专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无线局域网络中数据传输的方法和设备-CN201510425539.6有效
  • 不公告发明人 - 魅族科技(中国)有限公司
  • 2015-07-17 - 2019-04-19 - H04W72/04
  • 本发明实施例提供了一种无线局域网络中数据传输的方法和设备,该方法包括:生成物理层协议数据单元帧PPDU,承载PPDU的信道带宽小于20MHZ,其中PPDU包括M个高效短训练域HE‑STF以及数据域,不包括具有后向兼容功能的短训练域L‑STF、具有后向兼容功能的长训练域L‑LTF及具有后向兼容功能的信号字段子域L‑SIG;发送PPDU。本发明实施例中的PPDU不包括具有后向兼容功能的短训练域L‑STF、具有后向兼容功能的长训练域L‑LTF及具有后向兼容功能的信号字段子域L‑SIG物理层协议数据单元帧PPDU,减少了PPDU的比特,
  • 无线局域网络数据传输方法设备
  • [实用新型]一种计算机功能-CN201521070276.3有效
  • 关秀芬 - 郑州工业应用技术学院
  • 2015-12-14 - 2016-06-01 - G06F1/16
  • 本实用新型公开了一种计算机功能板,它包含功能板(1),该功能板(1)一端的边沿处设置有可与背板插接配合第一插槽(2),其一侧的侧边处设置有第二插槽(3),所述功能板(1)一侧的侧面处分别焊接有室内座位状态模块(4)和大厅排队状态模块(5),所述功能板(1)位于与第一插槽(2)相对的一端设置有数据接口(6),该数据接口(6)的外侧设置有固定铁片(7),其内侧固定有指示灯(8),所述的功能板(1)上焊接有时钟同步线接口
  • 一种计算机功能
  • [实用新型]一种计算机及其内置功能-CN201620054607.2有效
  • 赵东彦;张润宏 - 山西农业大学
  • 2016-01-21 - 2016-06-22 - G06F21/70
  • 本实用新型公开了一种计算机及其内置功能板,包括内置功能板,所述内置功能板包括一U盘、一USB接口、一密码输入模块、一报警模块和计算机数据存储模块,所述U盘的USB接口与内置功能板上的USB接口连接,所述内置功能板上的USB接口与USB识别模块连接,所述USB识别模块与计算机主板连接,并且密码输入模块、报警模块和计算机数据存储模块均与计算机主板连接,本实用新型通过内置功能板的设置,能够对计算机内部的数据资料起到更为有效的保护
  • 一种计算机及其内置功能
  • [实用新型]电源座子及其电源插座-CN201120124032.4有效
  • 陈锦波;李丽秀 - 广州视源电子科技有限公司
  • 2011-04-25 - 2011-12-07 - H01R12/55
  • 本实用新型公开了一种电源座子,具有一个矩形底板,所述矩形底板上设置有排成两排的十六个插针式座子功能引脚,其中第一座功能引脚为接电源开关端,所述第二座功能引脚为接5V待机电源端,所述第三、第四、第九、第十、第十三及第十四座子功能引脚为接地端,所述第五座功能引脚及第六座功能引脚为接5V主电源端,第七座功能引脚及第八座功能引脚为接5V去屏端,第十一座子功能引脚及第十二座子功能引脚为接12V主电源端,第十五座子功能引脚为接背光控制端,第十六座子功能引脚为接亮度调整端。本实用新型同时公开了一种电源插座,采用所述电源座子及电源插座能够匹配多种类型的电路板,其结构简单,统一定义了功能引脚的数目和功能,生产成本低。
  • 电源座子及其插座
  • [发明专利]一种半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202310133154.7在审
  • 张强;王宏付 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-02-08 - 2023-05-05 - H01L21/768
  • 本公开实施例提供了一种半导体结构的制备方法和半导体结构,其中,所述制备方法包括:提供衬底,在所述衬底上形成多个功能结构,将位于多个所述功能结构之间的区域定义为待填充区域;向反应腔室内通入第一气体,以形成第一层,所述第一层至少覆盖所述功能结构的表面;执行第一处理工艺,以防止所述第一层包含的元素发生迁移;向反应腔室内通入第二气体,以在所述第一层的表面形成第二层;执行第二处理工艺,以防止所述第二层包含的元素发生迁移;其中,所述第一层和所述第二层位于所述功能结构侧表面的部分填充所述待填充区域。
  • 一种半导体结构制备方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202210287351.X在审
  • 田宇;许建华 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-06-24 - H01L29/417
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括:衬底以及位于衬底上的功能层,在功能层顶面设置有源极结构、漏极结构和鱼骨栅结构,源极结构和漏极结构用于配合鱼骨栅结构形成多个晶体管器件;在衬底底面开设有从衬底底面贯穿至功能层顶面的源孔;源极结构包括第一电极和覆盖源孔位于功能层顶面开孔的第二电极,第一电极通过连接桥与第二电极电性连接。如此,通过取消第一电极上的源孔,使得第一电极的宽度可以进行减小,从而减少整个源极结构的占用面积,使得整个器件能够有效降低面积和制造成本,而第一电极的引出可以由连接桥连接至第二电极,由第二电极覆盖的源孔对应引出至衬底底面
  • 一种半导体器件及其制备方法

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