专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种移相器、天馈系统及基站-CN201711383918.9有效
  • 齐美清;盛海强;杨睿 - 华为技术有限公司
  • 2017-12-20 - 2020-04-14 - H01P1/18
  • 移相器,包括:微带线,微带线包括:分支传输线并联于射频输入主传输线与射频输出主传输线之间;二极管的阴极连接于分支传输线的第一连接点时,第一连接点与射频输入主传输线的距离为四分之一波长的奇数;二极管的阴极连接于分支传输线的第二连接点时,第二连接点与射频输出主传输线的距离为四分之一波长的奇数,二极管的阳极连接射频接地电容;二极管的阳极连接控制信号输入端,控制信号输入端输入的控制信号用于控制二极管在导通状态与关断状态之间转换;微带线通过直流接地器件连接直流接地端
  • 一种移相器系统基站
  • [发明专利]多层介质基板及半导体封装-CN200980109860.6有效
  • 八十冈兴祐 - 三菱电机株式会社
  • 2009-03-05 - 2011-02-09 - H01L23/02
  • 所述两个空腔谐振抑制电路分别包括:开口部(50A、50B),该开口部(50A、50B)形成于表层接地导体18;阻抗变换器,该阻抗变换器的长度为信号波的基板内有效波长的约1/4的奇数;前端短路的介质传输线路,该前端短路的介质传输线路的长度为信号波的基板内有效波长的约1/4的奇数;耦合开口,该耦合开口形成于内层接地导体;以及电阻,该电阻形成于耦合开口,从而得到抑制多个频率信号波的空腔谐振的多层介质基板。
  • 多层介质半导体封装

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