侧或/及每一导热层板远离导热底座的一侧放置锂离子电池；导热压板，设于电池承载件远离导热底座的一侧，且能朝向或背向导热底座移动；导热固定板，位于导热压板远离电池承载件的一侧，且与导热压板间隔设置；调节件，包括至少一根导热调节杆，每一导热调节杆穿设于导热固定板上，且能朝向或背向导热压板移动，以使导热调节杆与导热压板抵接或间隔。
锂离子电池整形装置方法

[发明专利]导热胶带及其制作方法-CN201711464750.4在审
发明人：李长顺 -专利权人：张家港康得新光电材料有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热胶带及其制作方法。该导热胶带包括导热层和位于导热层一侧表面上的压敏胶层，导热层包括树脂基层和第一导热金属层，树脂基层包括树脂基体和分散在树脂基体中的导热填料；第一导热金属层设置在树脂基层的靠近压敏胶层一侧的表面上。导热层包括树脂基层和第一导热金属层，且树脂基层包括树脂基体和分散在其中的导热填料。这样，利用树脂基层可以提高导热层及导热胶带的耐弯折性能，分散在树脂基体中的导热填料可以使树脂基层本身也具有较高的导热性能，这样就可以将第一导热金属层设置的更薄一些并对散热性能起到一定地弥补作用，再配合导热性能本身较好的第一导热金属层，使得导热胶带能兼具较好的耐弯折性能和导热性能。
树脂基层导热金属层导热胶带导热层树脂基体导热填料导热性能耐弯折性能压敏胶层散热性能制作配合

[发明专利]一种导热组件、显示模组及电子设备-CN202110276338.X在审
发明人：权雯琪;雷嗣军;罗文诚;张晋红;胡美龙;冉伟;孙贺 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种导热组件、显示模组及电子设备，该导热组件包括：相对设置的第一导热单元和第二导热单元，以及设置在所述第一导热单元和所述第二导热单元间的至少一个半导体对；所述第一导热单元包括第一导热贴片和第一导热电极，所述第二导热单元包括第二导热贴片和第二导热电极；所述半导体对通过所述第一导热电极与所述第一导热贴片连接，所述半导体对通过所述第二导热电极与所述第二导热贴片连接；所述第二导热贴片在第一方向的尺寸小于或等于所述第一导热贴片在所述第一方向的尺寸，其中，所述第一方向为所述第二导热贴片的厚度方向。通过本申请提供了一种散热效率高的导热组件、显示模组及电子设备。
一种导热组件显示模组电子设备

[发明专利]导热装置、具有该导热装置的插头，插座及组合-CN201310435626.0有效
发明人：吴宏浩;蔡宜华;薛兆海;杨洪文;孙舒婧 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：一种导热装置，包括：金属导热层，具有上下两侧；两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层中的一个在叠置方向上能够被压缩。还涉及一种导热装置，包括：两个金属导热层；一个导热垫层，导热垫层布置在所述两个金属导热层之间以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。本发明还提出了设有上述导热装置的插头和插座。利用本发明的导热装置，由于一个导热垫层在叠置方向上能够被压缩，在导热装置完成装配之后，该导热垫层可以处于压缩状态，这会对与其接触的其他导热层产生推压作用，从而减少导热垫层与其他导热层之间以及其他导热层与外部传热部件之间的接触热阻
导热装置具有插头插座组合

[实用新型]一种导热胶带-CN201521130126.7有效
发明人：郑艳红;刘丽梅;张天旭;逯平;张文娟;任全占;程文星;邓毅 -专利权人：络派模切（北京）有限公司;诺兰特移动通信配件（北京）有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导热胶带，用于设置于热源发生器与散热器之间通过所述导热胶带进行导热连接，所述导热胶带为平片状结构，所述导热胶带具有相互平行的上表面和下表面，所述导热胶带内部均匀分布有片状导热填料，所述片状导热填料的片状表面垂直于所述上表面和所述下表面本实用新型提供的导热胶带中的片状导热填料的排列方向是高度定向的，片状导热填料都垂直于导热胶带的平片方向，因而获得的导热胶带具有较高的导热取向性，避免了杂乱排列的导热颗粒的导热损耗，减少了片状导热填料的卡片搭桥结构，提高了导热胶带垂直方向的导热系数，并且定向排列的导热颗粒同时还可以在垂直方向获得更大的机械强度和抗撕裂强度，物理性能明显提高。
一种导热胶带

[实用新型]一种导热座及使用该导热座的电子装置-CN201220075762.4有效
发明人：陈文富 -专利权人：嘉隆科技（深圳）有限公司
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导热座，其包括，一导热板，及两导热墙，分别延伸自该导热板的两相对侧边，该两导热墙的内面相正对，每一导热墙有至少一支撑片，该支撑片设在该导热墙的内面，其中，该支撑片略高于该导热板。电子装置，其包括上述所述的导热座，还包括，一机壳及一电路模组，导热座设于该机壳上，导热座的导热板的底面面对该机壳，电路模组设于该导热座上，电路模组具有一电路板及位于该电路板上的多个热源，该电路板固定于该两导热墙的支撑片上，且面对该导热板的顶面，这些热源抵靠于该两导热墙上。本实用新型的导热座及使用该导热座的电子装置能通过该导热座来增加散热面积，以使该电路板的热源能有效透过该导热座来增加散热面积。
一种导热使用电子装置

[实用新型]一种电池模组新型导热结构-CN201620760405.X有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电池模组新型导热结构，包括与电池模组接触的环形导热带、与所述环形导热带接触的液冷板，所述导热带用于将所述电池模组内的热量传导至液冷板上通过液冷板进行电池模组的散热；所述环形导热带包括第一导热部、与所述第一导热部相对设置的第二导热部、连接所述第一导热部和所述第二导热部的第三导热部和第四导热部，所述第三导热部和第四导热部相对设置，所述第一导热部和第二导热部设置在所述电池模组内部与电池模组内的电芯接触，所述第三导热部和第四导热部设置在电池模组的边缘，分别连接在所述液冷板上。本实用新型的电池模组新型导热结构导热效率高、热阻较小且固定的更加牢靠。
一种电池模组新型导热结构

[实用新型]一种导热胶带-CN201521128675.0有效
发明人：郑艳红;刘丽梅;张天旭;逯平;张文娟;任全占;程文星;邓毅 -专利权人：络派模切（北京）有限公司;诺兰特移动通信配件（北京）有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导热胶带，用于设置于热源发生器与散热器之间通过所述导热胶带进行导热连接，所述导热胶带为平片状结构，所述导热胶带具有相互平行的上表面和下表面，所述导热胶带内部均匀分布有片状导热填料，所述片状导热填料的片状表面平行于所述上表面和所述下表面本实用新型提供的导热胶带中的片状导热填料的排列方向是高度定向的，片状导热填料都平行于导热胶带的平片方向，因而获得的导热胶带具有较高的导热取向性，避免了杂乱排列的导热颗粒的导热损耗，减少了片状导热填料的卡片搭桥结构，提高了导热胶带平面方向的导热系数，并且定向排列的导热颗粒同时还可以在平面方向获得更大的机械强度和抗撕裂强度，物理性能明显提高。
一种导热胶带

[实用新型]一种高效导热的摩卡壶-CN202020307577.8有效
发明人：胡连升 -专利权人：浙江创建厨具有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： A47J31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摩卡壶,更具体地说，它涉及一种高效导热的摩卡壶。一种高效导热的摩卡壶，包括壶身，壶身的底部设有第一凹槽，第一凹槽内设有导热体，第一凹槽的底部设有第一导热环组，导热体的顶部设有第二导热环组，第一导热环组与所述第二导热环组可相互嵌合，第一凹槽的侧壁上设有螺纹状的第一导热条，导热体的侧壁上设有螺纹状的第二导热条，导热体与所述第一凹槽可通过第一导热条与第二导热条螺接。它通过导热体能够提高下壶身的导热效率。导热体与下壶身之间的导热效率高，热传递的损失小。导热体为可拆卸结构，便于导热体的更换，同时连接结构对热源的影响小。
一种高效导热摩卡壶

[实用新型]一种用于电子元器件的异方性导热材-CN201921102091.4有效
发明人：杨晔 -专利权人：东莞市高酷纳米科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子元器件的异方性导热材，包括异方性导热材本体，所述异方性导热材本体包括导热硅胶片和高导热材，所述导热硅胶片和高导热材各有若干个，且导热硅胶片贴合于高导热材的顶部，所述导热硅胶片和高导热材的贴合层数和厚度不限；所述高导热材为一种具有高导热系数的材料，且不局限于石墨、铜箔和铝箔；该用于电子元器件的异方性导热材，在导热硅胶片上贴合一层高导热片材(如石墨片、铜箔、铝箔及其他高导热片材)，再贴合一层导热硅胶片，再贴合一层高导热片材，按此方式多次贴合至一定厚度，裁切成一定尺寸，以其横截面为导热界面，与电子元器件进行贴合，大大提高了电子元器件性能和寿命。
一种用于电子元器件异方性导热