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[发明专利]一种半导体器件翻转装置-CN202310813903.0在审
发明人：陈永胜;张晓飞 -专利权人：奥特马（无锡）电子科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件翻转装置，涉及到半导体加工技术领域，包括基座、用于吸附转移半导体器件的吸盘；本发明通过吸盘将半导体器件转移至顶料板的顶端，此时顶料板向下移动，此时两个夹持臂相向运动，夹持顶料板顶端的半导体器件，此时转动组件驱动两个夹持臂转动，使半导体器件翻转至所需角度，此时顶料板向上移动，两个夹持臂背向运动，此时翻转后的半导体器件放置在顶料板顶端，此时吸盘向下移动吸附已翻转的半导体器件，从而完成对半导体器件的翻转，避免了人工手动翻转半导体器件费时费力，且易造成半导体器件损伤的问题。
一种半导体器件翻转装置

[发明专利]一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置-CN202211118876.7在审
发明人：曾智;袁昌鹏 -专利权人：曾智
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，属于半导器件焊接装置技术领域。一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，包括焊接箱，夹持换向机构，电机(32)夹持换位机构包括两个夹持弧，电机(32)夹持换位机构还包括夹持驱动，电机(32)夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定，通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向，从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作，而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接，该装置可以直接对其他焊点进行焊接，提高了焊接的效率，一次夹持提高了焊接的精度，避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。
一种用于半导体照明器件工用多功能焊接装置

[发明专利]一种防掉落效果好的半导体器件制造用夹持装置-CN202011543508.8在审
发明人：陈星星 -专利权人：泗阳垠创运营管理有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防掉落效果好的半导体器件制造用夹持装置，包括底座，所述底座顶部的中心处栓接有放置台，所述底座顶部的两侧均栓接有支撑架，支撑架的顶部栓接有顶座。本发明通过滑杆、支撑板和复位弹簧的配合，可对升降板的高度进行弹性限位支撑，满足不同高度半导体器件的吸附夹持需求，通过吸泵、五通接头、气管和气动吸盘的配合，可对半导体器件进行强力吸附固定，满足体积较小且形状不规则半导体器件的吸附夹持需求，避免半导体器件夹持过程中出现歪斜错位发生掉落的情况，通过通槽、滑槽、电动推杆、遮挡座和滑块的配合，可对吸附完成半导体器件的下方进行遮挡防护，避免半导体器件吸附掉落至底座，可对半导体器件进行防掉落防护处理
一种掉落效果半导体器件制造夹持装置

[发明专利]用于夹持半导体器件的装置-CN201410727917.1有效
发明人：刘应;熊辉;颜骥;任亚东;谢腾飞;孙文伟;唐豹;郭金童 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。
用于夹持半导体器件装置

[发明专利]一种半导体器件测试探针台-CN202211127242.8在审
发明人：程格;符庭傲 -专利权人：程格
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件测试探针台，属于半导体器件测试设备技术领域。一种半导体器件测试探针台，包括检测台主体，防护罩壳，所述防护罩壳固定设置于检测台主体的内部顶端，所述防护罩壳的内部设置有夹持机构，所述检测台主体的顶端固定设置有防护外框，所述夹持机构包括螺杆，升降台、联动杆和夹持推板，所述联动杆设置有四个，通过夹持机构的设置，将半导体晶圆放在晶圆放置板的顶端后，通过夹持机构可以将半导体晶圆夹紧，防止半导体晶圆在测试时间会移动，达到更好的测试效果，也可以对不同大小的半导体晶圆进行夹持固定，从而达到对不同大小的半导体晶圆进行测试。
一种半导体器件测试探针

[发明专利]一种半导体器件封装结构-CN201710660322.2有效
发明人：韩荣刚;李现兵;林仲康;武伟;石浩;张朋;田丽纷;张喆 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件封装结构，包括：弹性绝缘框架，其内侧具有用于固定所述半导体器件的固定槽，以夹持所述半导体器件的边缘，所述半导体器件的第一电极从所述弹性绝缘框架的第一表面通孔引出，所述半导体器件的第二电极从所述弹性绝缘框架的第二表面通孔引出该方案通过在弹性绝缘框架内设置固定槽，由固定槽夹持住半导体器件的边缘，以固定装配入的半导体器件，分别通过弹性绝缘框架的通孔引出半导体器件的电极，弹性接触可以更加紧密的压紧半导体器件，避免了现有技术中因为半导体器件与固定框架硬接触或机械定位的余量导致的微小间隙，从而避免了因间隙放电导致的半导体器件失效。
一种半导体器件封装结构

[发明专利]一种半导体器件生产用夹持工装-CN202011401970.4有效
发明人：高超;何慧义;任其飞;张磊;张明红;束文静 -专利权人：安徽晶飞科技有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件生产用夹持工装，包括支撑板和半导体器件，所述支撑板的顶部设置有竖板，所述竖板的侧面开设有滑槽，本发明涉及半导体器件生产技术领域。该半导体器件生产用夹持工装，对半导体器件进行夹紧时，转动双向螺纹杆，带动升降板朝靠近半导体器件的方向移动，升降板带动夹块朝靠近半导体器件的方向移动，通过多个夹块从上下对半导体器件进行夹紧，第一外定位块和第一定位槽的协同，对第一单向轴承外圈的位置进行固定，第一单向轴承的内圈和第一方形杆之间通过第一内定位块进行固定，保障夹紧后，双向螺纹杆不会转动，从而保障可以持续对半导体器件进行夹紧。
一种半导体器件生产夹持工装

[发明专利]一种半导体器件的组合方法及组合工件-CN202110746528.3有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人：江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B65D67/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件的组合方法及组合工件。该一种半导体器件的组合工件，包括外壳体，所述外壳体的上端固定连接有连接件，所述外壳体的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件；所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发；该一种半导体器件的组合工件，便于半导体器件的转运与运输。
一种半导体器件组合方法工件

[实用新型]一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置-CN202122858479.0有效
发明人：冯乔 -专利权人：深圳市康森美微电子有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置，涉及到半导体光电子元器件加工领域，包括支撑架和支撑台，所述支撑台上表面的左侧与支撑架的下表面固定连接，所述支撑架的前侧表面固定连接有第一电动机本实用新型半导体光电子元器件在进行检测时需要一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置，半导体光电子元器件在检测时如果表面存在灰尘或者各种污渍，会对半导体仪器在检测时产生误差，从而导致半导体光电子元器件在使用时产生影响，进而导致成品在使用时会存在影响，所以需要对半导体光电子元器件进行清理，同时在给半导体光电子元器件进行清理的时候不能同时对两面进行清理，从而导致清理麻烦。
一种具有夹持功能半导体光电子器件测试装置

[发明专利]一种半导体照明器件加工用点胶设备-CN202211557638.6在审
发明人：蔡仁义;谢欣龙;侯武德 -专利权人：马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体照明器件加工用点胶设备，包括支撑底座，支撑底座的顶部固定连接有支撑架一，支撑架一的顶部固定连接有支撑架二，支撑底座的顶部设置有转动机构，转动机构的顶部设置有放置平台，涉及半导体器件加工技术领域，解决没有对半导体器件进行夹持固定作用，加工时产生的晃动会对点胶的过程造成影响，其次不能对点胶完成后的半导体器件进行快速的收集工作的技术问题，通过设置的放置平台来对所需点胶的半导体器件进行夹持固定作用，避免加工过程中产生的晃动对点胶造成影响，其次在对半导体器件夹持的可以同步的来对点胶加工完成的半导体器件进行自动顶出作业，进一步的来对其进行收集工作，整体结构简单操作快捷。
一种半导体照明器件工用设备

[实用新型]一种半导体元器件的测试治具-CN202122887170.4有效
发明人：汤虎 -专利权人：苏州万达电子科技有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及治具技术领域，具体为一种半导体元器件的测试治具，包括台面、传动带和底板，台面位于传动带上方，底板位于传动带下方，传动带内侧穿插设置有一对呈左右分布的传动轮，两个传动轮圆心处穿插设置有传动轴，电磁铁通电使得弹簧推动夹持件夹持住待测试的半导体元器件，电机实现了传动带带动传送盒进行传动，传送盒使待测试的半导体元器件进行传送，伸缩杆使得长条片顺着支撑件前面进行上下移动，解决了目前的半导体元器件测试治具不便于将半导体元器件进行摆放在治具上而导致对半导体元器件夹持稳固过于不便、在测试的过程中导致半导体元器件发生移位、不便于对金属棒进行调整、从而导致测试过于不便的问题。
一种半导体元器件测试

[发明专利]一种半导体器件老练实验装置及方法-CN201710998850.9在审
发明人：李志福 -专利权人：朝阳无线电元件有限责任公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明具体涉及一种半导体器件老练实验装置及方法，属于半导体器件加工技术领域。目的是提供一种半导体器件老练装置及方法，能够从根本上解决半导体器件老练不能实现标准要求问题。装置包括老化电源系统、半导体器件、油槽、夹具、冷却系统，所述半导体器件通过夹具夹持且置于油槽中，半导体器件与老化电源系统电连接，冷却系统用于控制油温和半导体器件结温。方法为将半导体器件采用浸渍方法至于油槽中，通过冷却系统精确控制油温和器件结温，实现半导体器件老练功能。本发明设计老练试验台一次可以老练多只器件（100只‑200只），极大提高老练工作效率。
一种半导体器件老练实验装置方法

[实用新型]一种支撑稳定的安装座-CN202222969733.9有效
发明人：张亚辉;胡积发 -专利权人：深圳市艾特兴业技术有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：所述装配架的表面开设有装配孔，所述框架的上端固装有衔接板，所述衔接板之间转动连接有转轴，所述转轴的上端装有托板，所述托板的上端固装有电动伸缩杆，此时利用两组电动伸缩杆，可以推动两组活动板，使得活动板可以夹持住半导体器件的两侧，如遇到不规则的半导体器件时，卡齿板凹凸不平的表面可以与半导体器件接触的更多，而橡胶垫则会填充卡齿板与半导体器件之间的空隙，从而提高夹持件与不规则形状半导体器件的贴合度，使夹持件的夹紧效果更好，而使用转轴转动托板，便于人们多个角度观察焊接后的半导体器件。
一种支撑稳定安装

[实用新型]半导体测试装置-CN202220830305.5有效
发明人：王大伟;侯克男;刘建军;董春阳;侯树伟;赵博;唐薇;王进燕;李东霞 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国家电网有限公司;北京智芯半导体科技有限公司;国网吉林省电力有限公司吉林供电公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型实施方式提供一种半导体测试装置，属于半导体测试技术领域。装置包括：主体座、连接部、第一夹持部及第二夹持部；主体座包括底座及支架，支架的底端与底座固定连接；连接部的一端与第一夹持部转动连接，连接部的另一端与支架的顶端转动连接，第二夹持部装配于支架上，且第二夹持部与支架转动连接；第一夹持部与第二夹持部相对设置，用于夹持待测试半导体。本实用新型上述技术方案通过可分别转动的第一夹持部及第二夹持部实现对待测半导体器件的夹持，这样在对待测半导体器件进行测试时，测试人员能够方便的对待测半导体进行转动，进而对待测半导体不同方位的引脚进行测试，而无需对待测半导体进行重新安装。
半导体测试装置

[发明专利]基于功率半导体器件的散热结构及安装方法-CN201911339951.0有效
发明人：何柱进;史波;曹俊;廖勇波;敖利波;马浩华;张宏强;林志龙;苏梨梨 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；在电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个开孔中设置有对应的至少两个固定组件；固定组件的一端外延至电路板的一侧，至少两个固定组件的外延部夹持固定功率半导体器件；固定组件的外延部还嵌入设置于散热器的一表面，以使通过电路板与散热器将功率半导体器件进行固定；绝缘层接触设置于功率半导体器件与散热器之间。如此通过将功率半导体器件夹持固定于电路板的一侧，增加了散热面积，有利于功率半导体器件散热，并且避免了因漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况。
基于功率半导体器件散热结构安装方法

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