专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1902793个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基材一体型密封件及其制造用模具-CN201380056644.6在审
  • 堀本隆之;浦川哲也 - NOK株式会社
  • 2013-10-07 - 2015-07-01 - F16J15/00
  • 本发明提供一种基材一体型密封件及其制造用模具,在于薄膜状、片状或者板状的基材(11)上一体地成形衬垫(12)的基材一体型密封件(1)中,通过尽可能地减小衬垫(12)的宽度来实现节省空间化。为了达成该目的,本发明的基材一体型密封件(1)具有:薄膜状、片状或者板状的基材(11);衬垫(12),一体地设置于该基材(11),由橡胶状弹性材料构成;填充层(13),由填充至在所述基材(11)上开设的贯通孔(11a)内的橡胶状弹性材料构成;该填充层(13),一部分与所述衬垫(12)连续,同时,其他部分以与所述基材(11)大致同等的厚度从所述衬垫(12)伸出。
  • 基材体型密封件及其制造模具
  • [实用新型]一种一体式高密封PVC型材-CN201320385655.6有效
  • 程淑军;靳团 - 河南省天鹅型材有限公司
  • 2013-07-01 - 2014-05-14 - E06B1/26
  • 本新型公开了一种一体式高密封PVC型材,所述的一体式高密封PVC型材由PVC基材密封条构成,所述的PVC基材上设置连接槽体,所述的连接槽体嵌于PVC基材表面,所述的密封条末端嵌于接槽体内部并于PVC基材热塑连接,密封条另与接槽体底部接触位置另设紧固铆钉。本实用新型省去了传统PVC型材密封胶条安装工序,降低密封胶条的运输、仓储成本,从而提高了PVC型材的加工效率并降低了生产成本,提高了密封胶条的安装质量和密封程度,也具有较强的装饰性,较传统的PVC型材安装密封胶条更为美观
  • 一种体式密封pvc型材
  • [发明专利]电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装-CN201080057018.5无效
  • 楠木淳也;竹内江津;杉山广道;久保山俊治;川田政和;二阶堂广基;前田将克 - 住友电木株式会社
  • 2010-12-13 - 2012-09-05 - H01L21/56
  • 一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:固定树脂层形成工序,在支承基材表面设置固定树脂层;电子部件固定工序,在该固定树脂层上,以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件,并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上;密封材料层形成工序,通过密封材料覆盖所述电子部件,在所述固定树脂层和所述电子部件上,形成密封材料层;密封材料固化工序,通过对所述密封材料进行加热,使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上,获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物;以及剥离工序,将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物,从所述支承基材剥离,并且在所述剥离工序中,通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化,将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离
  • 电子装置制造方法封装
  • [实用新型]一种用于二次注塑的基材-CN201620244144.6有效
  • 苗宇;崔宇星 - 昆山嘉华汽车电子科技有限公司
  • 2016-03-28 - 2016-08-31 - B29C45/14
  • 本实用新型提供一种用于二次注塑的基材,所述基材由玻纤与塑料共混注塑形成,所述基材包括基材本体以及呈环状凸设于所述基材本体表面的密封圈,所述密封圈包括与所述基材本体固定连接的连接端以及与所述连接端相对设置的凸出端,所述凸出端的宽度L1小于0.15mm;所述连接端的宽度L2介于0.3mm~0.4mm之间;所述凸出端距离所述基材本体的距离H不小于2mm,使所述凸出端呈尖角结构且凸出端为塑料材质组成,在二次注塑的过程中,使凸出端完全熔化,从而使密封圈与覆盖材料、基材本体形成混合体,提高了基材二次注塑后的气密性。
  • 一种用于二次注塑基材
  • [发明专利]生物传感器-CN201610417286.2有效
  • 志牟田亨 - 株式会社村田制作所
  • 2012-08-09 - 2019-03-01 - A61B5/0402
  • 本发明的生物传感器(100)包括:配置在布线基板(160)的主面(160a)上的发光元件(121、122)及光接收元件(123);设置在发光元件密封部(171)和光接收元件密封部(172)之间的遮光部(173);设置为隔着遮光部(173)与布线基板(160)平行的具有透光性的基材(150);对发光元件密封部(171)、光接收元件密封部(172)及遮光部(173)与基材(150)进行粘接的具有透光性的粘接层(180);以及安装在基材(150)的主面(150a)上的第一心电电极(130)。基材(150)的折射率设定为高于粘接层(180)的折射率,且第一心电电极(130)的基材(150)侧的面(130a)形成得较为粗糙,以使得基材(150)中通过的杂散光发生散射。
  • 生物传感器
  • [发明专利]生物传感器-CN201280040280.8有效
  • 志牟田亨 - 株式会社村田制作所
  • 2012-08-09 - 2014-04-16 - A61B5/0245
  • 本发明的生物传感器(100)包括:配置在布线基板(160)的主面(160a)上的发光元件(121、122)及光接收元件(123);设置在发光元件密封部(171)和光接收元件密封部(172)之间的遮光部(173);设置为隔着遮光部(173)与布线基板(160)平行的具有透光性的基材(150);对发光元件密封部(171)、光接收元件密封部(172)及遮光部(173)与基材(150)进行粘接的具有透光性的粘接层(180);以及安装在基材(150)的主面(150a)上的第一心电电极(130)。基材(150)的折射率设定为高于粘接层(180)的折射率,且第一心电电极(130)的基材(150)侧的面(130a)形成得较为粗糙,以使得基材(150)中通过的杂散光发生散射。
  • 生物传感器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top