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[实用新型]太阳能电池芯片-CN201822119088.5有效
发明人：黄亮;谢新雷;李刚;姜广增 -专利权人：北京汉能光伏投资有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种太阳能电池芯片。该太阳能电池芯片包括基板、第一电极层、依次形成于所述基板表面的SiO
太阳能电池芯片第一电极膜层本实用新型膜层结合力厚度均匀基板表面膜层表面使用寿命基板

[发明专利]太阳能电池芯片-CN201810342493.5在审
发明人：杨承叡;黄建家;萧明恭;古承伟;王柏凯;余文怀;李依晴;许松林;徐文庆 -专利权人：中美矽晶制品股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L31/0236 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池芯片，是一硅芯片，且所述硅芯片的表面具有多个孔洞，其中基于所述多个孔洞的总数量为100％，圆形度大于0.5的所述孔洞占60％以上。因此，能有效降低所述太阳能电池芯片的反射率。
太阳能电池芯片孔洞硅芯片反射率圆形度

[发明专利]受损太阳能电池芯片回收方法及装置-CN201811615617.9在审
发明人：陈宗洋;黄亮;李刚;祁俊路;吴根辉 -专利权人：北京汉能光伏投资有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明是关于受损太阳能电池芯片回收方法及装置。该方法包括：将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。该技术方案能够将受损太阳能电池芯片处理为正常进行太阳能转换且不包括任何破损部位的目标太阳能电池组件，避免了太阳能电池芯片出现破损后必须报废的状况，减少了对环境的污染，降低了太阳能电池芯片的生产成本。
受损太阳能电池芯片回收方法装置

[实用新型]拼接式太阳能电池组件-CN201821561771.8有效
发明人：黄建斌;赖辉龙;郭明龙;林彬 -专利权人：北京汉能光伏投资有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拼接式太阳能电池组件，包括后板玻璃、第一粘接胶片、拼接太阳能电池芯片、第二粘接胶片和前板玻璃；所述拼接太阳能电池芯片由多个太阳能电池芯片拼接而成，相邻太阳能电池芯片之间具有间隙，且相邻太阳能电池芯片之间的间隙内填充有防撞材料，所述多个太阳能电池芯片通过汇流条电连接。这样，由于拼接太阳能电池芯片可以由多个太阳能电池芯片拼接而成，因此，可以根据建筑幕墙的实际尺寸需求，将多个太阳能电池芯片拼接成与建筑幕墙的实际尺寸一致的大小，进而保证拼接后的太阳能电池组件能够直接应用于建筑幕墙中
太阳能电池芯片拼接太阳能电池组件建筑幕墙相邻太阳能电池拼接式粘接胶片芯片本实用新型尺寸需求尺寸一致防撞材料前板玻璃电连接汇流条后板填充玻璃应用保证

[发明专利]薄膜太阳能电池芯片焊接辅助工装及焊接工作台-CN201910098546.8在审
发明人：汶武刚;王晋 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明为薄膜太阳能电池芯片焊接辅助工装及焊接工作台。焊接辅助工装包括用于放置薄膜太阳能电池芯片的焊接台，和连接于所述焊接台的一侧的导向件，用于将所述焊接台下方的薄膜太阳能电池芯片沿所述导向件翻转到所述焊接台的表面进行焊接。薄膜太阳能电池芯片焊接工作台包括平台、支持所述平台的机架和所述薄膜太阳能电池芯片焊接辅助工装，所述薄膜太阳能电池芯片焊接辅助工装布置在所述平台上。通过本发明的薄膜太阳能电池芯片焊接工作台，在对薄膜太阳能电池芯片实施汇流条焊接的工序中，不损伤薄膜太阳能电池芯片，保证焊接位置准确，焊接效果牢固。
薄膜太阳能电池芯片焊接辅助工装工作台

[实用新型]双面太阳能电池组件-CN201821542159.6有效
发明人：孙士洋;李涛;刘林;沈新才;李旸 -专利权人：米亚索乐装备集成（福建）有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双面太阳能电池组件。双面太阳能电池组件包括透光背板、第一封装材料层、第一太阳能电池芯片、第二太阳能电池芯片、第二封装材料层以及前板。第一封装材料层设置于透光背板的一侧。第一太阳能电池芯片设置于第一封装材料层背向透光背板的一侧。第二太阳能电池芯片设置于第一太阳能电池芯片背向第一封装材料层的一侧，且第二太阳能电池芯片的吸光面与第二太阳能电池芯片的吸光面相背设置。双面太阳能电池组件中，通过设置吸光面相背设置的第一太阳能电池芯片和第二太阳能电池芯片以增大受光面积，从而增大单个太阳能电池组件的光电转换能力，以使太阳能电池组件输出更多电量。
太阳能电池芯片封装材料层双面太阳能电池组件透光吸光面背板太阳能电池组件相背设置光电转换能力本实用新型前板受光电量输出

[实用新型]竹简式太阳能发电装置-CN201820147919.7有效
发明人：杨秀清;彭福国;胡德政;徐希翔;李沅民 -专利权人：君泰创新（北京）科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种竹简式太阳能发电装置，其包括两个以上的竹板、两个以上的太阳能电池芯片以及透明前板，每个竹板上均设置有用于穿设绳索的通孔，各个竹板之间通过通孔和绳索的配合相连；每个太阳能电池芯片均与一个竹板相连，相邻两个太阳能电池芯片之间串联；透明前板与太阳能电池芯片上背离竹板的一面相连。本实用新型提供的竹简式太阳能发电装置，通过在竹板上设置太阳能电池芯片、透明前板，实现了对太阳能电池芯片的卷曲收纳，方便了使用者携带，同时，通过设置涂锡铜带，实现了各个竹板上的太阳能电池芯片的串联；此外，通过在太阳能电池芯片上设置封装膜层，实现了对太阳能电池芯片的保护，提升了太阳能电池芯片的使用寿命。
太阳能电池芯片竹板太阳能发电装置透明前板竹简本实用新型通孔绳索串联卷曲收纳使用寿命涂锡铜带封装膜穿设背离携带配合

[实用新型]太阳能电池组件-CN201822235389.4有效
发明人：高立业 -专利权人：北京汉能光伏投资有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种太阳能电池组件。太阳能电池组件，包括太阳能电池片，所述太阳能电池片包括依次层叠的太阳能电池芯片及耐磨层，所述太阳能电池芯片包括正面及与所述正面相对的背面，所述耐磨层层叠于所述太阳能电池芯片的背面，所述太阳能电池芯片的正面设置有多个凸起上述太阳能电池组件能抗磨损及能避免过度收卷。
太阳能电池芯片太阳能电池组件太阳能电池片背面本实用新型依次层叠正面设置抗磨损耐磨层耐磨收卷凸起

[实用新型]一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构-CN201921497579.1有效
发明人：邱新旺;张太辉;李滨 -专利权人：福建省辉锐电子技术有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，封装结构包括前板材料、背板材料、太阳能电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA，所述太阳能电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆，所述太阳能电池芯片表面贴合硬质材料保护层，所述前板材料设置在太阳能电池芯片的受光面，所述背板材料设置在太阳能电池芯片的背光面。本实用新型通过包覆透明硅胶保护材料，有效保护太阳能电池芯片，同时表面贴合硬质材料进行再次保护，进一步避免柔性太阳能组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳能电池芯片不被破坏，使得柔性太阳能电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能
一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构

[发明专利]一种光伏组件及其制作方法-CN201810920723.1在审
发明人：姜仔达;沙明星 -专利权人：东腾投资集团有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L31/043 文献下载
摘要：本申请公开了一种光伏组件及其制作方法，所述光伏组件包括第一太阳能电池芯片组和第二太阳能电池芯片组，其中：所述第一太阳能电池芯片组的正面为第一吸光面，所述第二太阳能电池芯片组的正面为第二吸光面；所述第一太阳能电池芯片组的背面和所述第二太阳能电池芯片组的背面通过绝缘胶黏剂粘连在一起本申请通过将第一太阳能电池芯片组的背面和所述第二太阳能电池芯片组的背面通过绝缘胶黏剂粘连在一起，形成双面太阳能电池，提高了光伏组件的光电转换效率。
太阳能电池芯片光伏组件背面胶黏剂吸光面粘连绝缘双面太阳能电池光电转换效率申请制作

[发明专利]一种太阳能电池芯片的检测设备-CN202310383167.X在审
发明人：张保廷;徐根保;唐成颖;王凤;熊健 -专利权人：江苏新之阳新能源科技有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池芯片的检测设备，属于太阳能电池芯片技术领域；本发明中包括两个对称设置的检测机构，两个检测机构之间设置有对太阳能电池芯片进行上料的上料机构，两个所述检测机构一侧均设置有取像机构；本发明通过在检测机构上设置承载座以及承载座四周的探照灯，探照灯用于对太阳能电池芯片底部进行照射，使得太阳能电池芯片四周可以形成全白的光源，太阳能电池芯片与全白的光源形成较高的对比度，方便取像机构的提取太阳能电池芯片的轮廓；通过设置上料机构，上料机构上两个对称的上料组件同时能实现太阳能电池芯片的上料和下料，提高了检测效率的同时，实现了太阳能电池芯片的自动化检测作业。
一种太阳能电池芯片检测设备

[发明专利]具有荧光材料的太阳能电池芯片及其制造方法-CN200810145960.1无效
发明人：吴秉宗;赖一凡;向国成;陈彦彰 -专利权人：科冠能源科技股份有限公司
申请日： 2008-08-14 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L31/055 文献下载
摘要：一种具有荧光材料的太阳能电池芯片，是于太阳能电池芯片上，应用具有荧光材料的抗反射层，以通过荧光材料来将入射的短波长的光，先行转换为较长波长的光，再入射至太阳能电池芯片中。由于太阳能电池芯片在长波长的光的量子效率较佳，因而可有效地提升太阳能电池芯片的光电转换效率。此外，也利用折射率递增的多层次抗反射层，以降低太阳能电池芯片的反射率，达成进一步提升太阳能电池芯片的光电转换效率的目的。
具有荧光材料太阳能电池芯片及其制造方法

[发明专利]一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构及方法-CN201910851381.7在审
发明人：邱新旺;张太辉;李滨 -专利权人：福建省辉锐电子技术有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构及方法，封装结构包括前板材料、背板材料、太阳能电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA，太阳能电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆，所述太阳能电池芯片表面贴合硬质材料保护层封装方法步骤：用硅胶保护材料封装包覆太阳能电池芯片；在硅胶保护材料表面贴合硬质材料保护层；用EVA材料在太阳能电池芯片的受光面和背光面分别贴合前板材料和背板材料。本发明通过包覆透明硅胶保护材料，有效保护太阳能电池芯片，同时表面贴合硬质材料进行再次保护，进一步避免柔性太阳能组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳能电池芯片不被破坏，使得柔性太阳能电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能
一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构方法

[实用新型]太阳能板-CN202221121151.9有效
发明人：张劲松;陈纯;王青友;张忠豪;张勇 -专利权人：东莞市宇辉太阳能科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型为太阳能板设备领域，公开了一种太阳能板，包括透明面板，及在透明面板上方的太阳能电池芯片，在透明面板和太阳能电池芯片之间设有第一塑性树脂胶膜层，通过第一塑性树脂胶膜层将两者粘合，在太阳能电池芯片的上方直接设有一层软性材料保护层，软性材料保护层用于直接和太阳能电池芯片结合，加强太阳能电池芯片的强度。在软性材料保护层的上方设有第二塑性树脂胶膜层，用于渗透通过软性材料保护层，并将软性材料保护层和太阳能电池芯片粘合。当出现太阳能电池芯片破裂时，软性材料保护层会约束住太阳能电池芯片晶片，使裂纹不再持续扩展。通过本技术方案的设计，在减轻了太阳能板的重量的基础上，增加了强度，特别是加强保护太阳能电池芯片破裂后的损失扩大化，抗冲击力强。
太阳能

[发明专利]太阳能电池芯片检测设备-CN201810668341.4在审
发明人：潘登;胡超;孙红霞;曲铭浩;舒毅 -专利权人：领凡新能源科技(北京)有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H02S50/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种太阳能电池芯片检测设备，包括：第一检测机构，用于检测太阳能电池芯片的外观；第二检测机构，用于检测所述太阳能电池芯片的电学性能；数据采集部件，用于将所述第一检测机构与所述第二检测机构的检测信息传输至外界控制设备；移送机构，用于将待检测的所述太阳能电池芯片分别转移至所述第一检测区域与所述第二检测区域，并将检测完的所述太阳能电池芯片转移至存储位置；以及基座。本发明的太阳能电池芯片检测设备可实现小尺寸的太阳能电池芯片的外观性能与电学性能的自动化检测，并且设备的集成度高，可以实现太阳能电池芯片检测的流水化作业，提高检测效率，易于安装维护，便于使用。
太阳能电池芯片检测电学性能检测设备数据采集部件流水化作业安装维护存储位置第二检测检测区域检测信息控制设备移送机构集成度自动化传输

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